比亚迪IGBT：万事俱备，只欠客户

近期， 比亚迪IGBT产品所在的半导体公司，资本动作频频。

4月14日，比亚迪发布公告，宣布全资子公司 深圳比亚迪微电子有限公司（下称比亚迪微电子）完成内部重组，并更名为“比亚迪半导体有限公司” （下称比亚迪半导体）。同时，比亚迪半导体将以增资扩股等方式 引入战略投资者 。

其后的5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别获得 19亿元人民币融资和8亿元融资 。根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后， 积极寻求适当时机独立上市 的重要进展。

而据一位知情人士透露，比亚迪半导体 最快今年年底将独立上市，时间“肯定早于电池。”

作为比亚迪半导体的重要组成部分，IGBT业务将从公司独立中受益颇多。其中一大益处是，比亚迪用十数年时间开发 、验证的IGBT产品有机会获得更多新能源 汽车 客户。

如上述知情人士所说，目前，比亚迪IGBT的新能源商用车第三方客户比较多，在主流的A-C级新能源乘用车领域， 送样和测试已经开始，最快两年之后，有望看到使用比亚迪IGBT的车型。

不过，也有行业人士认为，不论在哪个行业， 大客户的认证周期至少需要3年。 而且，要打入IGBT供应链， 不仅要跨越技术门槛，还要面临品牌门槛的考验。 而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT， 能否被第三方客户认可，还有待验证。

那么，比亚迪IGBT的 发展现状和未来规划如何 ？和英飞凌等传统IGBT巨头相比，比亚迪的产品有哪些 优势和不足 ？其他行业人士怎样看待比亚迪IGBT？

《电动 汽车 观察家》采访了比亚迪半导体的资深人士、车企、主流IGBT企业管理层人士和行业专家，希望对这些问题有所了解。

1

自造IGBT，

从被“禁售”开始

如果没有“禁售”，比亚迪可能不会走上自造IGBT之路。

目前，比亚迪半导体主要由 4个业务板块构成：IGBT、碳化硅等功率半导体； 车载MCU和BMS等智能控制IC；摄像头和温度压力传感器等传感器产品；代工、封装等制造业务。

该人士介绍，早在2003年，比亚迪就 组建了半导体事业部 。2004年，该事业部 作为比亚迪微电子公司注册成立 。但决定 进入IGBT行业，还要到2005年 ，而这一年，也是比亚迪正式 开始研发新能源 汽车 的元年。

该人士告诉《电动 汽车 观察家》，比亚迪开始研发新能源 汽车 时，发现 汽车 类的半导体是瓶颈，尤其是被看做 汽车 电力电子装置“CPU”的IGBT， 不但价格高昂，而且面临着有钱也买不到的困境。

IGBT对新能源 汽车 的关键作用

该人士回忆，十几年前，IGBT的遭遇和光刻机的市场环境类似，特别是 对1200伏以上的高端IGBT，国外有严格的销售限制。 国际IGBT巨头规定，中国企业购买IGBT，只能用于变频器行业， 要买高端IGBT用来造新能源 汽车 ，是绝对禁止的。

除了“禁售”， 找不到和比亚迪技术路线匹配的产品 ，也是比亚迪获得新能源 汽车 IGBT的另一障碍。

该人士介绍，进入新能源 汽车 领域之初，比亚迪确立了一条 高电压小电流的技术路线，反映在车型上，就是高性能、强动力的产品。

比如，2013年比亚迪第一款王朝系列车型，第二代插电式混动双模车型秦（后来的秦DM），以 百公里5.9秒加速的动力系统 获得了众多“迪粉”（比亚迪粉丝）的追捧。比亚迪自造的IGBT就发挥了极大的作用。

比亚迪秦DM百公里加速5.9秒的宣传海报

但该人士表示，在2005年前后，不论国际还是国内， 新能源 汽车 的技术方向都不明确， 再加上国内半导体行业的研发基础薄弱，即便有钱，也很难找到与比亚迪新能源 汽车 匹配的IGBT。而当时市面上少见的新能源 汽车 ， 使用的很多都是原本用于太阳能领域的IGBT模块。

就是这样，在 外部禁售、内部供应商缺乏 的情况下，比亚迪决定自己造新能源 汽车 用IGBT。

2

PK英飞凌，

性能参数“旗鼓相当”

从2005年开始，比亚迪 花了3年时间做车用IGBT的理论研究和封装业务。

但该人士介绍，到2008年，比亚迪意识到， 自己做IGBT模块封装没有大问题，但IGBT芯片的问题仍然不小， 于是收购了宣布破产的宁波中纬积体电路， 以此为开端，正式开始自主研发IGBT芯片，一直到今天。

2010年，比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世，并在当时的插混车型做了一些验证；2013年，2.0代芯片正式装车比亚迪e6；2015年底， 2.5代芯片推出，目前市场上的比亚迪商用车，以2.0和2.5代产品为主。

比亚迪IGBT主要发展过程

目前，比亚迪主流的4.0代IGBT芯片，是 2018年10月正式发布的比亚迪IGBT 4.0， 这也是比亚迪IGBT的标杆性产品。该人士介绍，进入2020年，比亚迪的5.0代IGBT也已问世。不过，目前比亚迪的新能源 汽车 中， 20%用的是4.0代IGBT，另有80%左右是2.5代IGBT。

当然，比亚迪自主研发IGBT，并不意味着完全不用友商产品。

另一家主流IGBT企业管理层人士告诉《电动 汽车 观察家》，比亚迪的新能源 汽车 ， 除了使用自己的IGBT模块，也在采购赛米控和英飞凌等企业的产品。 宋系列和唐系列的新能源车型都曾使用英飞凌的IGBT。

对此，比亚迪人士回应称，以代表当时比亚迪最高技术水平的唐系列新能源车为例，新车研发初期， 比亚迪对自己的IGBT性能不是很确定，所以后驱版本用了英飞凌的IGBT芯片（自主封装）， 前驱仍使用自主IGBT芯片， 收集两款IGBT的装车数据。

他介绍， 用了四五年之后，验证数据显示，比亚迪IGBT不输于英飞凌 。因此， 今年唐的后驱版本也会换比亚迪自己的IGBT。

根据比亚迪方面的公开信息，其自主开发的IGBT电流输出能力比当前市场主流IGBT产品高15%， 整体功耗降低约20% 。这里所说的“当前市场主流IGBT”，当然也包括IGBT巨头英飞凌的产品。

该比亚迪人士介绍，和强调线宽的数字半导体不同，IGBT这样的功率半导体追求的主要是性能。 评判某个IGBT优劣的主要标准，包括开关损耗和通态损耗 ，两者发生频次占IGBT损耗场景的比例分别为70%-80%和20%-30%。因此， 开关损耗是IGBT企业最重视的参数。

他表示，和英飞凌主流的第四代IGBT相比， 比亚迪4.0代IGBT的开关损耗低20%。 换算成整车参数，这意味着，使用比亚迪IGBT的整车 百公里电耗降低0.6kWh，系统成本也大大降低。

不过，在不少媒体的报道中，2018年， 英飞凌IGBT已经进入第七代，即“微沟槽栅+场截止”， 而比亚迪主流新能源乘用车使用的IGBT，仍是4.0代产品。这是否意味着，比亚迪的IGBT远远落后于英飞凌？

在该人士看来，IGBT的代数命名是企业行为，实质上是一种营销手段。 产品到底好不好，还要看性能参数。 在实际测试中，比亚迪4.0代IGBT 不仅多项性能优于英飞凌第四代产品，也不输于英飞凌所定义的第七代产品。 整体来看，比亚迪的IGBT和英飞凌在性能参数方面 “旗鼓相当” 。

他认为，英飞凌第七代IGBT的“微沟槽栅”技术，技术原理和第四代产品基本没有区别，不过是，一个槽不够，多打几个，但 最终的提升空间非常有限。而且，IGBT的技术已经达到瓶颈， 不会因为提升几代命名，性能也有巨大提升。

“如果我愿意，我还想把比亚迪的IGBT命名成第八代，第九代呢。”他开玩笑地说。

但在一位行业专家看来，国际上对IGBT的代数命名有公认的标准， 而英飞凌的IGBT迭代到第七代，芯片更薄，成本也已经可以达到第四代的一半 。其他企业要想和英飞凌最新的IGBT竞争，难度相当大。

除了部分关键性能参数足以和英飞凌PK，比亚迪的人士还强调，比亚迪对IGBT的实际应用经验也优于很多竞争者。从2019年数据看， 比亚迪在国内新能源乘用车的市场份额达到20%，而其中90%的IGBT是比亚迪自己的产品， 这让比亚迪有足够多的IGBT应用经验。

他举例说，如果电动 汽车 的平台电压达到700伏，使用普通的1200伏IGBT，过压起火的概率相对较高。而在半导体业务独立上市之前， 比亚迪身兼主机厂和IGBT供应商的双重身份，因此，可以根据实际使用情况，逆向改变某个参数。 其结果就是，虽然使用的仍是1200伏的IGBT，但实际可以支持的 尖峰电压高达1400伏， 安全系数能大大提升。

“在1200伏高压的IGBT领域，比亚迪对其他竞争对手的优势很明显。”该人士评价。不过，他承认， 在750伏及之下的中低压IGBT领域，比亚迪未必有优势。毕竟，英飞凌、三菱等都是750伏IGBT行业的大玩家。

但上述行业专家表示，英飞凌的车用IGBT以750伏为主 ，是企业自主选择的技术路线，并非做不到高压产品。 实际上，在高铁等大工业领域， 英飞凌等国际巨头的高压IGBT产品也处于绝对领先地位。

比亚迪人士表示，从研发之初，就坚持高压路线，让比亚迪有了在高端新能源乘用车领域，和国际巨头一比高下的实力。但另一方面，专注高压平台和隶属比亚迪集团的身份，也让 比亚迪错过了很多获得第三方客户，以及扩大市场占有率的机会。

3

备战供货第三方：

谋上市、造工厂、找客户

目前，中国新能源 汽车 的IGBT供货形势， 处于“整体多家争鸣，局部一家独大”的局面。

比亚迪人士介绍，在A00级纯电动乘用车领域， 90%的IGBT都来自斯达半导体 ；纯电动商用车领域，英飞凌、比亚迪、斯达和富士四分天下；在A级到C级新能源乘用车领域， 除了比亚迪用自家的IGBT，其余新能源车企90%的IGBT产品都是英飞凌的天下。

“如果不是因为比亚迪自己造车，我们也成不了A级到C级的主流新能源乘用车IGBT供应商。”他感叹。

随着新势力、外资和合资车企的进入，中国新能源 汽车 市场的玩家越来越多，比亚迪新能源 汽车 的市场份额也有降低。该人士透露， 2018年，比亚迪半导体的销售额约为13亿，到19年下降至11亿， 主要原因就在 于IGBT业务的销售额从5亿多降到了大约3亿。

该人士告诉《电动 汽车 观察家》，IGBT销售走低，一方面是因为随着技术进步，电机功率密度进一步提升， 同样性能要求的车型，所需的IGBT模块减少； 另一方面，IGBT规模化效应显现， 成本减少，售价也降低。

怎么提高销售额？关键之一是扩大客户群。

该人士介绍，到目前为止， 比亚迪IGBT约70%靠比亚迪内部消化，其余30%供给第三方客户， 主要是新能源商用车客户。为获得更多外部客户，特别是新能源乘用车企业，比亚迪也做了多方面准备。

资本层面，最关键的是 谋求上市。

今年以来，比亚迪半导体在资本层面的动作不断。4月14日，比亚迪发布公告，宣布比亚迪微电子完成内部重组，并更名为比亚迪半导体。

5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别 获得19亿元人民币融资和8亿元融资， 投资方包括红杉瀚辰、红杉智辰、SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。

根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后， 积极寻求适当时机独立上市的重要进展 。而IGBT业务，也是众多投资者看好比亚迪半导体业务的关键之一。

该人士介绍，从2018年开始，比亚迪就开始做半导体业务分拆， 今年计划基本完成分拆工作，最快今年年底或明年4月 ，作为独立的公司上市，时间“肯定早于电池。”

他认为，比亚迪半导体独立上市之后，业务将更为灵活，更为市场化， 可以不受集团的束缚，提供更多满足市场需求的产品。

资本运作的同时，比亚迪还在继续扩大IGBT产能。

该人士介绍，目前，比亚迪在长沙和宁波有两座晶圆厂， 两座工厂的年产能达到5万片晶圆，几乎是国内其他中国IGBT企业产能的总和。 其中，长沙的晶圆厂于今年4月开工，而宁波晶圆厂从2008年收购算起，已经有12年的生产时间。

该人士表示，经过多年的产销，宁波晶圆厂的设备成本分摊已经完成，再加上人工成本较低等因素， 宁波工厂产的IGBT价格至少比英飞凌便宜20%。 但他坦承， 比亚迪虽然定价低，但在原材料成本上无法和英飞凌匹敌。

在他看来，英飞凌 IGBT产线是全球最先进的，中国企业要想在5年-10年PK过英飞凌，几乎不可能。 英飞凌定价贵，很大程度上和其高毛利追求有关。

技术不断积累，上市准备加速，工厂也已就绪。那么，比亚迪IGBT的外供进展如何了？

该人士透露，目前，比亚迪IGBT的主要客户还是新能源乘用车企业， 但和部分主流新能源乘用车企业，特别是A级以上乘用车客户的合作也在商谈中 ，目前正在 送样和测试 。比亚迪IGBT和对方的电控匹配、装车，至少还要两年以后。

但也有行业人士认为，不论在哪个行业， 大客户的认证周期至少需要3年。 新手要想打入主流车企的IGBT供应链， 不仅要跨越技术门槛，还要有足够的品牌认知度。 而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT，要想被第三方客户认可，难度也不小。

比亚迪半导体的人士则表示，相对而言， 比亚迪IGBT在国际市场的认可度甚至更高。

该人士介绍，除了比亚迪和丰田合资公司生产的新能源 汽车 ，IGBT全部来自比亚迪半导体，比亚迪IGBT 还获得了很多国际顶级客户的订单， 欧洲和日本的多家电控厂家也在和比亚迪进行IGBT业务合作。

但该人士表示，目前， 比亚迪两座晶圆厂的产能仍处于供过于求 的状态。对于比亚迪半导体， 万事俱备、急缺客户 也是眼下不得不面对的现实情况。

4

未来：

坚持高压路线，三年拉平碳化硅成本

从成立之日起，比亚迪半导体坚持高压IGBT的技术路线。如今，急缺客户的比亚迪，是否会进入英飞凌等把控的750伏IGBT领域？

对此，该人士表示，随着比亚迪半导体上市加速， 在1200伏IGBT之外，增加750伏或者650伏产品业务也是可能的 ——毕竟，上市公司有业绩需求，也需要得到股东们的认可。

但他强调表示，比亚迪坚信，高压平台是未来新能源 汽车 的发展趋势。如果把600公里算作高端新能源 汽车 的门槛续航，那么用户体验必须相应提升，比如优化加速体验，加快充电时间等，这样一来， 适应高性能车型的比亚迪IGBT就很有优势。

在继续高压技术路线的同时，比亚迪碳化硅的商业化应用也在紧锣密鼓地进行。

和IGBT相比，碳化硅生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高，但由于成本过高，大规模商用仍有较大困难。对此， 比亚迪的解决方案是，限时降本。

该人士透露，目前，比亚迪一款碳化硅模块的价格是IGBT的2-3倍，而根据公司的计划，要在 3年内将这个成本差距拉平。

在该人士看来，碳化硅价格居高不下，很大程度上还是“鸡生蛋和蛋生鸡”的问题——车企要求半导体企业降价，降价了才有规模化生产；半导体企业又要求车企先上量，有了量才降价，自然会陷入扯皮境地。 而比亚迪有垂直整合的优势，决策层确认，碳化硅的问题在于成本而非技术，就下定决心，以量倒逼成本下降。

不过，上述主流IGBT企业管理层人士认为， 碳化硅降本依赖整个产业链升级。 以IGBT为参照，IGBT目前已经做到12寸晶元大批量生产，而目前最先进的碳化硅芯片也才6寸。因此， 碳化硅的成本和IGBT拉平，不是几年就能达到的。

按照比亚迪公布的计划， 预计到 2023 年，比亚迪旗下的电动车将实现碳化硅功率半导体对 IGBT的全面替代 ，整车性能在现有基础上再提升10%。即将上市的比亚迪汉EV，采用的就是碳化硅模块，百公里加速仅3.9秒。

从2003年，比亚迪半导体事业部成立，到2005年开始IGBT研发，再到10年开发出第一代产品、13年开发出2.0代产品，以及18年推出4.0代产品，并在自家新能源车型上长期验证， 比亚迪已经积累了不少IGBT技术经验，

随着比亚迪两座晶圆厂准备就绪，以及上市准备加速推进，IGBT供应第三方客户的业务扩展，或许只是时间的问题。如该人士所说， 华为事件之后，中国已经迎来了半导体行业的春天， 更多中国车企也开始更加积极地和比亚迪在IGBT业务上进行商谈。

这两天，有这么两则消息悄悄地发布了，一个是华为海思半导体公司自研的麒麟芯片，将应用在比亚迪车型上；另一个是比亚迪半导体公司引入小米、联想等公司的投资。

这两个消息看起来平平无奇，跟我们普通人貌似也没多大关系，但其实隐藏在现象背后的意义颇为深远： 这意味着各行各业的民族之光们，开始联合起来，正面硬刚万恶的“资本主义”了。

我们先来看看，比亚迪用华为的芯片意味着什么。芯片是自动驾驶和智能网联技术的核心硬件。自动驾驶想要真正落地，就要求自动驾驶芯片算得快；你想让车机跟手机一样用起来丝般顺滑，也得靠高性能的车机芯片。而自动驾驶和智能网联，无疑是未来 汽车 的大势所趋，车企们不管是要把稳优势还是奋发图强，必须在这方面早着眼、早下手。

先来看自动驾驶。2019年，一直在Mobileye和英伟达之间反复受气的特斯拉发布了自研的FSD芯片，性能秒天秒地秒英伟达，终于扬眉吐气了一把。但英伟达根本不慌，并淡定地对特斯拉表示祝贺。

▲ 特斯拉展示的 FSD 芯片与英伟达的芯片对比，单位是每秒处理的帧数

对上面这张图，我还是要多说几句。咱也不能就此鄙视英伟达的芯片，毕竟两者思路不一样，特斯拉拿出了“图像处理能力”来进行对比，而这也是特斯拉一直强调的理念，也就是说这块芯片是为 AP 系统量身定制的，而英伟达作为供应商也确实没必要做的这么极端。

那么芯片算力被人吊打20倍，英伟达还能淡定自若，是谁给它的勇气呢？答案不难猜，其他厂商呗！特斯拉的FSD可不会给别的厂商用，因此，英伟达的态度就是： 我，英伟达，其他厂商请继续打钱，懂？ 因此，诸如小鹏、大众、戴姆勒、丰田等车企，想打倒特斯拉？先得给英伟达交足“保护费”。

再看看Mobileye，它是英特尔的子公司，能提供包含EyeQ系列的芯片、硬件、高清地图、驾驶策略及安全的软件，拥有蔚来、长城、北京公交等客户。

当然这两家巨头经常互相diss，用自家最新的芯片对标对方老款产品，进而实现“吊打”对方之类的手段也都干过，相关的瓜还挺甜的，感兴趣的朋友可以去搜搜，这里不多说了。

但是diss归diss，他们俩的垄断范围确实不太一样，Mobileye主要垄断了L2级自动驾驶市场，不过目前也在和蔚来合作开发L4；英伟达则控制了L4及以上级别的自动驾驶芯片市场。

除了他俩之外，恩智浦和高通也没闲着，一个个发布的新芯片算力蹭蹭蹭上涨，尤其是高通，年初发布了算力700TOPS的自动驾驶芯片（2023年量产），简直是拳打特斯拉，脚踩英伟达，牛X得不要不要的。

那么掰扯了这么多，这和华为和比亚迪有什么关系呢？通过上面的例子我们可以看出，Mobileye和英伟达垄断了大部分等级的自动驾驶芯片，也就是说他们可以“坐地起价”，而一旦他们因为疫情或某些“不可抗力”减产或断供，那么国内的车企怎么办呢？

就在人心惶惶之时，华为带着它的芯片站了出来。2018年华为发布了支持L4级别自动驾驶的计算平台MDC600。MDC600由8颗升腾芯片搭配CPU与ISP模块组成，系统算力352TOPS，赢过了英伟达的320TOPS，同时功耗还下降了35%。

这无疑给国内车企打了一针强心剂，虽然这块芯片还没大规模量产，但希望的灯塔已经点亮，之前眼巴巴求着资本主义宠幸，现在扭头看看默默站在身后的国货精品，它不香吗？中国消费者的真金白银，比起流落大洋彼岸，给华为这种民族之光，大家一起开开心心建设 社会 主义不好吗？

再看看车机系统，很多厂商用的都是高通，蔚来用的是英伟达Tegra X2，特斯拉用过Tegra 3和英特尔Atom A3950。目前表现最好的是高通的骁龙820A，搭载在领克05、理想ONE、小鹏P7及小鹏G3升级款等车型上。对比竞品，简直像德芙一样纵享丝滑，飘柔一样顺滑清新，据说已经被国内一众车企买断货了。

那么问题来了，高通的老家在加利福尼亚，一旦断供，中国的 汽车 们是不是就不能愉快地上网冲浪了？

这时候华为又来了，带着他的麒麟芯片走来了。有消息称，华为麒麟芯片正独立 探索 在 汽车 数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。此前华为已经和比亚迪合作了5G和手机NFC技术， 并且华为还有鸿蒙系统，他们的目标应该是整个 汽车 生态。

这么一看好像有了华为爸爸，中国车企就不用愁芯片的问题了？其实也不是，因为华为仅是设计芯片，而生产这块芯片的企业，叫台积电。

台积电最大的特点就是不可替代性，华为的芯片除了它没别人能做，但碰巧台积电也是“用了美国技术”的公司，虽然华为早就开始囤货，并紧急下了7亿的大单，还提拔了中芯等一系列国货，但台积电的技术壁垒短时间内还真没人能打破，因此断供的风险依旧很高。

这种情况其实是在逼中国车企做选择：你是要押宝在有可能断供的麒麟上？还是看看可靠的高通？

说实话，很多人不看好国内半导体企业能在几年内有大爆发，虽然最新消息称，美国商务部解禁了美企与华为合作5G，但未来形势依旧充满不确定性。因此王传福在真正面临危急存亡之前做出联手任正非的决定，也算得上同志间基于互相信任的一场豪赌。

要知道，比亚迪自己就是这样，一步步地打破国外企业的垄断成长起来的。近期比亚迪半导体公司也积极引入小米、联想等三十多家企业的投资，并谋求独立上市。

比亚迪半导体公司的核心技术就是IGBT（想详细了解IGBT的，点这里），IGBT是新能源车的关键零件，过去长期被英飞凌等企业垄断。而2018年12月比亚迪推出的IGBT4．0，电流输出能力比主流产品高15％，综合损耗降低20％，温度循环寿命可达主流产品10倍以上，打破了IGBT受制于国外的局面。

对于下一代碳化硅技术，比亚迪也有所储备，他们已经成功研发了SiC MOSFET，预计到2023年实现碳化硅对IGBT的全面替代。

不过比亚迪称，目前不会与台积电、三星、联电等晶圆代工大厂在先进产品上正面竞争，因此，希望比亚迪能给华为代工芯片的朋友们可以歇歇了。

■ 邦点评

从中兴和华为的例子就能看出，这些年美国反复“作妖”打压中国企业，这也给了中国企业们一个信号，“落后就要挨打”这句话放在哪个时代都不过时。与其期待国与国之间的斡旋来避开打压，还不如变得足够强大让外部势力无从打压。

因此我们看到，那些有担当有理想的中国企业，或强强联合，或发愤图强，早已开始研发属于自己的核心技术。当年前辈能用算盘把原子d的设计理论打出来，今天还有什么难题是我们攻克不了的呢？

最后，借用一部 历史 漫画《那年那兔那些事》里的两句台词作为结尾：

“你说我们什么时候能拥有这么先进的装备呢？”

“我不知道，我只知道，起码我们从今天开始努力，肯定比从明天开始努力，要快一天见到这些。”

比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。

富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。

单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死。

想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。

富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。

比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。

很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。

而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。

而比亚迪是国内的 汽车 公司，近年来大力发展新能源 汽车 ，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。

但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。

专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。

目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。

所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。

很多人不了解，以为外国人能做的中国人做不了。其实仔细研究会发现，没有某些跪族想象中那么远的距离。光刻机三大件，也就是最掐脖子的极紫外光源、光栅、镜头其实我国都处在一定基础上，不是一点没有。

首先说极紫外光源，我国目前能够做出一些品类，但是大功率极紫外光源还是不行。国外提高功率也就用了一两年，所以不存在这个解决不了的问题。

再说镜头，我国目前民用确实差点，但是军用可一点不差，世界上透镜水平最好的不是蔡司，恰恰是美国，但是美国的只给军用，民用的还是懒得做，不是做不来。我们也一样，比美国差一点，但是比没有军事用途的强多了。军用镜头转民用不存在技术障碍，区别只是成本。

麻烦在光栅上，这个还就是美国货，我们的差不少，不过集中公关的话，也不是不能解决，问题速度能不能救场就不好说了。

比亚迪研发光刻机，只需要做好集成，不可能样样都自己来，如果重要部件都能顺利攻关的话，那么集成起来就很快，希望顺利吧！多个企业投入就多一份希望，我们是不能再被忽悠着放弃高 科技 了。

比亚迪本身就已经是一个国际公认的顶级企业，它不需要取代任何人。举个例子，巴菲特。比亚迪是巴菲特唯一投资的中国企业，而且投资规模非常大，其 科技 能力、商业价值、发展前景真是无需多言。

巴菲特的名字大家都听说过。巴菲特是一个价值投资的顶级专家，旗下的投资企业收益非常高，有过很多的投资佳话。可朋友往往不了解的是，巴菲特是一个美国的投资专家。什么意思呢？从巴菲特的个人表态和其商业行为来看，巴菲特有一个典型的投资特点——相信美国的强大，专注投资美国，基本上只投资美国企业。

客观来说，巴菲特的商业传奇不仅是个人能力，与美国在上个世纪中的飞速发展也有很大的关系（特别是在苏联解体之后）。对于一直崇尚美国、崇尚美国企业的巴菲特来说，让他出手大量投资一家中国企业真是太难了。可就是一件如此困难的事，比亚迪轻而易举地做到了，巴菲特的企业甚至是求着、赶着给比亚迪送钱，求着赶着投资比亚迪（2008年时，巴菲特斥巨资拿下了9.9%的比亚迪股份）。

“如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？”这个问题本身就是错误的。其一，比亚迪非常优秀，综合能力超过了富士康，根本不需要用取代这种看轻比亚迪的词；其二，富士康根本就没有任何芯片加工的技术，也没有任何芯片加工的业务，富士康和芯片其实没有半毛钱关系。

虽然这个问题是错误的，但比亚迪以及比亚迪的半导体真的是值得一提，这也是笔者写这篇回答的一个重要原因。

先来说说比亚迪。比亚迪给一般人的感觉是一家普通的 汽车 企业，但它最大的商业优势不是 汽车 ，而是基于电池以及电子技术。1、比亚迪在电池领域一直是100%自主研发，拥有大量的自主产权，不仅不用担心被卡脖子，而且有能力卡别人脖子（只是不这么做）；2、比亚迪的电池凭借优秀的性能拿下了大量的市场，苹果、谷歌、三星、华为等都是比亚迪的合作伙伴，都用比亚迪的电池技术和电子配件。

此外，我们以为比亚迪是一个普通的车企，其实它是一个不仅拥有大量 科技 专利，而且还拥有大量生产线的巨无霸企业，它的代工能力不逊色富士康（而且还有自己的技术）。比亚迪需要取代富士康？这个问题就好像是在问，巴菲特什么时候取代芒格（芒格是巴菲特的助手、伙伴）？相当的滑稽。

其次，比亚迪确实在芯片领域有所投入，不过一家企业的精力是有限的，它并不可能真的拿出7nm的光刻机，但可以期待的是——比亚迪很可能填补中国芯片的某一个空白，它可以做出某些贡献。

比亚迪过去一直在做芯片代工的工作，不过不是7nm、23nm这样的光刻机芯片代工，而是圆晶片的代工（就是拜登某次开会手里拿的那个圆盘）。目前，比亚迪已经成立了专门的半导体企业，专门研究圆晶片的生产技术，这样的技术虽然不像光刻机那么高端，但对于提升中国在半导体产业中的竞争力也有重大意义。

总体来说，虽然比亚迪没有光刻机，但我们依旧可以期待它为中国半导体带来好消息。

拜登手里的这个就是圆晶片

全球光刻机市场格局

全球知名光刻机厂商主要有ASML、尼康、佳能等，ASML、尼康、佳能占据全球光刻机出货量95%以上，ASML光刻机的市场份额最高！

ASML主要聚焦高端高 科技 ，而且还实现了垄断；

尼康、佳能主要聚焦中低端高 科技 ；

中国光刻机龙头企业上海微电子主要聚焦低端光刻机；

2017年，ASML出货198台光刻机；

2018年，ASML出货224台光刻机；

2019年，ASML出货228台光刻机！

ASML的EUV光刻机，采用13.5nm光源，可以实现7nm的制程！如今，ASML光刻机已经可以实现5nm制程！

目前，上海微电子仅能实现90nm制程，比ASML差了好几代！

不过，90nm是一个技术难点，上海微电子会逐步实现65nm、45nm，甚至28nm制程，进一步缩小与ASML、尼康、佳能的差距！

2018年，上海微电子光刻机出货50-60台！

近日，安芯半导体出货了第二台光刻机；不过，在光刻机领域，安芯也只是刚入场不久的小玩家！

强悍如比亚迪，也搞不定7nm光刻机

比亚迪不仅造 汽车 和电池，还代工手机、平板、电脑、口罩……

华为、三星、苹果、小米、OPPO、vivo、LG、联想、谷歌、微软等，都是比亚迪的重要客户！

尽管比亚迪也布局了芯片研发制造，但是并不能制造光刻机！

光刻机的制造，不仅需要顶尖的光刻技术，还需要来自全球产业链的高精尖元器件！

中科院光电所已经研究出光刻分辨力达22nm的技术，结合双重曝光技术可以实现10nm芯片的制造！

不过，光刻机需要几万个更精准的零部件；镜头、光源、轴承等关键零部件，咱们国内的供应链还达不到水准！

目前，全球众多国家的光刻机供应链企业对中国进行高精尖元器件禁运，阻缓咱们国家光刻机领域的进程！

中国大陆最大的芯片制造商中芯国际花了1.2亿美元订购一台高端光刻机，但ASML却拖了一两年！

台积电、三星、英特尔都是ASML的股东，这三家巨头享有ASML的优先供货权！

即使强大如ASML，其光刻机生产制造也是需要全球上百个国家的供应链，才能实现光刻机生产制造！

光刻机的研发制造，仅靠一家光刻机公司拼命投入研发费用、招募研发人员，是研制不出来的，必须要进行产业链联合研发！

目前，咱们国家的光刻机水平，距离国际顶尖水平，至少还有15-20年的差距！

……

提问者从哪里听说BYD在研发7nm芯片和光刻机了？最多也就能作一些论证。先进极紫光光刻机现在只有ALSM“生产"，也就是组装，三万多个零部件都是世界几十个厂家的顶级工艺，几乎对中国都实行技术封锁，每个零件在国内分属许多行业都属于攻关项目还难度极大，短期突破不可能只能一步步接近！毕竟中国上海微电现在能生产的90nm光刻机多次曝光28nm并且生产废品率高，与现在的5nm存在十五年的差距，十代的代差短时间追赶上可以说不可能。

很多人认为中国天问发射了，月背着陆了，北斗全球开通了，一台光刻机难得到中国？确实难度更大！好在一步一步在追赶。

【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】

我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产 汽车 的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产 汽车 的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。

你想像不到的比亚迪半导体

在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。

实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。

而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。

我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是 汽车 领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。

7nm光刻机和芯片难度

即使到现在，我们目前国内正在销售的光 科技 是上海微电子的90nm光 科技 ，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“ 探索 ”之中。

光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。

不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。

而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。

比亚迪，或者中国光刻机的未来——

确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。

我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。

虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。

比亚迪视界很宽，除了造车，还有代工厂与富士康竞争，现在又加入光刻机行列，真的是国家需要什么就往哪走，从疫情期间转口罩厂就可以看出是有担当的企业，而替代富士康这种组装厂本身就不存在很大 科技 门槛，重点在于人工成本，而且单技术储备来说，比亚迪还远超富士康，加上深圳是经济特区，政策等支持方面更加灵活，没有缚手束脚的情况；

在深圳两个值得尊敬的企业，一是华为，二是比亚迪，腾讯马老弟的公司另当别论吧，作为普通老百姓也没啥支持的，等牌照下来，买部宋pro支持一下吧。

Asml做得，台积电做的，凭什么我比亚迪就做不得?

我想告诉大家的是光刻机我们能做，一定要做，我们要把光刻机做到白菜价！

现在技术界出现了一种神话，那就是：

“造光刻机比造原子d还难，强大的asml紫光光刻机，可以完成5纳米以下的光刻，由十万个超级零件组成，我们学不会，造不出，十个华为都搞不定！”

光刻机是什么？

光刻机是芯片制造的核心工具。

在制造芯片是，把硅晶片涂上光刻胶，通过光刻机在上面刻录数字电路。

刻到的位置胶层就会消失，在消失的电路凹槽中喷涂半导体涂料，就形成了芯片。

由于硅晶的价格很贵，所以光刻的精度越高越省硅晶材料，而且节省空间。

理论上来说，同样功能的电镀，7nm比起5nm要多用一倍材料。

由于美国的技术封锁，现在高精度的光刻机以及材料都掌握在外国厂家手里，我们用自己的材料和技术设计制作的光刻机，大约精度为46纳米，材料利用率是台积电的百分之一。

因为目前10纳米一下的光刻机只有asml才能做，所以它一方面卡我们脖子，只买14纳米的光刻机给我们，另一方面报高价，一台机器就要好几亿。

光刻机技术已经成了华为和我们中国 科技 企业的一个关键门槛。

为什么我说比亚迪也可以做光刻机

因为asml在做光刻机之前，只不过是菲利普下属的一个小企业，06年之前名气不大，在国际上被日本厂商打压。

06年之后，台积电和英特尔投资了asml，台积电带来了光刻技术，美国让他收购了极紫光的一家美国设备企业。

之后，英特尔，三星，台积电不断给它喂单，它又利用高额的利润不断提升技术，最终成为全球第一的芯片核心企业。

asml的经历告诉我们，是先有市场，再有技术，一个不断给你利润的市场可以推动你不断改进技术，提高产品竞争力并带来高利润。

现在，我国有全球最大的芯片市场，对于光刻芯片的需求占了全球一半以上。

之前是因为我们迷信全球分工原理，为了节约成本，把订单都甩给了台积电以及其他的全球大厂，导致我们的光刻机没有投入起不来。

现在图穷匕见，只有保证我们的设备安全才不会失去我们在芯片行业中的地位。

那么，为什么比亚迪做不得光刻机？

它的实力比06年的asml要强啊！

我觉得，只要大家团结一心，把单交给国产企业，给他们一定的时间和耐心。

不但比亚迪，华为，还有更多的光刻机企业会挺身而出，战出自己的天空！

中国人造出了光刻机会怎么样？

光刻机再难，能有交换机困难吗？

能有5g难吗？

能有量子通讯难吗？

我们之所以错失了这个设备，

非不会也，是不为也！

现在美国人已经帮我们找出来它的重要性，它的原理又像教科书难道清晰，我就不懂有什么难得？

无非就是一个高端点的激光数控机床罢了。

我相信在巨大的市场利益刺激下，我们会飞快得搞出光刻机，给那些想要限制我们的人一个深刻的教训。

比亚迪的光刻机来了，

asml超贵的光刻机，别了！

技术要服从生产力，不寻常的利润总有一天会回归到0！

比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机只能对有芯片研发能力和光刻机研发能力的厂商有影响。

那有这芯片研发能力的厂商有那几家？intel、三星、AMD、高通、苹果、华为海思等。唯独没有富士康。所以比亚迪研发7nm芯片对富士康有影响吗？么有！

同理，掌握光刻机研发和生产技术的厂商也就那么几家，ASML、尼康、佳能、欧泰克、上海微电等，唯独没有富士康。所以比亚迪亚服7nm光刻机对富士康有影响吗？么有！

芯片代工不是随便哪家代工厂就能代工的。富士康虽然是世界上最大的代工厂商，但是和芯片代工有何关系？芯片代工就那么几家，台积电、联电、三星、中芯国际等。其中只有台积电和三星有代工5nm芯片的能力。

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