芯耘光电主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。
一、进入芯片市场最佳时期
1、孙经理介绍，芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万，目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等，目前芯片月产能高达500K以上，预计明年销售额将过亿。在过去3年多的发展中，公司已获得多轮融资，前行之路粮草充足，期待更多同路者加入，一起见证芯耘之“芯”程大海。
2、目前，芯耘光电在杭州自建占地30亩总部大楼及新厂房将于未来的2年内陆续正式投入使用，光电混合封装及硅光子产品的产能将进一步提升。在光电芯片紧缺的风口上，可以说芯耘光电迎来了最佳的市场机遇。我们用全球先进的光电融合技术理念，实现光电芯片设计、3D光电混合封装工艺及自动化制造测试系统等技术的垂直整合，打造一站式解决方案平台、带领芯耘光电在行业前沿砥砺前行，用产品和实力说话，走出一条高端芯片国产化的路子。
二、拥有创新的设计理念
1、罗经理介绍道，随着中国科技实力的快速提升和全球贸易占比及贸易影响力的逐步提高，国产芯片已迎来更大的机遇与挑战：进口替代变成急切的市场需求和半导体产业链全球化分工合作面临诸多不确定挑战。就光通信芯片层面，国产替代已经在10G以下占据绝大部分份额，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日欧占据绝对主导地位。
2、时代赋予使命，芯耘光电专注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了两大特色：一是打造芯片底层的核心IP平台，该平台有超高速、低功耗、低成本、易于数模混合与集成等特点，目前芯耘光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台的开发和全系芯片产品量产，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及电源芯片；二是芯耘光电以更加全球化的视野来了解并理解国内外市场以及产业链的发展现状，深入了解客户最真实的需求，以市场为驱动，定义那些能切实解决客户的痛点并赋能客户的产品，利用自己技术创新特点和技术优势，将产品开发出来并帮助客户解决实际的挑战和困难，提升客户的产品竞争力，从而进一步帮助客户获取更好的市场份额，这也是芯耘光电能够在业界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和带自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因，前者解决光模块更小型化设计，PCB及BOM成本优化，成品良率提升等痛点，后者为5G前传等解决方案降低运营商安装施工及维护难度以降低运维成本。
3、另外，芯耘光电近二年在研发和品质管理方面下了巨大的努力，罗经理表示，芯片研发是一个比较复杂的系统工程，在大的产业链里面，又自成体系，从需求分析，产品定义，到研发设计，版图后仿真，流片完成，紧跟着芯片封装测试，可靠性测试，直到量产；又根据不同的芯片出货形式，我们需要完成晶圆测试，晶圆切割，自动化分拣，对需要封装的芯片，还需要对接封测厂进行高可靠的封装并完成内部测试验证及可靠性测试，再配合客户设计导入，可靠性测试，整个芯片研发流程环环相扣，需要产品线有计划地把整个芯片研发，测试，制造，客户设计导入串联起来，才能向客户提供高可靠优异性能的产品。
4、芯耘光电在过去的四年时间里，以为业界提供高性能芯片及光器件为己任，完成了25G/100G整个芯片平台IP和完整的芯片及光器件产品线设计到量产，提供电信，数通及接入网等领域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA产品，PAM4 CDR Combo ic设计及IP平台的迭代开发，为100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的准备。从电到光的发展来看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一体化是必然的趋势，芯耘光电已经在追踪光电一体化方向进行硅光平台和设计IP以及硅光引擎平台搭建方面做好了布局，目前芯耘光电的100G硅光芯片产品已实现小批量量产，400G/800G硅光产品及IP正在研发设计中。
5、芯耘光电的芯片和器件产品线目前实现了器件与芯片不断内部正循环及螺旋上升发展，为更好满足光模块客户的需求，芯耘光电将不断的补充核心人才打造更多的创新设计方案，作为开辟国产中高端芯片的后起之秀，为国产光通信技术发展贡献自己的一份力量。
1、上海新阳（300236）：从事半导体行业中所需要的电子化学品的研发以及生产、销售，同时也开发特种设备。主要有半导体整流器件的芯片，IC封装的测试，整流桥，功率二极管。2、康强电子（002119）：主要是生产各类的半导体电极丝、键合丝、塑封引线框架以及生产框架所需的专用设备等产品。是一家专业从事各类半导体封装材料的国家级高新技术企业包括研发、生产以及销售。
3、上海贝岭（600171）：主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。
4、中颖电子（300327）：在家电主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。
5、全志科技（300458）：国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先。
件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等。
7、士兰微（600460）：国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。
8、鲁亿通（300423）：收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主。
9、大港股份（002077）：全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节。
10、*ST大唐（600198）：主营集成电路设计、软件与应用、终端设计。
在电气化和智能化的推动下， 汽车 成为了半导体向前发展的新领域。 汽车 半导体作为一个新兴领域，也被众多企业所垂涎，因而，在近几年中发生在 汽车 半导体行业的并购越来越频繁，甚至还出现了几宗超百亿美元的超级收购。这些并购当中，不仅涉及了传统的 汽车 半导体厂商，还包括了一些计算芯片领域的巨头企业。在众多厂商纷纷开始布局 汽车 半导体的局势之下，是否也意味着 汽车 半导体领域的竞争进入到了加速阶段？
汽车 半导体领域的头把交椅发生变化
众所周知，2015年当中发生了很多并购案，其中，NXP收购飞思卡尔是当年半导体领域中的一大重大变化，而这也促使 汽车 半导体领域发生了变化。
根据市场研究机构IHS Technology在2014年发布的数据显示，在没有发生该笔并购之前，2013年全球 汽车 半导体供应商排名中，前十名供应商的名次与2012年完全相同，当时位居榜首的是瑞萨，紧随其后的是英飞凌和意法半导体。
（2013年全球 汽车 半导体供应商排名）
由于NXP收购飞思卡尔后，这两者的合并销售额得到了大幅度的提高，从而，NXP于2015年跃居 汽车 芯片市场龙头宝座。瑞萨则下滑到了第三的位置，有报告指出，瑞萨 科技 的下滑是由于受到美元对日圆汇率眨值而持续受挫。
在NXP蝉联 汽车 半导体榜首数年之后，伴随着英飞凌收购赛普拉斯的方案的敲定，这种格局再次发生了变化——在 汽车 半导体方面，英飞凌将以13.4%的市场份额超越其竞争对手恩智浦，成为最大的 汽车 半导体供应商。而在 汽车 微控制器领域，英飞凌也将跻身前三。
我们都是知道，无论是飞思卡尔还是赛普拉斯，他们在 汽车 半导体领域中的地位都不算低，但他们却都走向了被收购的结局。而收购他们的也都同样是在 汽车 半导体领域中享有盛名的企业，这种发生在细分领域巨头之间的并购，是否也意味着这个细分领域市场将要爆发？
在哪些方面展开竞速
根据 汽车 市场情况来看，在低碳经济的理念指引下，全球 汽车 产业正朝着能源多元化、智能化、绿色化三大方向不断催生出新的变革。在此驱动下， 汽车 半导体在 汽车 当中将扮演着越来越重要的角色。
根据德勤分析给出的数据来看，半导体成本（即电子系统零部件的成本）已经从2013年的每车312美元增加到了如今约400美元。 汽车 半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等各类半导体设备需求的大幅上涨。到2022年，半导体成本预计将达到每车近600美元。
每量车所带来的600美元成本则来自于多种 汽车 半导体器件，包括MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。这也是各大 汽车 半导体企业所抢夺的市场。就车用微控制器而言，它在传统燃油车和新能源 汽车 中均能发挥用处，而在NXP和英飞凌完成收购后，他们在车用微控制器方面的实力都有所提升。这也为他们追逐当下 汽车 市场利润提供了支持。
此外，新能源也是 汽车 发展过程中不可忽略的大方向。由传统内燃 汽车 向新能源 汽车 的转变意味着 汽车 要像电气化、电子化方向发展，而电气电子模块中最核心的就是半导体芯片。
根据中商产业研究院的报道显示，电气化和智能化为 汽车 半导体带来的影响主要包括以下三个方面：首先是摄像头雷达等感知层器件的搭载量上升，推动了CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场；其次，自动驾驶从L2向L4升级，带动了用于决策的 ASIC、GPU等计算芯片的用量增加；第三，动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动的升级大幅推高功率半导体用量的增加。
以上三个方面为 汽车 半导体领域带来了新的发展契机，也同样带来了新的竞争者。新的竞争者主要出现在车载计算芯片的应用上，计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等，纷纷开始投入到自动驾驶领域，其中英特尔更是斥资153亿美元收购视觉ADAS主导厂商Mobileye，以布局 汽车 领域的发展。
除此之外，车载雷达也是 汽车 半导体企业在近些年来着力发展的市场之一，尤其是在车用毫米波市场上，多家企业已经推出了相关产品并展开了竞速，尤其是在77GHz毫米波雷达上竞速已经铺开了，参与其中的半导体企业包括NXP、英飞凌、TI等。
同时，在 汽车 感知层方面中所涉及的CIS领域也有了新的玩家参与。众所周知，安森美是 汽车 CIS领域的龙头，其市场占有率超过50%。而伴随着三星宣布其CIS发展后，它就成为了 汽车 CMOS图像传感器领域中的搅局者，ISOCELL Auto就是三星为强化其CMOS图像传感器在 汽车 领域的应用所推出的品牌。
第三代半导体器件的发展也推动着 汽车 半导体产业向前发展，尤其是在车用功率器件领域，第三代半导体将发挥着巨大的作用。对此，也有很多 汽车 半导体厂商在该领域中进行拓展。英飞凌、罗姆等企业在碳化硅领域中拥有着不错的成绩，同时，意法半导体在今年以来，也增加了其在氮化镓领域的布局，它从合作和收购两方面入手（意法半导体在今年3月收购了氮化镓创新企业Exagan的多数股权），力图未来在 汽车 电子方面取得成绩。
此外，车联网的大趋势也为 汽车 半导体提供了发展的动力，但就市场形势来看，车联网还处于发展阶段，其技术发展路线并没有统一。目前，车联网 V2X通信技术有 DSRC与LTE-V两大路线。NXP主推 DSRC 技术，高通则主推 LTEV 和 5G 标准。
从这些企业在 汽车 半导体领域中的布局，我们不难看出， 汽车 半导体市场的竞争正在加速。
主要营收市场发生变化
汽车 半导体需要依靠 汽车 来发挥它的作用，而 汽车 却不像消费类产品，大部分终端用户不会在短期进行更换，因此， 汽车 市场的需求量可能会极大地影响 汽车 半导体的发展。
根据Strategy Analytics的《2016年 汽车 半导体厂商市场份额》显示，在该年中， 汽车 半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国，这也意味着全球 汽车 电子产业结构转换。同时，根据前瞻研究院的报告显示，中国 汽车 产销量已经连续十年蝉联全球第一，属于全球 汽车 产销大国。
中国不仅是目前全球大的 汽车 市场，也是全球 汽车 制造中心之一。据德勤预计，轻型 汽车 产量在全球范围内的占比将达到近29%，而这些趋势均使亚太地区倍受半导体厂商的青睐。
对于传统 汽车 半导体巨头来说，他们比较熟悉车规的标准，凭借其多年的经验，他们在 汽车 半导体市场中占有着有利的位置。此外，对于类似英伟达和英特尔等通过利用计算芯片打入 汽车 市场的半导体企业来说，由于这类芯片也是 汽车 的新应用，因此，产品性能或许才是重要的。而凭借他们在半导体产业中多年的积累，他们则在技术实力上占据着优势（他们还可以通过积累的资本，以收购的方式来提升他们的实力）。
国产 汽车 芯片新势力
面对国际 汽车 半导体厂商的强劲实力，本土 汽车 半导体企业的发展之路并不平坦，他们不仅要面临着技术和法律壁垒，还要接受国内 汽车 电子产业上下游互动机制尚不完善的挑战。在这种情况下，我国本土仍有一些 汽车 半导体企业在该领域中默默耕耘，试图打破这种困局。这其中不仅包含本土半导体厂商向 汽车 领域进行拓展，还有一些Tire 1企业参与到了 汽车 半导体的研发中来。
就本土半导体企业而言，近期，我们发现有很多企业开始倾向 汽车 领域的发展，且他们所针对的应用也十分多样化，涉及了车控类芯片、CIS、车联网、毫米波雷达等多种领域。
具体来看，四图维新旗下的杰发 科技 就是在这期间成长起来的专注于 汽车 半导体等领域的企业，其车控类 汽车 电子芯片的表现尤为亮眼；大唐恩智浦则致力于于新能源 汽车 及传统 汽车 的电源管理和驱动，在 汽车 半导体领域大展拳脚；AI独角兽企业地平线也开展了 汽车 相关的业务，其地平线征程二代芯片已被一些整车厂商所采用；在车用毫米波雷达领域，也出现了一些初创企业致力于此，包括加特兰、隼眼 科技 、安智杰等企业；同时，还有一些半导体企业增加了 汽车 领域的投资，包括华为投资了车载以太网芯片研发商裕太车通。
此外，国内Tire 1也顺着 汽车 智能化和电气化的发展方向，开始与半导体厂商进行合作，或者自行研发相关的半导体器件。这当中包括，吉利集团控股的亿咖通 科技 与Arm中国合资建立了湖北芯擎 科技 ，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地。此外，在车用IGBT方面取得了一定成绩的比亚迪也于今年宣布，其半导体业务已完成了拆分，并正式更名为比亚迪半导体有限公司。据悉，引入战略投资者完成后，该公司还将继续深耕于车用IGBT领域。
结语
汽车 半导体已经成为了半导体产业当中最具发展前景的领域之一。同时在电气化和智能化趋势的推动下，传统车厂也开始寻求能够助力其向这个方向发展的半导体供应链，这为半导体产业带来了新的发展机会，由此，也引起了半导体企业在 汽车 领域展开竞速。
同时，伴随着近些年来人工智能等技术的提升，与 汽车 相关的AI芯片也开始渗入到 汽车 中来，因此，也催生了一些专注于计算芯片和感知层芯片的企业能够有机会参与到 汽车 半导体芯片的竞争中来。
汽车 半导体的竞争不仅引起了半导体巨头的注意，在新应用中还吸引了一些初创企业参与其中。因此，我们也看到并购、收购股权这样的事发生在 汽车 半导体领域中。而这都加剧了 汽车 半导体行业的竞争。
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