LamRainbow4720等离子刻蚀机原装配件维修需要多久？

在芯片制造中，有三个核心的环节，分别是薄膜沉积、光刻、和刻蚀。

其中，光刻是最复杂、最关键、成本最高、耗时最高的环节；刻蚀的成本仅次于光刻，重要性也在不断上升；而薄膜沉积也是必不可少的重要工序，在制造中，为了实现大型集成电路的分层结构，需要反复进行沉积-刻蚀-沉积的过程。

实际上，刻蚀总体可分两种技术方案：湿法刻蚀和干法刻蚀。

所谓湿法刻蚀，很容易理解，就是用液体的化学试剂去腐蚀、消解晶圆表面我们需要去除的纹理图案。

而干法刻蚀，这部分就比较复杂了，汐元在后面会重点讲。

干法刻蚀，很显然，用的就不是化学试剂之类的液体了，它采用的一般是能量束，如离子束、电子束、激光束等等。

而目前用的最多的，是离子束，准确说是等离子体，将等离子体打到晶圆表面，与晶圆产生化学反应或物理反应（或者化学和物理两种反应），达到刻蚀的目的。

在半导体设备总支出中，晶圆制造设备占比最大。20年全球半导体设备销售额同比增19%至约712亿美元，前中道晶圆制造设备占86%，市场规模为 613亿美元。其中，前道制造三大主设备——薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机为晶圆制造的核心设备，同时技术壁垒较高，20年对应的全球市场规模分别为161、128和122亿美元，占比分别为23%、18%及17%。

制造商: Lam Research、晶圆尺寸: 4″/5″/6″/8″、传片系统: 全自动, 原装机械传片系统、等离子电源: 射频, 13.56MHz、类型: 晶圆水平放置，单片工艺，等离子刻蚀，独立机台、刻蚀材料：阻挡金属/合金（如钛/钨）刻蚀、工艺气体: 根据客户需求配置MFC量程，最多可配备8路。

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