您好,很高兴回答的您问题,以下是我的个人观点。
当然是真事儿,而且这个芯片有很多优势。
在硅基芯片的发展上,中国面对重重障碍,EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术封锁,高端芯片产业链几乎没有中国的份额,华为海思很不容易搞出芯片来,马上就遭到美国的打压。
但是最近出来了一个好消息,北京元芯碳基集成电路研究院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年的研究和实践,解决了长期困扰他们基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度,密度与面积等问题。
碳基芯片的优势,成本更低,功耗更低,效率更高,是一种很好的半导体材料,很可能是下一代晶体管集成电路的最理想材料,如果研发成功,到时候芯片内部的晶体管的栅极就是更优秀的碳材料。
早在2017年的时候,彭练矛的团队就研制出高性能五纳米的栅长碳纳米管CMOS器件,这是当时世界上最小的高性能晶体管,它的综合性能比最好的危机晶体管高出了十倍,但是能耗却比硅材料的晶体管少了3/4,当时也登在了自然科学杂志上。
碳基技术,真的会在不久的将来应用在国防科技,卫星导航,气象监测,人工智能,医疗器械这些与国家和人民生活息息相关的重要领域。
彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术,类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注,因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”
但是我认为要是投入到工业生产,还是要经过很长的一段路程,希望他们能快点找到解决办法,所以,要真正做到芯片国产化,不仅要提高芯片研发能力和生产能力,还需要提高我国的光刻机研发的制造能力,这些科技都需要花费很长时人力物力和资金,虽然困难重重,我依然认为不久的将来一定会实现的。
要说这个世界这么多个国家当中,能够领跑半导体行业的国家非美国莫属,半导体可以说的当代工业发展的支柱,而美国最先发展,而且大部分的核心技术都掌握在了自己的手中,代工厂遍布于整个世界,在全球实现了垄断市场。特别是光刻机技术,没有高精度的光刻机就加工不出一个顶级芯片,如今市面上的电子芯片基本都需要用光刻机来加工,在美国的技术封锁和垄断之下,很多国家想要突破就得换新思路,就比如说绕开光刻机来制造半导体芯片等。
成功绕过光刻机?碳基芯片令美技术束手无策,芯片将成“白菜价”,中国在前些日子发布了8英寸的石墨烯单晶晶圆,石墨烯是这几年才在发展的一大目标,具有极强的稳定性等等,能够运用到多个领域,而制造芯片就是其中之一。
我们也统称为碳基芯片,碳基芯片的制造工艺同样很复杂,但是基本是可以跳过光刻机来研制的,碳基芯片芯片优势非常多,在使用寿命上远高于电子芯片,其次就是制造的碳纳米管在电子迁移率上比前者快上千百倍等等。
碳基芯片芯片的出现可以说是打破了必定硅基芯片的传统,制造工艺完全不同,而且发展前景很大,硅基芯片如今已经基建遇到天花板了,但是碳基芯片才刚开始,在未来如果能够完善制作技术,那么将芯片变成所谓的“白菜价”也是有可能的。
不过碳基芯片也是一块难啃的骨头,但是中国如今已经率先掌握了核心技术,在未来发展的路途中,也必定能够打破垄断!对此各位读者有什么不同的看法?大家对于碳基芯片看好吗?欢迎评论区留言。
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