为什么突然之间，全球的芯片都开始缺货了？

2021年春天刚刚开始，芯片缺货的消息就开始频繁出现，消费者非常疑惑：为什么好端端的芯片，突然说缺货就缺货了呢？

整个半导体行业的发展 历史 ，宏观视角来看就是一部资本主义扩张发展的 历史 。

半导体行业兴起于二战之后的美苏争霸，太空竞赛背景下美国开始大面积发展军民产业融合，国家公开招标，企业来提供设备，因此出现了仙童半导体、IBM、惠普、施乐等上世纪70年代的电子巨头，并且围绕全球顶级的理工院校斯坦福大学建设了人才和企业一体化的“硅谷”。

同样是在二战结束之后，美国为了全球利益，在太平洋地区开始扶持日本和韩国，以及台湾在内的地区经济，将自己本身污染严重的电子制造产业逐渐转移到这些国家，于是才有了日韩台湾等地区电子产业的崛起。

苏联解体，冷战结束，美国站稳世界霸主地位，开始使用军事力量和经济手段在全球搜刮财富，这样导致美国本土制造业逐渐空虚，德州仪器等老牌美国半导体企业倒闭，整个领域的制造加工反而被日韩等国超越。

这就是如今半导体产业的垄断局面，在7nm以及5nm两个最先进制程的芯片加工，只有韩国的三星电子和台湾的台积电可以做到大批量出货，原料生产也掌握在日本手中。 全球如此巨大的芯片需求量，却只有两家企业能够代工生产，供不应求的状态自然就出现了。

2019年步入5G时代，大量的智能硬件等消费品需要性能更加强劲的高端芯片。

目前各大手机厂商发布的中高端5G手机，都需要7nm或5nm的芯片，每年出货量接近10亿台，都需要三星和台积电来消化。

智能手机之外，各种数码硬件产品，例如平板电脑、智能手表、无线耳机、PS 游戏 机，甚至是虚拟货币大火后的GPU显卡，智能 汽车 上的MCU控制芯片，无人机上的飞控芯片，都需要最先进的制程来支撑其庞大的运算需求。

同时还有疫情和国际贸易冲突导致的恐慌，厂商怕受到影响，只能够加紧时间下订单备货，以便出现意外情况，比如说2020年华为一口气就从台积电订购了整个2021年的需求量，台积电加班加点生产在2020年9月份制裁生效之前交付给华为。

从2019年开始，到现在不断出现的需求井喷，加上疫情导致的全球停产罢工，芯片原料供应紧缺，也导致了这一次芯片全球缺货的大问题。

这样的全球芯片缺货现象会持续多久呢？目前给到的时间大概是2-3年。

从研发的角度来说， 中国目前已经正式将芯片制造提升到国家战略，但是即便目前开足马力研发，落后2-3代技术的局面也不是段时间能够解决的事情。未来很长一段时间，高端芯片还是只能够由台积电和三星提供。

从制造的角度来说， 台积电已经开始规划6400亿的投资建厂，来解决目前芯片紧缺的问题。但是芯片加工厂的建造难度远大于普通的生产厂房，预计也是需要2-3年时间才能够建成投产，来缓解芯片紧缺的问题。

从生产的角度来说， 企业也是要赚钱的，当然首先会选择利润最大，需求量最大，风险最小的芯片来生产，比如说手机芯片和 汽车 芯片相比，当然手机芯片的需求量大，而且出现问题后果最小。

因此芯片紧缺，是资本自己制造出来的麻烦，最终却砸中了自己的脚。

富国军工、前海开源军工、长盛航天海工、富国高端制造、银华高端制造和宝盈高端制造。

最近军工板块的不少细分领域的订单数据很不错，而且相关企业的员工工资已经涨了不少。部分核心上市公司已经明确公告收到来自客户的预付款，这是军工行业史无前例的改变。

从基本面角度看，未来国防军工行业相比其他行业成长性突出。2021年-2023年国防军工行业业复合增速有望超过30%。

从引领军工发展的最核心国有上市龙头公司来看，股东在研发环节所承担的投入负担很轻，上市公司是股东分享国家研发产出的平台，这和未放量期军工行业给人形成的刻板印象是完全不同的。随着整个大规模订单确定，很少有行业能够有军工行业龙头一样的持续增长。

市场目前对军工行业的质疑绝大多数都是不成立的，中国军工行业趋势是长期而确定的，建设与我们国家经济实力相匹配的军工力量是严肃的。

军工是疫苗类的资产，它是集合了15亿人未来可能潜在的风险，给国家打疫苗。发展军工的目的不是为了战争，战争是一种争取和平的手段，发展军工的目的就是：以战止战，以武止戈。

军工不再是一个炒作情怀，炒作节日，炒作热情的短期板块，而是有业绩支撑的，值得长期配置的板块。现在，军工行业已经走出炒作时代，并进入放量周期。

曾经重仓过半导体行业的代瑞亮甚至认为，从确定性的角度以及供应链深度的角度看军工是优于半导体行业的。

从未来产业的深度以及面临的市场来看，在未来十年二十年的军民融合，尤其是航空制造业的潜在空间不弱于半导体，对于一些核心公司的技术深度、壁垒积累会明显强于半导体行业。

从确定性的角度，以及供应链深度的角度看军工是更优的，军工行业景气度趋势未来几年将迎来重要拐点。

从行业增速来看，未来5年复合增长率有望保持15-20%的复合增长，在某些细分领域将有望实现30%以上的复合增长。可以说，军工行业是未来发展前景较为确定的产业方向之一，预计将在业绩的持续兑现下得到市场认可。

摩尔定律指的是：处理器的性能每隔两年翻一倍。突出反映了信息技术更新隔代的速度。阿斯麦尔

光刻机领域执牛耳的巨头，在光刻机领域占的份额为89%，剩下的被尼康、佳能日本的两家企业占据。

光刻机目前分为DUV（深紫外） 、EUV（极紫外）两种。光刻机顾名思义就是用光进行雕刻，而光的波长越短，光刻的刀锋越锋利，刻蚀出的芯片精度就越高。DUV光刻机用的是193nm深紫外光，一般可用来雕刻130nm到22nm的芯片，而中国在这方面有黑 科技 ，理论上能将其极致推到7nm，而EUV使用的是13,5nm的极紫外光，可以雕刻22nm到2nm的芯片，EUV只有阿斯麦尔能造。

不久前，阿斯麦尔首席财务官表态：可以向中国出口DUV，无需美国许可。

至于更先进的EUV，没有说，那就是不行！但这也是一件好事，毕竟目前DUV中国也很需要。

对于中国的 科技 ，西方一直都在警惕提防，这方面最集中的表现就是瓦森纳协议。

瓦森纳协议又称瓦森纳安排机制，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。实质是集团性出口控制机制，进行出口限制包括两类：一为军民两用商品和技术清单，主要包括了先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、导航与航空电子仪器、推进系统等9大类；另一类为军品清单，涵盖了各类武器d药、设备及作战平台等共22类。

美国 *** 控下的瓦森纳协议一向宣称没有针对中国，可如果翻出G20成员图一对照就会发现，不是针对中国，难道是针对墨西哥、印尼和巴西。

美国针对中国已不经不算新闻了，阿斯麦现在才表其实是担忧于中国的进步。美国在 科技 领域打压中国，中国也不可能立正挨打，必然要寻求独立自主的科研创新，如果说一开始看到华为等公司在光刻机领域的投入，阿斯麦还能从容淡定的话，那么随着国家队中科院的入场，阿斯麦就再也坐不住了，能与中科院竞争可以是欧盟或者是美国，但绝不可能是荷兰的一家企业。在这个关头，阿斯麦它又能卖了，无非是又想制造一些“造不如买”的杂音罢了，不过， 科技 之争你喊了开始，何时结束就不是你说了算的。

普遍认为中国的半导体落后国际水平为10年左右，但这不等同于中国追上需要10年，因为后发者是有优势的，开创者披荆斩棘步履踉跄的向前走，因为他不知道路在哪里，而追赶着就没有方向上忧虑。目前半导体的发展已经在2nm处停下了，差距远没有想象那么大，也许只需要三五年就可以赶上先进水平。

国家的力量是很庞大的，1961年4月12日，苏联宇航员加加林进入太空，这一壮举大大地刺激了美国，美国随即在当年5月份启动了阿波罗计划，在八年后，美国宇航员在月球登录。中国在03载人进入太空，而载人登月计划是在2030年。与之对比美国从无法载人到载人登月只需要8年，反映出举国之力在攀 科技 树时的恐怖，这两年中美对抗是多方面的，贸易战跟你对打，针对围堵我们一带一路、军舰巡航南海中国更关心的是你别在撞了……唯有芯片是把国人憋屈的够呛。

面对西方，你跪在地上他们不会怜悯你只会再踩一脚，90年代的俄罗斯就是最好的例子，他们真正尊重的只有旗鼓相当的对手。诚然，在 科技 创新这条路上还有很长的路要走，但在经历了卡脖子的困境后，所有的中国人已经意识到识到自主研发的重要性，只要意识到了，什么时候都不晚。

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