但是论技术实力,华为无疑是最顶尖的那个,因此美国制裁华为,没有人觉得意外。然而当小米被美国拉黑后,大多数人心里却都打上了一个大大的问号。
1月15日一早醒来,美国拉黑小米等9家中国公司的消息震撼了所有人,并且被拉黑的理由也很令人匪夷所思:含有军工背景。众所周知,小米是一家单纯的手机制造商,除了创始人名字里面有个“军”字以外,毫无任何军工背景。
受到该消息的影响,小米股价开开盘后一度暴跌10%以上。1月15日中午,小米官方终于出来回应,声称公司目前一切运转正常,不受影响。
有华为禁令在前面打样板,很多人担心小米被拉黑后,恐怕下场会比华为更惨,毕竟小米可没有华为那样强大的研发实力。目前小米的主营业务,完全离不开美国供应商的支持,特别是手机核心芯片方面,小米极度依赖美国芯片厂商高通。
有不少网友预测,如果小米受到和华为同等制裁力度,小米可能1个月都撑不住就会倒下。以小米目前的实力,确实禁不起供应链被切断的后果,但是小米创始人雷军其实早就开始布局国产供应链替代。
自从华为被禁之后,国内几大巨头无不胆战心惊的,生怕有一天发展壮大后也收获同样的“待遇”。为了杜绝这种可能性,不少有远见的企业家开始着手扶持国产供应链。
据了解,华为旗下的哈勃 科技 投资公司在过去一年就投资了二十余家半导体企业。而令很多人都意想不到的是,小米及其旗下长江基金在半导体材料、芯片设计、半导体设备、相关元器件采买等产业链上,一共投资了约30余家企业!
值得一提的是,有不少国内初创半导体企业收到了华为和小米的共同投资。比如在射频器件和3D光学芯片领域,小米和华为投资了同一家企业,未来会成为它们两家企业共同的供应商。
在华为被制裁之初,网上有声音说小米内部其实很高兴,因为自己最强大的竞争对手被清除了。其实这种说法没有任何依据,因为在雷军这样的企业家眼里,华为被断供只会让他看到满满的“危机感”。而正是这种危机感催生雷军加速布局国产半导体产业链的想法。
虽然小米本身技术水平有限,但是投资其他企业无疑是性价比最高、成效最快的国产供应链替代办法。
尽管现在雷军的布局还远未到“开花结果”的时机,但是幸运的是,这次的禁令并没有阻止小米购买美国供应链的零部件。因此不同于当时的“华为禁令”,小米依然还有很长的喘息时间。
虽说小米还有喘息的机会,但是经过此次黑名单事件,小米肯定要做好进一步加快国产供应链替代的进程。有华为的经验在前,小米现在需要抓紧时间囤积元器件,与其他厂家一起加速扶持国产手机的产业链去A化进程。
无论是华为、小米,还是其他中国厂商,此刻唯有联合起来,才能不被“卡脖子”。
智能手机市场,自进入5G时代后,华为犹如一匹黑马,凭借着前期大量的投入和通讯技术积累,一度成为全球第二大手机品牌,甚至一家企业在国内市场就占据了半壁江山。
消费者之所以喜欢华为,一方面是华为掌握着全球领先的5G芯片技术,不仅能效表现出色,5G网络连接性更为出色。另一方面是华为手机的拍照水平,有了徕卡相机的加持,华为每一代旗舰机型的发布,都能为用户带来出色的拍摄体验,几乎也都能登顶Dxomark排行榜。
但由于相关方面的限制因素,华为芯片业务受到了严峻的挑战,5G芯片无法代工。不久前,华为也正式确认,与徕卡终止了合作,不少花粉可能会产生这样的疑问,没有了5G芯片和徕卡,华为何去何从呢?
关于这个问题,其实不止华为,许多中企都会要面临这一相同的问题,毕竟核心专利掌握在西方企业手里,许多中企的命脉掌握在西方企业手中,一旦特殊情况发生,所面临的局面将会非常被动,不管是芯片还是镜头还是相关配套零部件。
而面对这一情况,中科院倪光南院士也多次提出了很中肯的建议,核心技术是买不来的,讨不来的!必须牢牢掌握在我们的手里。华为手机想要真正实现王者归来,不断去突破、尝试、攻坚,其实就是最正确的答案。
影像方面
在没有徕卡影像系统加持之下,华为发布了XMAG全新影像品牌,根据华为官方表示,这是华为集大成者,会为下一代移动手机带来影像领域的突破。与徕卡合作,其实是华为 探索 移动影像初期为了吸收传统行业的经验,虽然有品牌加分,但当手机行业发展迅速,尤其当手机技术进入了平台期,传统影像的进步已经无法满足进一步突破的需求,而华为XMAG影像品牌的发布,不仅解决了影像系统自主的问题,更实现了创新与技术上的进一步突破。
据悉华为XMAG影像不仅能给用户带来所见即所得的高色彩还原度照片,明暗细节丰富的夜景和逆光照片,HDR实况照片,更具质感的各种人像照片、无畸变的超广角照片,还有极为重要的智能且简单的后期影像。
据爆料,华为Mate50系列的发布,将会采用“双芯”设计,一个是高通的骁龙8+,另一个是华为自研的海思NPU,强大的算力,为影像技术的升级提供了坚实的基础。其实从苹果影像系统方面我们也能判断出来,想要拍出质量更高的照片,影像算法在许多环节甚至比更先进的影像硬件更重要。
芯片方面
而在5G芯片方面,有爆料称,华为将推出全新的麒麟9000S芯片,虽然还未正式公开,但这些并非空缺来风,这是有迹可循的。此前华为公布可以通过芯片堆叠技术解决芯片性能的问题,也就是通过牺牲芯片体积换来更强的性能。
而且随着芯片制程工艺的不断升级,中芯等效7nm的N+1工艺已经试产,微电子的28nm精度光刻机也在稳步推进,华为哈勃投资公司也在加速布局半导体产业链,这一切都为华为芯片的回归提供了有力支撑。
所谓雨不打花不红,风云变幻的外界形势,让华为在过去三年的时间里弥补了许多自身的短板,并且还让华为打破了传统思维,在智能手机、智能矿山、智能养猪项目等领域也有了新的建树。
总之,坚持自研、坚持创新,不仅能防止被别人卡脖子,更能让自己打破技术瓶颈,成为征战全球市场的法宝。
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