半导体制造行业如何提高产品良品率？过程控制有何好的方法？

这个问题我觉得吧，一方面通过工艺制成的改进，recipe的优化。另一方面，是靠TD或者PIE去改进整个制成的流程，及工艺选择。

过程控制，可以在生成过程中监控产品的质量，有利于及时发现问题，最大程度的降低生产的成本，不然等到一批wafer全部跑完才发现问题，损失肯定比在过程中发现来的严重。因为在生产过程中若发现问题还是机会去rework的，不过还是有可能会报废。

在fab厂里主要通过offline来monitor 机台及工艺的状况，以便及时调整工艺参数等。

这只是我个人一点理解，希望对你有帮助。

良率就是良品率。

良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。

最终良率（Final Passed Yield):生产线投入100套材料，在制程中通过重工（Re-run)或维修（Re-work)后，最终通过所有工序的良品数量就是最终良率。

扩展资料：

最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂，工艺步骤多步（300步左右）成为影响良率的主要因素。

由此可见，晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多，如果晶圆价格是固定的，那好芯片数量就越多就意味着每片晶圆的产量越高，每颗芯片的成本越低，那么理所当然，利润也就越高。

对于先进的集成电路芯片而言，大多数的工艺步骤都必须非常接近才能保证有高的整体良率。通常在一个新工艺或新产品刚开始之初，整体的良率都不会很高。但随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进，则良率就会不断地被提升。

现产品、新工艺或是工具，每个几个月或甚至几周就会被引进，因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。

参考资料来源：百度百科-良品率

手机smt良率一般90％合格。

良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。

良率，亦称“合格率”，产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率，在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率；晶圆良率表征的是一片晶圆上的芯片合格率。生产线良率乘以晶圆良率就是总良率。

合格率计算公式：合格产品数÷产品总数×100%由于在生产线上每一工序都可能产生缺陷，一些缺陷可以通过返工修复成为合格的，因此最终的合格率不能反映中间工序返工所造成的损失，因此提出了流通合格率的概念，一批产品生产出来后，经过规范检测，检测出来的合格产品占产品总数百分之几，就叫产品合格率。

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