智能手机的主要特点

1，具备无线接入互联网的能力：即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络的CDMA1X或3G（WCDMA、CDMA-2000、TD-CDMA）网络，甚至4G（HSPA+、FDD-LTE、TDD-LTE）。

2，具有PDA的功能：包括PIM（个人信息管理）、日程记事、任务安排、多媒体应用、浏览网页。

3，具有开放性的 *** 作系统：拥有独立的核心处理器（CPU）和内存，可以安装更多的应用程序，使智能手机的功能可以得到无限扩展。

4，人性化：可以根据个人需要扩展机器功能。根据个人需要，实时扩展机器内置功能，以及软件升级，智能识别软件兼容性，实现了软件市场同步的人性化功能。

5，功能强大：扩展性能强，第三方软件支持多。

6，运行速度快：随着半导体业的发展，核心处理器（CPU）发展迅速，使智能手机在运行方面越来越极速。

安卓Android：

中文名叫“安卓”。是由谷歌、开放手持设备联盟联合研发，谷歌独家推出的智能 *** 作系统，2019年数据显示，安卓占据全球智能手机 *** 作系统市场87%的份额，中国市场占有率为90%，彻底占领中国智能手机市场，也成为了全球最受欢迎的智能手机 *** 作系统。

因为谷歌推出安卓时采用开放源代码（开源）的形式推出，所以导致世界大量手机生产商采用安卓系统生产智能手机，再加上安卓在性能和其他各个方面上也非常优秀，便让安卓一举成为全球第一大智能 *** 作系统。

以上内容参考：百度百科——智能手机

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解： MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。 MT6305、MT6305B为电源管理芯片。 MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm

手机中的半导体器件，主要包括二极管，三极管，场效应管，LDO器件等。

随着手机集成化程度的提高，在手机中，很少看到二极管，三极管的踪迹了，在集成电路的外围，只有少数的二极管，三极管，场效应管。都是属于手机的组成部分。

半导体：介于绝缘和导体之间的物质，在特定的温度环境中，电阻率随着状态的变化而变化，具体来说，有锗，硅，钾，非晶体，砷等物质。这些物质碰到“电流，光照，加热”等状态变化时，电阻值会变化。

简介

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。

从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。

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