三年以上工作经验|男|28岁(1988年2月11日)
居住地:北京
电 话:150******(手机)
E-mail:http://www.wenshubang.com/
最近工作[1年8个月]
公 司:XX有限公司
职 位: 半导体技术工程师
最高学历
学 历:本科
专 业:光信息科学与技术
学 校:北京科技大学
求职意向
到岗时间:一个月之内
工作性质:全职
希望行业:电子技术/半导体/集成电路
目标地点:北京
期望月薪:面议/月
目标职能: 半导体技术工程师
工作经验
2013/5 — 2015/1:XX有限公司[1年8个月]
所属行业:电子技术/半导体/集成电路
测试部半导体技术工程师
1. 负责公司产品的可靠性、兼容性及稳定性测试。
2. 完成相关测试文档的填写数据的记录工作,负责原材料检验、老化方法和标准制定。
3. 对相关部门提供测试帮助,及时提供测试结果和问题。
2011/7 — 2013/2:XX有限公司[1年7个月]
所属行业:电子技术/半导体/集成电路
测试部 半导体技术工程师
1. 负责智能灯控产品、LED产品开发全过程的测试。
2. 负责产品缺陷检查、维修,并分析不良品原因,负责和新产品工程保障服务。
3. 负责跟开发人员沟通,避免生产的不合理情况。
教育经历
2007/9— 2011/6 北京科技大学 光信息科学与技术 本科
证书
2008/12 大学英语四级
语言能力
英语(良好)听说(良好),读写(良好)
自我评价
多年的工作经验,让我养成了良好的'工作态度和责任心以及耐心和细心,有较高的安全意识,有一定的沟通及协调能,定期总结经验,自主学习能力强、综合素质较全面尽量使工作更加顺利。有较强的沟通能力,与部门间领导、供应商、客户沟通协商,及时完成任务。
从事的工作主要包括:(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
下列工种归入本职业:
外延工,氧化扩散工,离子注入工,化学气相淀积工,光刻工,台面成型工,半导体器件、集成电路电镀工
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