功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么？

半导体芯片制造过程都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。

一般来说半导体制程中的

“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。

“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。

半导体的制冷和制热，都是应用温差电效应的结果。半导体制热片或者制冷片都是由两种不同的半导体两端连接而成。当有电流通过半导体制热片时，就会在一端发热、另一端降温——产生温差，即一端制热、另一端制冷。冰箱和空调都是利用这种效应。

在通过半导体制热片的电流等条件一定时，在一端发热、另一端降温所造成的温度差是一定的。

相反，若在半导体制热、制冷片的两端人为地造成温度差，就会在两端之间产生电压和电流——温差生电。两端的温差越大，产生的电压和电流也就越大。

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