半导体封装测试上市公司排名

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

财联社6月21日电，苏州晶方半导体 科技 股份有限公司在互动平台表示，晶方光电的混合光学镜头和微型光学镜头技术可为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务，不涉及激光器产品。

公司资料显示，晶方 科技 成立于2005年6月,是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。发展至今，晶方 科技 已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者，拥有全球员工近2000人以及工程师和科学家约400人。随着公司不断发展壮大，一方面，晶方 科技 在美国设立了子公司Optiz Inc.，成为了影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；另一方面，晶方 科技 还购买了智瑞达资产，成为了新一代半导体封装技术的创新者。

技术方面，晶方 科技 的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。未来，公司及子公司Optiz Inc.计划持续专注于技术创新。

根据智慧芽数据显示，晶方 科技 及其关联公司目前共有520余件专利申请，其中发明专利超过370件，公司专利布局主要聚焦于封装结构、封装方法等相关领域。

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