中美博弈长期性和复杂性深刻改变了中国半导体行业未来的走向。政府对供应链安全的考虑以及通过国产替代来实现中国制造的技术迭代升级,并进一步推动经济转型,自上而下地引导国内资本对半导体行业的竞争格局进行重塑。
在这个时代背景下,如何选择这个细分领域的优质企业标的?我首先整理了国内外一些主要功率半导体企业的资料,然后通过横向对比观察得到一些定性上的判断。
1.1.1 控股股东背景
公司大股东华润集团是多元化央企资管平台,公司前身追溯到1983年,原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立的香港华科电子公司,并建立国内首条4英寸晶圆线,而后经过多年的发展及一系列整合,当前已成为中国本土具有重要影响力的综合性IDM半导体企业。
从公司的发展历程看,华润微今天的功率半导体的领先地位是大股东持续投资的资本运作的结果。未来华润微仍将在大股东的支持下实现快速外延扩张。
1.1.2 华润微的产品和技术:
1)公司一共拥有5条晶圆片生产线。 在无锡,拥有3条6英寸生产线,年产能约为247万片;一条8英寸生产线,年产能73万片。在重庆,拥有一条8英寸生产线,年产能约为60万片,重庆的8英寸主要服务于公司的自有产品。两条8寸线都是2011年建成,现已折旧完成。
2)公司功率半导体可分为功率器件与功率IC ,其中,功率器件产品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD;功率IC产品主要为各系列电源管理芯片。其中MOSFET2018年营收规模为16亿,落后于英飞凌的52亿,安森美的31亿,市占率9%。
3)华润微IGBT产品主要应用为感应加热、UPS、逆变器、变频器、电机驱动、工业电源等。 参考英飞凌的标准,公司目前量产的IGBT产品技术类似于英飞凌IGBT第四代产品。公司第五代IGBT产品在研发中,预期2020年下半年会有成果,并在此基础上陆续开发不同应用频率的产品。另外公司的IGBT产品规划路线是:在发展单管系列化产品的同时发展模块产品。
4)第三代半导体材料
公司已储备硅基GaN功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC功率器件设计、加工和封装测试技术。目前公司在碳化硅二极管正处于产业化的前夕,目前已经建立一条中试生产线,并完成第一阶段建设目标,1200V、650V碳化硅二极管在考核中,预计在2020有望实现销售收入,目标应用领域为太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等,碳化硅MOSFET在积极研发中。另外,公司氮化镓目前处于研发阶段,600V硅基氮化镓HEMT器件动态、静态参数基本达标。
注1:MOSFET和IGBT是目前最常用的两种功率半导体器件。
为了改善MOSFET的电压耐受性,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在MOSFET的基础上增加一层P+层,与n基极层形成了一个pn二极管。在关断情况下,形成的pn结承受了绝大股份电压,而结构中的MOSFET不需要承受高压,因此提高了元件的耐压性能。因此IGBT一般用在高压功率产品上,电压范围一般600V-6500V;MOSFET应用电压相对较低,从十几伏到1000V。但是IGBT的延迟时间要大于MOSFET,因此IGBT应用在切换频率低于25kHz的场景,而MOSFET可以应用于切换频率大于100kHz的场景。
注2:氮化镓GaN适用高频、高功率且电压小于600V的场景。
由于在高效率及小型化领域的优异性能,氮化镓在射频、充电等多方面的优势明显。GaN市场具有较高增速,在射频、电力电子领域有广泛的潜在需求。从现在5G基站的加速建设角度来看,GaN由于性能的优越,以及5G基站对于频射爆发式增长的需求,GaN有望实现快速渗透,且随着规模化效应,成本有望进一步下降,再次助力全下游领域的渗透率提高。
注3:碳化硅,SiC在电压600V及以上的高功率领域具有优势。目前已被用于新能源 汽车 风力等行业。根据Yole,2018年SiC电力电子器件市场规模约4亿美元,2023年成长至14亿美元。SiC目前在新能源 汽车 主要用于充电桩,预计未来在 汽车 器件上将有更广阔的潜在用途。
1.1.3 对标国际头部企业的市占率和技术差距
士兰微前身是由陈向东等七位自然人1997年发起创立 杭州士兰电子有限公司 ,2003年上市,目前已经逐渐发展成为IDM模式综合型半导体产品公司。公司的经营策略是聚焦于特色工艺,进入多媒体产业,并利用自有技术积累进入白电、 汽车 等高门槛行业。
士兰微布局主要是四个领域:
1)LED照明驱动领域: 利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势,加快智能照明系统的芯片和应用方案开发。
2)MEMS领域: 目前已经推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性单元,未来将陆续推出空气压力传感器、红外接近传感器等MEMS传感器产品,主要应用场景是移动智能终端、智能穿戴和 汽车 。
注2:MEMS即微机电控制系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。与普通传感器相比,MEMS具有普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势,同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度等优势。
注3:压力MEMS在 汽车 的应用场景是后装进气歧管压力传感器、 汽车 后装机油压力传感器模块和 汽车 燃油泵传感器模块等 汽车 及工业类压力传感器。
注4:惯性传感器在 汽车 领域的应用场景是帮助GPS系统导航对死角进行测量。在 汽车 领域,惯性传感器的快速反应可以提升 汽车 安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统的安全性能。
3)IGBT领域: 完善高压高功率产品线:在高压BCD工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入,拓展和丰富以IGBT为代表的功率器件产品和智能功率模块产品,拓展在新能源、高效电机驱动、工业控制等领域的应用。
4)8英寸芯片项目: 在国家集成电路产业基金和地方政府支持下,8英寸集成电路芯片生产线建成和投产。士兰微拓展产能,在特殊工艺领域坚持走IDM模式。
闻泰 科技 2019年收购从恩智浦标准事业部独立出来的安世集团(Nexperia)。
安世集团是一家专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET制造和销售的厂商,拥有超过50年的行业积累以及11000专业员工。安世制造模式是IDM,目前在全球拥有2条制造产线(英国曼彻斯特和德国汉堡)和3条封测产线(东莞、菲律宾和马来西亚),晶圆产能约6万片(折合成8寸),封测1000亿件。公司39%营收来源于双极性晶体管和二极管,全球排名第1;MOSFET占总营收达到25%,在 汽车 级小信号领域分别排第2和第3;剩余为逻辑器件和ESD保护器件。
安世在中国的市场份额很小,主要是技术低端。2018年,安世半导体分立器件出货量总计900亿颗。根据营收规模倒推价格显示,安世半导体产品的平均出货单价仅为0.12元,甚至低于国内同行华润微的0.15元。
1.4.1 英飞凌(Infineon):
英飞凌最初是西门子集团的半导体部门,于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,2000年上市,2002年后更名为英飞凌 科技 公司。
英飞凌是全球排名前十的半导体解决方案龙头,主要业务有 汽车 、工业电源控制、电源和传感器系统以及数字安全解决方案,主要产品有功率半导体、传感器、射频等。公司的IGBT产品在不同电压电流级别提供了全面的产品组合,包括裸芯片、分立器件和模块等,其中IGBT模块全球市场份额第一。
财务特征:1)营收增长放缓;2)毛利率持续提升(2019接近35%),净利率从2018年持续下滑(不到5%),研发费用/营收(15%)。
2019年6月,收购塞普拉斯(Cypress),金额87亿美元
2020财年第三季度,我们对房地产、厂房和设备、无形资产和资本化开发成本的投资为2.66亿欧元。相比之下,上一季度为2.47亿欧元,当然上一季度没有赛普拉斯。折旧和摊销(包括非分部结果影响)共计3.81亿欧元,其中还包括之前提到的与赛普拉斯PPA中公允价值摊销相关的5200万欧元,以及赛普拉斯公司7800万欧元残留资产的持续折旧。
1.4.2 安森美
1999年从摩托罗拉的半导体部门分拆。
在过去的20年当中,该公司大力拓展产品阵容,从传统的标准半导体、分立器件,拓展到模拟半导体和信号产品、传感器,以及完整的系统单芯片(SoC)等。安森美半导体主要聚焦 汽车 、工业以及云电源应用,比如数据中心的服务器,通信基础设施以及物联网。在IGBT领域有着不可比拟的优势,提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。
目前安森美半导体总收入约55亿美元。在功率半导体领域,安森美半导体仅次于英飞凌排名全球第二。
通过并购(从成立至今累计17次),安森美快速成长。尤其在收购Fairchild半导体后,是全球第二大功率分立器件半导体供应商。
2020年,公司将裁员475名员工。该裁员计划预计在上半年内完成,但安森美并未公开被裁员工的补贴方案。
观察上述面对英飞凌和安森美的资料整理,以及对欧美市场半导体产业的发展史,我们可以发现:
1. 并购对于半导体企业的成长来说是一个常态。 半导体行业并购动机和传统行业有重大差异。传统行业之间的并购往往发生在存量,并购可以缓解红海市场的价格战压力。而半导体行业的并购是在一个增量市场中进行,并购动机往往是未雨绸缪,提前布局,抢占未来竞争的行业主导权。比如 Intel 2016年收购初创公司Nervana,随后又收购Mobidius,之后英特尔在收购AI芯片公司的路上一发不可收,2017年收购Mobileye,2019年又收购了以色列的新星HabanaLabs。英伟达和Intel对Mellanox的争夺,和最近英伟达收购Arm。这些收购都是着眼于人工智能和边缘计算这些蓝海市场的主导权。
基于以上理解,我们可以发现,伴随着未来本土企业的技术向上迭代进程和国产替代进程,势必伴随着大量的企业并购,因此大股东是否有强大的资本运作实力将会成为这家本土企业能否具备行业领袖潜质的核心基因拼图。
2. 国际头部企业在研发费用上的持续提升和高比例投入是一个重要的财务特征,而国内企业费用开支用途上主要是产能扩张。
中国企业作为技术追赶者,技术研发能力是企业具有长期竞争优势,但是我们企业主要的发力点不在技术研发,而在于产能扩张。这意味着:
1)我们的功率半导体行业还是处于一个低水平的原始积累阶段;
2)这个领域研发技术升级迭代速度滞后,同时产能快速扩张,这意味着这个领域过度竞争风险不可忽略。
通常,我们分析一家公司的核心竞争力和长期竞争优势,会结合三张财务报表评估公司价值、评估管理层能力。但是在对功率半导体领域,这个分析模式并不适用。因为从竞争力来看,不论是士兰微还是华润微,乃至国内绝大多数功率半导体企业还处于技术追赶的阶段。市场尾部和重资产特征注定了他们的财务表现不会特别吸引人,那么,投资这些企业的底层逻辑是什么?那就是国产替代背景下的快速成长。国产替代是当前国内大循环对供应链安全需求的需要。
正是基于这个底层逻辑,要构建半导体公司分析框架重点在于:
1)行业景气周期特征;
2)企业是否具有快速成长禀赋 ,主要包括:技术积累(内生成长)、资本整合能力(外延成长)、产能规模(考虑到业绩释放和资本投入和折旧压力)和管理层能力。
资本整合能力主要看大股东背景,而管理层能力则可以通过对管理层履历,和企业的长期绩效来观察。技术积累则要看企业的产线规划和主要客户。
在我看来,最重要的是判定这个行业景气周期。在行业景气上升期间,国内本土企业在政府各种政策倾斜扶持下,是有希望迎来快速成长的阶段,因此,周期判定是投资这种高成长行业最重要的问题,也是在国产替代背景下,投资我国技术落后的高成长 科技 企业是否具有安全边际的基础。
参考以上图1-图3,可以看出以下重要特征观察:
观察1:国内半导体企业的成长景气和全球行业景气基本同步
观察2:在2015-2017年士兰微的成长速度显著弱于世界半导体行业因云计算和 汽车 电子推动的景气周期。
值得讨论的是,是什么原因导致观察2?
我自己的理解是在2015-2018年期间,士兰微的技术升级迭代遇到天花板,使得企业没有像前两次一样跟上全球半导体产业景气,一方面,士兰微因为产品处于低端,毛利率的资产收益率持续走起(参见图4),另一方面,士兰微也在积极地加大技术升级的研发支出和产能扩充。
图4:云计算,大数据推动了半导体的技术升级
研发费用率的观察
资本价格和市场表现相关性的观察
通过对微观层面(士兰微)和宏观层面(申万半导体和费城半导体指数的 历史 估值)的对比,我们有以下两个重要发现:
1)复合增长特征来看(参见下表1),以士兰微为代表的国内半导体IDM企业是一种处于行业中低端的技术追赶者,产品议价能力较差。 结合士兰微的 历史 增长数据来看,因作为技术追随者的价值创造能力将会因为议价能力和折旧压力受到长期限制。
2)在当前国内政策倾斜,国内大循环对供应链安全高度重视背景下,国产功率半导体企业虽然作为追赶者,成长空间巨大,而这个领域的长期投资价值主要是取决于技术升级迭代预期的逐步兑现。 在这个背景下,技术升级迭代的长期性提升往往会滞后于市场的乐观预期。
来源作者 科投苑
Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满),成立于1995年,总部在矽谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽频通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,是一个针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网路市场,从事混合信号和数位讯号处理积体电路设计、开发和供货的厂商。
是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一,也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名,国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国,并在存储、通信、智慧型手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。
基本介绍中文名 :美满科技 外文名 :Marvell 原名 :迈威科技集团有限公司 成立时间 :1995年公司资质,荣誉奖项,合作伙伴,相关讯息,更名美满,最新动向, 公司资质 美满电子科技(Marvell)公司创立于1995年,总部位于美国加州的Santa Clara(圣塔克拉拉),是由印尼华侨周秀文博士及妻子戴伟立女士、胞弟周秀武共同创办的。作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司,公司每年售出近10亿颗晶片,公司2011财年(截至2011年1月29日)的收入达36.1亿美元。Marvell在微处理器体系架构及数位讯号处理方面的专业知识,极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网路、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。同时,借助于自身超强的设计及混合信号设计能力,Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模组,帮助他们在竞争激烈的市场中立于不败之地。Marvell已经与全球知名的领导厂商和服务提供商都建立了稳固的合作关系,包括RIM、中兴、华为、摩托罗拉、中国移动、微软、希捷、东芝、三星、思科、HP等。同时,Marvell在行业里也赢得了技术创新的美誉,并被竞争者称之为最难超越的对手。 主要市场 作为全球发展最快的半导体公司之一,Marvell为以下市场提供卓越的技术和产品平台: ● 移动与无线技术: 从笔记本电脑到智慧型手机再到游戏设备,从家庭到办公室再到酒店客房,无线与移动技术 早已触及我们日常生活的方方面面。Marvell 的解决方案能够支持移动与无线设备的整个价值链,为企业级用户乃至消费者提供全方位多媒体体验与体贴周到的服务。另外,Marvell 还提供业界顶尖的电源管理技术,可延长电池使用时间,不仅易于使用,安全性也很高。 ● 存储解决方案: Marvell 是数据存储晶片解决方案的市场领先者,服务于消费市场、移动产品市场、桌面产品市场及企业市场等众多领域。 公司的存储解决方案使客户可以打造出用于硬碟驱动器、磁带驱动器、光碟及固态硬碟,以及主机适配卡与桥接卡的大容量产品。 ● 网路: Marvell 致力于打造极度可靠耐用和具有极高恢复性的网路产品。 无论是稳健的企业网路套用,还是消费者与小型企业解决方案,Marvell 网路产品均能够无缝支持网路生态系统的各个环节,时刻“稳健运行”。 ● 消费电子: Marvell 拥有引领业界的存储技术、网路技术、无线与移动技术,以及屡获殊荣的视频处理产品, 出色的解决方案为一些尖端消费型设备提供了强有力的支持。 Marvell 一直致力于微处理器体系结构的创新发展,向着高度集成化与高度可扩展性 方向大步迈进,其出色的技术使得消费者不管是在家中还是在旅途中都可以轻松管理与使用各种信息,享受科技带来的乐趣! ● 绿色技术: 无论是作为供应商还是技术使用者,Marvell 始终坚定不移地开发绿色技术,回响节能减碳的号召。 Marvell 拥有数字功率因数校正 (PFC) 控制器这一尖端电源管理技术,堪称交/直流电源与低功率LED及CFL照明解决方案方面当之无愧的能效专家。 主要产品线 作为全球领先的存储、通信和消费电子整合式晶片解决方案提供商,Marvell可为多个高速发展的消费及企业级市场提供更为广泛的、全面的高性能、低功耗产品,如电子书、智慧型手机、插座式计算设备、移动网际网路设备、无线热点等。我们的产品线主要包括: ● ARMADA.和PXA系列套用处理器 ● PXA90x通信处理器 ● 基于Marvell CPU的嵌入式处理器 ● PC 连线产品包括Yukon&reg产品系列、Alaska&regPHY 和88SB2211 PCI桥接器 ● 用于HDD和SSD的全面存储产品系列包括超高速读取通道、高性能处理器、领先的收发器、高效的模拟设计和强劲的加密引擎 ● 交换机:套用在企业级网路、数据中心、运营商网路、小企业和数字家庭中 ● 系统控制器:用于路由器、交换机、无线基站、VoIP网关、SAN网路和高容量雷射印表机领域 ● 收发器:广泛套用在DVRs ,游戏控制台、网关、交换机和路由器、台式机和笔记本领域 ● 高清数字娱乐产品系列基于屡获殊荣的Qdeo&reg技术,套用于蓝光/高清DVD播放器,高清数字机顶盒、视 频处理设备、数位电视等领域 ● 无线技术包括WI-FI、GPS、蓝牙、FM和多功能无线电 ● 电源管理产品如数字PFC控制器 和Marvell DSP Switcher.产品系列 ● 电力线通信产品系列 技术优势 Marvell之所以能保持业务的不断成长和在高度竞争的行业里居于领导地位,得益于公司不断开发出突破性技术、创新产品,还有对客户的专注以及不断推出高质量的产品。Marvell拥有世界一流的工程设计人才,并在以下方面拥有超强的技术优势: ● 专利 DSP、混合信号 IP 产品系列 ● 性能与功耗均优于同业的 Marvell CPU 技术 ● 低功耗,综合片上系统 (SoC) 设计技术 ● 系统层级与软体专业优势 CPU技术: Marvell 嵌入式中央处理器 (CPU) 技术可为移动设备、消费电子产品、企业 IT 基础架构设备等各种套用提供核心支持。 Marvell CPU技术实现了卓越性能、超低能耗,可嵌入高度集成化的片上系统解决方案,适用于智慧型手机、硬碟驱动器、路由器、交换机等移动设备、消费型产品与企业基础架构套用产品。Marvell嵌入式 CPU 技术基于 Marvell 所专长的嵌入式 CPU 技术, 包括上一代 Feroceon.CPU 以及 Marvell 收购得到的 Intel XScale.技术,在晶片尺寸、性能与能耗方面都具有高度可伸缩性,可真正满足特定套用的需求。由于 Marvell CPU核适用于多种套用,Marvell 也得以顺利实现规模经济,并有能力提供高性价比的解决方案。Marvell 的CPU 与 ARM 指令集完全兼容,得到全球生态系统开发者和工程师的支持。 MARVELL 在中国 美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园,并在北京、合肥和深圳设有业务运营。Marvell在华业务发展迅速,为了帮助中国高科技产业的自主创新和快速发展,Marvell公司投入重金在上海成立强大的研发队伍,与中国移动结成了深度的战略合作伙伴关系,并与产业链的合作伙伴和主要的手机厂商紧密合作,投入到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机晶片研发。2008年,Marvell率先成为中国移动OMS计画中核心的晶片设计合作伙伴,且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的套用处理器晶片方案,包括联想、戴尔、飞利浦、海信、多普达和LG。2009年9月,Marvell位于上海的研发中心推出了支持中国移动Ophone平台的第一款 TD-SCDMA 单晶片解决方案 PXA920,此方案将成为支持中国移动Ophone TD智慧型手机的主要解决方案之一,并将被领先的国内外手机厂商采用。除在TD领域取得的骄人成绩外,Marvell也在网路设备和消费电子领域与国内领先的通信设备厂商和消费电子制造商结成了稳固的合作关系,包括华为、中兴、H3C、盛大、汉王等。Marvell在中国的员工总数接近千人,其中设在上海的国际研发中心拥有800多名研发人员,是继美国总部、以色列以外的第三大研发中心。该中心致力于为中国移动和消费电子市场提供先进的核心技术开发服务,包括TD、高画质电视以及蓝光等,并支持公司在存储、通信、电源、模拟、RF 、视频等领域新产品的开发和现有产品的改进。随着Marvell在中国市场业务的不断扩大,公司计画在未来几年将研发中心的规模扩展到几千人的规模,使其发展成为全球最大的研发中心。 荣誉奖项 凭借创新的技术和对客户的服务承诺,Marvell公司已经获得多项卓越大奖。以下列出一些知名的机构和组织颁发给我们的荣誉。 2010 入围EE Times ACE大奖 - 年度管理者: Sehat Sutardja, Marvell半导体 入围EE Times ACE大奖 - 年度公司:Marvell半导体公司 EDN创新奖得主 - 最佳多媒体系统级晶片:Marvell ARMADA 1000系列高清媒体处理器系统级晶片 华尔街日报创新奖亚军 - 计算系统:Marvell半导体公司 插座式电脑 华远科学技术协会(HYSTA) - 2010年度企业家: 戴伟丽,Marvell半导体 LAPTOP杂志 2010美国无线通信展最佳产品 - 最佳平板电脑:Marvell Moby 博科 - 2010年度最佳供应商:Marvell公司 2009 Marvell SheevaPlug电脑 - SheevaPlug 电脑获得了电脑类中的最佳新产品 《Popular Science》将SheevaPlug电脑评选为2009年100个最具创新性的产品之一 Marvell Mobile Hotspot - 获得了最佳移动产品称号 Mobile Excellence Awards 将Marvell的Mobile Hotspot评选为2009年“最佳移动产品” Marvell ARMADA 1000系列 – 被评选为“最佳系统级晶片媒体处理器” Secrets of Home Theater和High Fidelity再一次褒奖了Marvell的创新及引领行业变革的技术 Marvell的Qdeo技术 -荣获2009电视半导体解决方案创新奖 IMS Research授予Marvell 88DE2700视频处理器系列该荣誉 2009年度EDN创新奖,多媒体系统级晶片 ARMADA 1000高清多媒体处理器系统级晶片 2008 Marvell数字功率校正因数控制器-最环保套用产品铜牌 SemiApps的读者们将Marvell的数字功率校正因数控制器评选为最环保的半导体套用产品之一 Secrets of Home Theater 2008年度最佳视频奖: 2008年度EDN创新奖,多媒体IC类: 采用Qdeo技术的Marvell 88DE2710数字视频格式转换器 2007 Marvell数字视频格式转换器 - EDN创新奖 Marvell88DE2710视频处理技术荣获创新产品技术称号 2007 INSIGHT Award, Semiconductor Insights Marvell公司宣布,Marvell 88W8686无线超低功耗的90纳米(nm)的无线区域网路的系统级晶片(SoC)解 决方案获得2007 INSIGHT最具创新的RF IC收发器奖。该奖项由发起者Semiconductor Insights(SI)与Semico和EETimes共同颁发,旨在表彰科技企业及个人的功绩。 英特尔首选优质供应商 由于在提 *** 品和服务上的杰出表现,Marvell公司被英特尔公司评选为获得成功必不可少的首选优质供应商(PQS)。Marvell在为英特尔提供存储、通信和消费型矽解决方案所作出的努力方面得到了后者的高度认可。 2006 25 Companies Reshaping Mobility 2005 入选福布斯全美最佳管理公司 由于杰出的财务表现,被FSA授予最受尊敬和最受青睐的无晶圆厂上市公司 2004 DP Information Neork Group将Marvell亚洲公司列入“成长最快的50家公司”之一 Marvell公司创始人被授予2004年度最会赚钱和最年轻的企业家 Marvell公司获得加州以色列商会“创新桥梁”奖 Marvell Discovery III™系统控制器被评为“年度最佳产品” 2003 Marvell的Prestera™ 千兆乙太网家用交换机系列获得“2002年度产品”称号。 2002 TSMC授予Marvell先进技术合作伙伴的荣誉称号 Semiconductor Insights将Marvell公司的千兆交换机评为“年度产品” 2001 富士通杰出合作伙伴 2001年度FSA(无晶圆厂半导体协会)将Marvell公司评选为具有杰出财务表现的私人公司 2000 日立卓越合作伙伴奖 富士通顶级供应商奖 1999 FSA(无晶圆厂半导体协会)将Marvell公司评选为业界最受尊敬的私人无晶圆厂公司 1999年度FSA(无晶圆厂半导体协会)将Marvell公司评选为具有杰出财务表现的私人公司 希捷公司杰出供应商奖 1998 1998年度FSA(无晶圆厂半导体协会)授予Marvell公司杰出财务表现奖 1997 希捷公司战略供应商奖 1997年度FSA(无晶圆厂半导体协会)授予Marvell公司杰出财务表现奖 FSA(无晶圆厂半导体协会)授予Marvell公司受青睐的无晶圆厂公司奖 合作伙伴 Alcatel、Arima、Asus、Cisco Systems、Compal、D-Link、ECS Elitegroup、Ericsson、Fujitsu、Gateway、Gigabyte Technology、Hewlett Packard、Hitachi、Huawei、Intel、Inventec、LG、Linksys、Lucent Technologies、Motorola、MSI、NEC、NETGEAR、Noah Education(诺亚舟NP2300及后续机型将采用Marvell设计、提供的高效CPU)、Nokia、Nortel Neorks、Panasonic、Sharp、Sony、Quanta Computer、RIM、Samsung、Seagate、Toshiba、VTech、Western Digital。 相关讯息 英特尔宣布把通信和套用处理器业务卖给Marvell, Marvell将通过此次收购进入无线手持设备领域,对于英特尔而言,这无疑等于卸下了一个包袱,意味着将对业绩低迷的部门进行重组。 Xscale面向的套用领域包括便携设备、网路设备、工控、嵌入式套用,目前套用最多的是智慧型手机、PDA等手持设备。在英特尔的通信和套用处理器中,XScale是最核心的技术。 更名美满 2010年7月12日,半导体矽整体解决方案的全球领先者迈威科技(集团)有限公司(纳斯达克代码:MRVL)公布了该公司新的中文名称--美满,意思是“美丽和谐”。新的中文名称反映了该公司的重点是发展先进的技术,双赢的经营理念和长期致力于在中国及全球半导体行业的领导地位。 其共同创始人和Marvell半导体的消费和计算业务部副总裁兼总经理戴伟立说,“当我们在1995年创建Marvell时,我们的目标是建立一个“了不起(marvelous)”的公司,一个致力于卓越的技术和杰出的业务完整性的全球领先者。15年后,我可以自豪地说,我们的成就记录、我们的快速增长、我们与客户和合作伙伴的全球声誉,展示出我们成功地实现了目标。Marvell公司在全球的声誉建立于对技术和行业领先的 *** ,加上对客户和合作伙伴关系的双赢承诺。在取Marvell的中文名字的时候,我相信表达”美丽和谐”意思的美满二字真实和热情地反映了Marvell的一切主张,即我们的整体技术解决方案、我们敬业的员工们、我们的核心经营理念以及我们与客户的互惠互利合作伙伴关系。“ 美满将继续加强其作为全球拥有5000多位员工的最重要的、发展最快的半导体公司之一的地位。该公司在中国上海、北京、合肥和深圳经营业务。该公司设在上海的旗舰设计中心拥有800多位工程师,正在为中国最大的一些电子公司服务。在中国,Marvell公司与一些世界上最大的电信、移动和消费型电子产品制造商建立了战略性业务关系。 最新动向 Marvell推出支持5种通信标准的处理器 传说中兼备CDMA2000和WCDMA通信标准的iPhone 5还没有出现,Marvell却半路杀了出来,于今天(2011年9月9日)宣布推出全球首款采用单晶片设计的LTE“全球制式”通信处理器“PXA 1801”。在单独一颗晶片内整合了3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE、TD-LTE、R8 DC-HSPA 、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多个通信技术标准的支持。iPhone 5你颤抖了吗?双卡双待手机你们颤抖了吗? 这款超级晶片乃是全球首款兼容2G/3G/4G的单晶片通信处理器,其R8 WCDMA HSPA 、R8 TD-SCDMA HSPA 下行速率分别可达42Mbps、8.4Mbps,并且借助4G的威力,其LTE技术可以支持当今业界所能实现的最高性能级别,即 Category4150Mbps下行速率。Marvell自豪的宣称,PXA 1801处理器实现了真正的全球移动接入技术标准,可在全球范围内实现最高的数据传输速率,可套用到多种高性能、低功耗的互联设备中,如智慧型手机、平板、 笔记本、汽车电子、机顶盒、电视等。 虽说Marvell有个英文名字,不过该公司却是TD-SCDMA的领导厂商,并且已经向中国移动通信市交付了一系列电子设备,包括智慧型手机、平板电 脑和无线路由器。作为Marvell联合创始人,戴伟立女士表示,“我期待着,在不久的未来,消费者将可以在他们漫游到的任何地方,选择任意的设备,无间 断地访问所有数据业务、套用甚至全球性的云服务。Marvell的全球工程师团队完成了这项开创性的工作,令我深感自豪;同时,我也为我们的客户将利用这 一功能多样、价格实惠的新技术开发大量令人期待的套用而感到无比激动。” 这款超级晶片上下兼容2G/3G/4G的网路制式,但并不支持CDMA2000,但这依旧不能阻挡这款超级基带晶片的威力,我们有理由相信过不了多久,5卡5待、镶钻机身、超大萤幕的多功能手机就会出现在我们周围。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)