国内封测三大龙头企业分析是什么？

如下：

1、国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高。

从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM模式还是Fabless模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。

2、中国半导体大致会经历三个阶段。从1990s~ 2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。

2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。

2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。

3、长电科技

长电科技长电科技成立于1972年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

公司收购海外封装测试企业星科金朋，长电科技与国家半导体大基金、中芯国际子公司芯电半导体组成财团共同对全球第四大封测厂星科金朋发起收购。三方分别出资2.6亿、1.5亿和1亿美元设立长电新科，分别持有51%、29.4%和19.6%股权。

文/星空下的大橙子​

1987年，世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了，这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据），拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展，奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下，半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981），并派出工程师入驻中芯，帮助研发7nm工艺。

全球化逆流汹涌，半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。

一、一石三鸟，背靠大树的通富微电

实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低，也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据，我国最大的三家封测企业长电 科技 （600584）、华天 科技 （002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额，并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电，拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。

成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额，是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务，并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购，通富不仅扩充了 产能 ，还提升了 工艺和研发 能力，更与 大客户 AMD深度绑定。2019年，来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收，占通富全年营收的49.32%。

通富也曾经表示，AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。

二、增收减利，大树底下未必好乘凉

通富在《2019年年报》中明确写到，由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖，带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。

但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降 84.92% ，扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至 亏损1.3亿 ，全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高 科技 行业进行补贴，也着实吓了一跳。

通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到，2019年营收上升 10.44亿 的同时，成本上升了 10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加，再加之研发费用增加 1.26亿 ，基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。

但是橙哥更关心的是，成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明，反而是研发费用的结构露出了端倪。

对于封测企业来说，其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头，而原材料中占比最大的是载板，大约占到整个成本的 40%以上 。

载板，也叫基板，可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB），主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中，全球前十大载板企业合计市占率超过 80% ，集中度很高。国内载板龙头深南电路（002916）只能做存储芯片载板，对CPU载板无可奈何。所以，封测企业面对上游的载板供应商就 没什么议价权 。2018年起，由于看到5G建设和消费电子升级的趋势，载板先于下游半导体市场进入景气行情，价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然，我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。

至于为什么通富的经营现金流增加了 6.5个亿 ，那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。

三、结语

在通富微电身上，橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈：

1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺，做出顶级的产品；

2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成 集群效应 ，使得先头部队陷入孤立无援的境地。

去年，全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下，大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右（长电 科技 尚未发布年报）。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地，向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。

如果想要走远，半导体行业需携手同进结伴而行。

注：本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，没有买卖就没有伤害。

芯片概念最近表现活跃，近期有多家芯片产业链的大厂上调产品价格，有些人觉得时机就快到来，下面了解一下国产半导体封测企业和产业链占主导地位的企业吧。

半导体封测企业中：长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显著受益于产能利用率提升以及价格d性所带来的营业利润率边际改善。

2021年1月23日，公司发布2020年年报业绩预告：净利润12.30亿元左右，增长幅度为12.87倍左右。报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。半导体行业在未来相当一段时间都有望持续景气，产能紧缺短期难解，且长电科技拥有国内外核心客户的加持，无论是营收规模还是盈利能力均后劲十足。

通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

华天科技传统封装实力雄厚，高产能利用率显著摊薄成本，带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力，进一步巩固了公司的龙头地位，竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度，叠加半导体国产替代的浪潮，让公司可以充分享受行业高景气度的红利，未来高增长可期。半导体封测企业

半导体产业链企业中的中芯国际是国内芯片代工龙头，是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。其次是闻泰科技：公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试到终端产品研发设计，生产制造于一体的产业平台。排在第三的是士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

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