半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

设备工程师资格证报考条件如下：取得本专业（指公用设备专业工程中的暖通空调、动力、给水排水专业，见附件3，下同）或相近专业大学本科及以上学历或学位。取得本专业或相近专业大学专科学历，累计从事公用设备专业工程设计工作满1年。取得其他工科专业大学本科及以上学历或学位，累计从事公用设备专业工程设计工作满1年。

报名方法：报名参加考试者，由本人提出申请，经所在单位审核同意，携带有关证明材料到当地考试管理机构办理报名手续。经考试管理机构审查合格后，发给准考证，应考人员凭准考证在指定的时间、地点参加考试。国务院各部门所属单位和中央管理的企业的专业技术人员按属地原则报名参加考试。

考试由基础考试和专业考试组成。基础考试分2个半天进行，各为4小时；专业考试分专业知识和专业案例两部分内容，每部分内容均分2个半天进行，每个半天均为3小时。

设备工程师岗位职责：负责设备的验证工作。负责设备、工装结构设计工作，并负责改造、优化，保证生产的顺畅。制定、完善各项设备管理规章制度。主持设备的日常维护和保养工作。

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