笔记本风扇电源忘记插了，开机很快就自动关了。

经历高温一定会对CPU造成损害，CPU的正常使用和经历高温的过程都是磨损过程，CPU是有寿命的，经历这两种之后，其内部包括半导体参杂在内的各种结构都有可能老化；一块CPU，在高温下的变化过程，是向一块普通的半导体砖块缓慢转变的过程。

CPU运行起来都是高热的，对于硅脂没有合理使用，或者散热不佳的品牌，54度不属于高温；而且你的是i7芯片，温度高并不奇怪。

计算机开始运行的几分钟内就会进入热平衡状态，对于低功耗芯片，无风扇工作平衡温度在烧毁的临界点以下，可以支持无风扇持续运行；对于正常电压芯片，无风扇共作的平衡温度高过烧毁CPU所需的温度，如果不及时阻止，无风扇状态下运行几分钟就会烧毁，而且烧毁时间只与达到热平衡的时间有关，并不随芯片功率连续变化。目前支持无风扇的芯片只有各种arm芯片以及部分的Intel的atom系列芯片。

SECS是半导体组织semi和制造商为降低连接成本，实现工厂智能化而制定的统一行业标准。

semi secs/gem在上个世纪就已经存在，使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后，以太网技术日趋成熟和普及，慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。

半导体SECS/GEM有R232标准E4（SECS-I）和RJ45以太网标准E37（HSMS）。

英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列，在90年代建厂时就实现了智能化。

国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM（International Business Machines Corporation）、西门子（SIEMENS）等。

中国这几年发展很快，同时也在慢慢走向高端，所以就有了联网的需求。

尤其是在2019年被美国制裁之后，我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。

国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等，到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等，都没有高端设备。

金南瓜率先响应号召，推出纯本土化的SECS/GEM解决方案，防止国产设备卡顿、泄密。

我们过去接触的SECS/GEM都是国外的，或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗，也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。

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