半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，最初由德州仪器在1989年引入，采用PPF处理的lead frame, 免去了后道电镀工艺post plating（就是指镀锡或锡铅）, 不但符合绿色环保要求，同时能够极大节约后电镀相关的成本，如设备、废水、楼层空间、产能损失和循环时间等。目前normal PPF一般采用NIPdAu这三层 （也有采用镍钯金银的，比如三星的upgrade U-PPF）。镍层较厚，含磷，也较硬。镀层的焊接性能是由镍层来体现的，真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。金层不能太厚，厚的话影响可焊性（上板焊锡），当然金层相对厚一点对WB有利。钯层在镍金层中间，是防止镍与金的直接接触后发生噬金现像导致金层的疏孔。钯的价格相对于金来说不是很贵。有化学镀镍钯金 与电镀镍钯金之分。化学镀是通过化学置换反应将金从溶液中置换到被镀表面，只要置换上来的金将镀层完全覆盖，则该置换反应自动停止，化学镀的工艺相对容易控制，镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均匀一致。电镀镍金是通过施电的方式，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，在没有进行PPF的情况下，在封装后线要进行电镀锡工艺（Post plating）。常温下纯锡镀层会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，锡须的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，一般很难准确预测锡须所带来的危害。 一般来说，锡须有如下的产生原因： 1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。 一般的防锡须解决措施：1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长） 3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层；5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。人们在多年以前就认识到通过在镀层中掺入铅来解决这个问题，但现在铅已经被认为是有害物质，并被RoHS指令禁止使用。当然锡须也会从铅锡表面生长出来，但是这种锡须要比从纯锡中长出来的锡须短得多。6、添加1～2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用。

---