1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司,有十分充足的技术储备。
2、市场占有率高,美国等西方国家没有限制它,反而支持它,给它很大的空间。
在全球芯片界中,台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂,说明它掌握了芯片制作的最后一步。
简介:
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
台积电是半导体制造公司,主要是通过各种半导体设备,刻蚀机,蒸镀机,沉积设备,光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术:工艺流程控制、芯片的研发。
台积电作为全球最大的代工产业之一,在美国的压力下不得不终止和华为的合作,是华为出现了无芯片可用的局面,而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊,率先研发成功了5nm芯片的生产。
对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂,但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨,它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱,因为65%的收入来自美国公司,所以他们在制定适当的价格时,必须放弃一些利润以获得订单。例如,台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司,而且对其他公司也有很大的价格优惠。
台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利,导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大,但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场,因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术,这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下,美国安全与新兴技术中心(CSET)要求台积电向英特尔提供技术,使英特尔能够提高其芯片生产能力,从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力,但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后,台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。
据悉,台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户,苹果和英特尔,这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户,因为3纳米工艺的生产成本太高,除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外,其他芯片公司几乎无法承受。
与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米,同时由于自身资金实力不足,AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分,因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业,并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。
台积电是中国的。台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元,台积电是其中领先的公司,每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬,Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔,传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。
随着PC销售低迷,这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希(Sunit
Rikhi)表示,赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称,英特尔也将为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果,所做的热身。
扩展资料
台积电2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%,另外7纳米FinFET制程技术即将量产。
截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。
2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。
参考资料来源:百度百科-台积电
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