半导体和芯片有什么区别

半导体和芯片的区别：

1、分类区别：不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。这两者在定义上有很大的不同，并通过材料特性联系在一起。

2、特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。

3、功能不同：芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话，那么集成电路就是纸，芯片就是书。芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

4、应用领域不同：芯片主要应用于通信和网络领域，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

半导体简介

我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体（insulator），而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体（conductor），介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体（ semiconductor）。

而半导体行业常说的“半导体”，所代表的是导电性可受控制的半导体材料，如硅、锗、砷化镓等，这是挑选出来最适合作为半导体材料的几种材质，而“硅”更是在商业应用上最具有影响力的一种。

设计，材料，设备，制造和芯片封测。

芯片产业链的上游主要为芯片设计环节。芯片设计是芯片产业链中最重要的环节之一。在全球芯片设计公司前10名的榜单上，美国企业就有6家上榜，其中，博通、高通、英伟达包揽了前三名。因此，按地域划分，全球芯片设计主要以美国为主导，我国大陆地区有华为海思、紫光等公司在芯片设计领域突出重围，目前仍处于追赶阶段。根据SEMI数据，我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元，全行业设计企业数量为2218家，同比增长24.6%。由于芯片设计环节是知识密集型行业，属于轻资产，因此毛利率较高。据了解，该环节欧美公司的一般毛利在50%~80%，国内公司在35%~60%之间。芯片产业链中端：芯片产业链的中端主要以材料、设备、制造领域为主，此环节前期投入成本巨大，门槛极高。该环节利润中等，一般健康的毛利在30%~50%之间，风险可控。在芯片材料以及化学品领域，受技术壁垒的影响，此赛道主要以美国、日本的企业占主导位置。在芯片设备领域，具有较高的技术壁垒，研发难度大，周期长，主要关键设备是由少数国际巨头把控。根据美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布的《2020年前10大半导体设备厂商营收数据》显示，在前十名中，美国和日本各占4个名额，其中4家美国企业一共拿下了全球超38.9%半导体设备市场份额。可见，在设备领域，美国拥有绝对的话语权。但是，随着中国跨国集团在中国建厂、合作等事宜，国内的设备厂商将迎来发展的良机。芯片制造领域技术含量高，工艺流程复杂且严谨，资金投入巨大，属于重资产。目前，在芯片制造领域，主要是以中国台湾的台积电、韩国的三星等为领先地位。虽然我国大陆地区的企业制造工艺暂时处于落后位置，但是根据国家统计局统计数据显示，2011-2020年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势。2020年，我国集成电路制造行业实现产量累计值为2614.70亿块，较2019年同比增长29.55%。芯片产业链的下游主要是芯片封测环节，即封装加测试，这是芯片制作完成的最后一道工序。由于芯片封测领域我国起步早且发展迅猛，目前我国的封测市场在全球占比达70%，国内行业规模优势明显，我国封测企业已进入世界第一梯队。在2020年全球前十大封测企业中，我国的长电科技、通富微电和华天科技均有上榜。芯片封测环节，门槛相对较低，国内市场内卷厉害，且利润率属最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，风险最低，现金流周转快。

随着传感器和处理技术趋于成熟，医疗芯片市场正在升温，看到系统公司和初创公司的疯狂活动，他们希望在广阔且基本上未开发的领域中占有一席之地。与任何行业一样，医疗用的IC芯片行业也存在多种商业模式，可以将设计负担分散到许多公司或仅一家大公司。这在过去受到医疗设备芯片数量相对较低的限制，这限制了设计活动。但随着更多设计服务公司的加入，他们能够在多个供应商之间实现规模经济。人口老龄化、对更多家庭医疗服务的需求、更高的准确性和更广泛的可用性以及可穿戴显示器等负担得起的电子医疗设备进一步推动了这一趋势。

1、芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

2、芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。半导体是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。

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