芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方,比如美国的硅谷,是半导体产业最有影响力的研究中心。当然,全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先,目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言,“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心,生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里,英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM,即垂直整合的芯片供应商,涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”,包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果,FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力,硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心,那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀,共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部,TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外,三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂,Qorvo拥有三家晶圆厂,恩智浦拥有三家工厂,英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看,目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂),分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM,涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
德州仪器简介德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。有关TI详尽信息,敬请查询以下网址: www.ti.com.cn.
研发经费:2005年为20.2亿美元2006年预计为22亿美元
资本支出:2005年为13.3亿美元2006年预计为13亿美元
在2006年财富(Fortune)500大企业排名为167 (根据2005财政年度)
员工人数:
全球约有30,300人
各地分布如下:
美国:15,900人
亚洲:8,800人
日本:2,400人
欧洲:3,200人
TI全球各地主要的设计及制造场所分布
TI亚洲区
TI自1950年代起在亚洲地区开始运营,首先从事销售和市场工作,以及应用技术支持,然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。亚洲现在是TI最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一。除此之外,TI亚洲市场还涵盖教育产品,包括教学计算器。
运营概况
员工人数
制造厂
IC设计中心
客户应用中心
业务及销售办公室 8,800
5
1
6
14
亚洲区设厂地点及时间
中国(1986)
菲律宾(1979)
马来西亚(1972)
新加坡(1968)
澳洲(1958) 印度(1985)
韩国(1977)
台湾(1969)
香港(1967)
TI在中国
TI自1986年进入中国大陆以来,一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构,并且提高高科技产品的设计能力,力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略,TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外,还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍,提供许多独特的产品及服务,包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
90年代后期,TI与国内众多知名厂商紧密合作,推出了无线通信及宽带接入等众多产品。有效提升了中国电子产业核心技术水平,缩短了产业化进程,加快与国际技术同步的产品进入市场。进入2000年后,TI与中外16家厂商合作成立的凯明信息科技股份有限公司,专注新一代无线多媒体信息终端产品的研发,致力于为产业界提供最先进的解决方案。
TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时,还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划,以配合中国工程院校教育和研究项目,并且通过设立的培训中心,使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术,促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心,截止2005年底,TI在105所大学设立了118个DSPS实验室和3个DSPS技术中心。从1996年至2005年底,超过100,000多名学生通过所设的DSPS技术中心及实验室,进行了DSP课程的学习和培训,为中国产业界培养了许多的DSP专业人才,从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外,为加强同产业界的密切合作,TI目前在企业中建立有15个联合DSPS实验室,成果显著。
TI业务简介
半导体部 www.ti.com/sc
自1982年以来,TI成为数字信号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱,为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术,应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机,TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持,并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络,帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品,使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:
通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户,TI可更早发现新市场和应用。
高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品,包括电源管理、数据转换器和接口,许多产品还采用最优化设计,以便和TI DSP搭配使用。
无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商,在已销售的数字移动电话中,使用TI DSP解决方案的超过六成,八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此领先优势扩展至第三代无线应用,诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。
宽带:家庭和企业宽带应用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机,TI的点对点数字用户环路(DSL)和线缆调制解调器解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽带应用,TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球领导者。
新兴终端设备:随着电子数字化的不断成长,几乎每天都有新应用出现,TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机,然后迅速行动,扩大市场占有率。
数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一芯片上,使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到屏幕上;这项技术曾获艾美奖殊荣,可显示数字化信息,创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。
教育产品部 http://www.ti.com/calcTI
是全球手持教育技术领导厂商,其函数、金融和图形计算器及相关产品成功应用于从小学直到大学的数理教学,由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。
http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/gencontent.tsp?contentId=26583&DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=v?OT+home_companybody
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)