半导体封测装备滚珠丝杠怎么选型？

半导体在新兴技术、高性能计算、5G、物联网等发挥着关键作用，半导体制造分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。半导体封测贯穿整个半导体制造过程，需要在产业链上形成高度协同性，从而形成设计、晶圆制造与封测企业之间的正向循环。相对来说，我国半导体封测领域的技术积累最为成熟。

半导体封测产业链梳理

半导体产业链分为上游设备与材料、中游集成电路生产（半导体制造）及下游应用场景。半导体制造又分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。

半导体封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。半导体测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤；

导体产成品的封测环节中，主要使用的设备是半导体分选机。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。

半导体产品的封装类别多样化，使得分选机设备生产商需要持续改进机械结构和精度，并提高其兼容性，以满足对不同封装尺寸和外形的需求。

国内分选机企业主要有长川科技（平移式分选机、重力式分选机）、金海通（平移式分选机）、赢朔科技（转塔式分选机）等。转塔式分选机领域国内自给率仅为8％，国产化替代空间较大。

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