coc芯片封装是芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
coc芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
芯片载体封装:
coc芯片封装80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
coc芯片封装以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
COC是一种欧美客户的验厂标准。很多都是ISO体系文件里没有的,主要是以下一系列的检查项目:1 检查是否有员工使用虚假身份z,借用他人身份z,身份z过期
2 确定验厂人员,将不宜参加验厂的员工挑出来,将合格人员整理成册
3 检查员工登记表的填表日期/入厂日期/审批日期是否有休息日或法定假日,填写的内容是否正确和完整,改善存在问题
4 检查厂牌上的入厂时间应与人事档案的一致,以人事档案为准更改厂牌日期
5 检查旧员工合同是否有签劳动合同,如果合同过期需重新签劳动合同一式两份,并到劳动局盖章.新增员工的也需签订劳动合同,由员工签名到劳动局盖章(合同底薪为最低工资)
6 检查劳动合同的填写内容是否正确,改善存在问题
7 请假单上的请假时间应与考勤表上显示的请假时间一致.请假单的填写时间不可以是星期六、星期天或法定假日.检查备验人员请假单是否正确,不正确的重写,没写的补写,每月可以做一部分人请假,请假类别为事假。
8 将离职人员分散到各个月份里,注意员工的入厂日期,不要出现还未入厂就离职的的现象,并补员工辞职单,辞职人员的工资单独打印。
9 清查车间、宿舍、食堂,不参验人员验厂当天必须全部离厂!
10 处理所有备验人员考勤.检查入厂时间/请假单/离职单和考勤表是否相符(周六为加班,晚上、周日、法定假日不上班或少加班)
11 依顾问师提供的工资方案检查/重新计算工资
12 离职人员工资:自动离职的工人工资可与其他员工合并在一起,辞职的员工工资必须单独出来计算,并将其辞工单,考勤表,工资和人事档案放在一起
13 检查工资表工时统计是否正确,计算方法是否正确
14 验厂前将上两个月的工资条发给员工
15 制定验厂相关生产文件、程序文件、报表方案
16 与各部门负责人开会,讲解清查文件要注意的事项及增补生产记录、报表,并分配任务
17 各部门检查,整理,重做或补做相关报表
18 检查所需验厂记录是否与考勤相符,不一致的要改
19 指导工厂按规范表单做记录
20 验厂前再次检查车间所有时间和人员名单记录,将未准备文件打包收藏
21 制定培训方案及培训材料
22 传授培训技巧,对全厂员工分部门培训,演示培训方法
23 各部门进行本车间的员工再培训工作
24 检查培训效果,抽员工问话
25 验厂当天的策划及应对方法
26 营业执照\排污许可证、卫生许可证年检
27 所有电工的电工证、焊工证、叉车、行车证、司炉工 *** 作证、保安员资格证、安全主任或安全员证、消防员证、急救员证、电梯 *** 作员证、电梯检验合格证
28 社保发票/达标证明
29 环保验收合格证书\废气、噪音、空气、污水的检测报告
30 消防验收合格证书\建筑结构安全合格证\竣工验收证明\锅炉、空压机、液氩灌的年检报告
31 食堂卫生许可证、厨工健康证
32 消防演习、消防培训、急救培训、化学品使用培训、防护用品使用培训、有书面报告并有图片证明
33 厂规、厂纪、员工手册等体系文件
34 化学物品使用手册(MSDS)
35 急救程序
36 其它资料
37 对工厂安全、健康、卫生作全面评审
38 检查/补装应急灯、出口标致牌,温湿度计,楼层承重、吊车、手动、电动葫芦或行车横梁承重标识
39 检查消防栓,并在消防栓下划线
40 检查、绘制消防逃生图,漏贴的地方应及时补上
41 配电箱无盖的需加盖和警语
42 购置灭火器,并按要求摆放在相应地点,失效的灭火器应及时充气
43 购置药箱/药品,贴药品清单,确保每个车间和食堂都配置药箱
44 化学品清单,化学品容器上名称及使用和储存的在方张贴MSDS
45 检查通道是否堵塞、通往消防器材和电制箱的路是否有堵塞
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