IDM即垂直整合制造,指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常,半导体芯片行业有三种运作模式,分别是IDM、Fabless和Foundry模式。
IDM模式的优点是设计、制造等环节协同优化,技术潜力能够充分展现,并且能有条件率先实验和推行最新半导体技术。
HOOK-UP。二次配英文简称HOOK-UP,就是将工艺设备同各种主管道连接起来。
二次配管涉及的系统多,而不同系统的介质不一样,对材料性能的要求也不一样,因而材料种类也很多。
半导体的四个特性:电阻率的负温度特性、光照导电效应、光伏现象、整流效应。1833年,法拉第发现了硫化银的电阻随着温度的变化而显现出的特性与一般金属不同。通常情况下,金属的电阻随温度升高而增加,法拉第发现硫化银的电阻随着温度的上升而降低。这是人类首次发现的半导体现象。
1839年,法国科学家亚历山大·贝克雷尔(Alexandre Edmond Becquerel)发现了光伏现象。那是一个半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生电压,这是半导体的第二个特征。
1873年,英国科学家史密斯(W.Smith)发现了硒晶体材料在光照下电阻减弱的现象,这是半导体第三个特性。
1880年,半导体的霍尔效应被发现。
1874年,德国的布劳恩(Ferdinand Braun)发现了硫化物半导体的整流效应。同年,氧化铜的整流效应也被发现。
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