半导体厂房对玻璃胶的要求

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

必须进行。功率半导体封装测试是必须进行的，主要目的是检查元件机械性能、电气性能和热特性，以确保半导体元件安全可靠地工作。常见的封测内容包括对元件外壳温度、功耗、静态数字质量、电性能及放大器，此外，还将对模拟调制器焊盘进行拉力测试，并对元件内部连接线及元器件的耐久性进行测试。

厂房设计标准规范：

一、工业厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求。

二、本规范适用于新建和改建、扩建的工业厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层工业厂房和地下工业厂房的设计。

三、条在利用原有建筑进行洁净技术改造时，工业厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施。

四、工业厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件。

拓展资料：

建筑电气设计中，厂房电气设计应注意以下问题：

配电间：门需乙级防火门（双向，d簧锁），敷设尽量以电缆沟为主，变压器可考虑采用干变（或箱变）低压铜排侧出线，如盘柜较多需双排布置需考虑足够间隔（面对面：2手车+900）

室内电缆敷设：按固定设备的布置情况可考虑延厂房四周设一圈桥架或电缆沟，至设备处采用埋管敷设，重载设备（输送机，水泵，行车等）选用元件及电缆需大一号考虑

照明：厂房照明以80W防水防尘壁挂等为主（一柱一个），顶棚大灯可考虑400W汞灯，电线以BV-05 2.5/4为主，重要设备可立杆单独照明。

防雷接地：厂房四周室内需设地埋等电位带，单独设备需设单独设备接地，以25*4镀锌扁钢为主，屋顶可以钢筋或钢结构柱子为避雷引下线，厂房四周应设接地网，各配电箱应设浪涌保护器。

参考资料：

电气设计师_百度百科  

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