三星电子8月30日表示,建筑面积达16个足球场(12.89万平方米)的平泽2号半导体工厂已经产出首批D-RAM产品。该工厂将负责生产半导体行业首款应用EUV(极紫外光刻)工艺的尖端第三代10纳米级(1z) LPDDR5 Mobile D-RAM产品。
三星电子表示,“以量产D-RAM产品为起点,平泽2号工厂还将建成新一代V NAND、超精细代工产品生产线,成为高 科技 综合生产工厂,为公司在第四次工业革命时代拉开半导体技术的差距发挥核心作用”。
为应对市场对EUV工艺尖端产品的需求,三星电子从今年5月开始动工在平泽2号工厂建造代工生产线,并从6月份开始建造NAND闪存半导体生产线、应对市场对尖端V NAND产品的需求。这两条流水线都将在2021年下半年正式投产。
三星电子2018年8月公布180万亿韩元、创造4万个就业岗位的投资计划后,开始投资建造平泽2号工厂。
继平泽1号工厂之后,预计平泽2号工厂的总投资规模也将达到30万亿韩元以上。其中三星电子直接雇佣人数将达4000人,包括其供货商等合作伙伴和建设人员在内,共将创造3万多个就业岗位。
平泽1号工厂从2015年动工,占地289万平方米,2017年6月投产。
平泽2号工厂产出的16Gb LPDDR5 Mobile D-RAM产品是第一次利用EUV工艺量产的存储芯片。三星电子表示,这款产品拥有世上最大的容量和最快的运转速度,是业内第一款第三代10纳米(1z)级 LPDDR5产品。
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荷兰。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)是在荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。有从业员工28,000多名。
阿斯麦公司的主要产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90%的市占率,在14纳米制程以下有100%的市占率。
总部位于荷兰埃因霍芬(Eindhoven),欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。
ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工,其中固定员工7184,男女比例为9:1。
据Bloomberg数据,2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)。
现在市场上提供量产商用的光刻机厂商依照排名,首位阿斯麦、第二名尼康(Nikon)、以及佳能(Canon)共三家,根据2007年的统计数据,在中高端光刻机市场,阿斯麦公司约有60%的市场占有率。
而最高端市场(immersion),阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率,在14纳米节点以下更获取100%市占率,同业竞争对手已无力追赶。
TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二英寸半导体厂。
除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外,阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作,继续研发光刻技术,用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。
历史发展
2008年,阿斯麦公司已超过日商东京威力科创成为世界第二大半导体设备商。
2010年,以销售额计算阿斯麦公司高端光刻机市占率已达到将近90%。
2011年,阿斯麦公司已超过美商应用材料公司(Applied Materials, Inc)成为世界第一大半导体设备商。
2012年7月10日英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权,另出资10亿美元,支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。
2012年10月17日ASML Holding NV(ASML)与Cymer (CYMI)宣布签订合并协议,阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票,收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术。
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