为什么iphone的CPU芯片一直领先呢？

为什么iPhone的A系列芯片的CPU内核性能一直领先安卓手机？这个问题的答案和商业模式有很大关系，换句话说，如果高通（华为也是类似道理，下面不单独提起）站在苹果的位置，信不信高通出品的芯片，在CPU内核性能上，比苹果的A芯片还猛?

苹果的商业模式是，A系列芯片自己设计自己消化，不对外销售，也就是说，不通过直接卖芯片赚取利润，而是通过设计性能强大的芯片为iPhone/iPad打造卖点，让iPhone/iPad赚取利润。

这种情况下，苹果必须给A系列芯片堆料，堆出强大的性能后，iPhone/iPad才有卖点。

简单说，软件生态是iPhone/iPad的“肉”，A系列芯片是iPhone/iPad的“骨头”，“骨头”硬了，才能附着强大的肌肉，iPhone/iPad才有市场竞争力。

所以，苹果可以给A系列大肆堆料，包括舍弃ARM公版内核，自己设计兼容ARM指令集的内核，加大缓存容量（高速缓存可以减少CPU读取数据的延迟，但缺点是贵，还不是一般的贵，有时在架构相同的情况下，CPU的档次高不高，就看缓存大不大了）。

设计芯片就像喂猪，肯堆料好比舍得用好饲料，饲料好，猪当然长得快了。

高通的商业模式和苹果完全不同，“卖基带送芯片”说的很形象：基带才是高通的压舱石，而高通能收取到多少专利授权费，基本上和能卖出多少基带挂钩。

至于CPU、GPU、ISP等内核，不过是为了增强基带的市场吸引力而存在。这个可以从高通的财报找到有力的证据。2018财年，高通芯片部门（QCT）的收入超过170亿美元，但净利润只有30亿美元，而高通专利授权部门（QTL）的收入为51亿美元，是芯片业务收入的30%，净利润为35亿美元，比芯片业务足足多了5亿美元。

所以，就可以理解苹果不用高通的基带后，高通为何要和苹果拼命了：断人财路无异于谋害其父母，人家当然要急了！

既然芯片是高通卖基带给手机厂商“送”的，当然不能像苹果那样堆料了，否则搞的太贵就亏大了：

CPU内核买ARM的公版修改修改（又叫“魔改”），确实比直接用公版内核强，但和直接设计内核的苹果还是没法比啊！

CPU、GPU等内核是苹果的基本盘，因为苹果是一家互联网公司；高通则是一家通信公司，基本盘是通信，反映到产品是基带，每年占收入的20%的研发投入，基本都投到通信研发领域了。

说到底，由于商业模式不同，导致了苹果的芯片设计重心向CPU、GPU和NPU等内核倾斜，使得其芯片性能在手机行业成为最强的存在。

很荣幸来回答这个问题。众所周知，现在手机芯片的厂家主要由苹果、华为、三星、高通、联发科，其中性能最好的是苹果、高通、华为三家。而其中苹果手机的CPU芯片性能一直领先于同时期的其他CPU。

那这个是什么原因造成的呢？

第一，Ios的生态系统较为封闭，从 *** 作系统本身只有数个版本，同一CPU所需要支持的系统本版较少。而且苹果手机的APP都是要经过苹果的审核，确认兼容及符合苹果公司的规定。而安卓手机恰恰相反，安卓各个版本五花八门，还有数量更多的深度修改的系统版本。这就造成了苹果的CPU可以进行专门的优化，而安卓手机采用的CPU必须最优先保证更好的兼容性，而非最先考虑性能。打个比方，苹果就像在高速公路开车，只要考虑很少的因素就可以了。而安卓手机采用的CPU就像行驶在国道，要考虑行人、非机动车、村庄、学校，时不时还蹦出个野生动物。同样的车当然是高速可以开更快。

第二，苹果手机更注重单核性能，而安卓手机却因为多后台的策略所以需要更强的多核性能。但是在前台我们能感知的就只是单个软件的运行速度。所以不管感受或者实际运行中都可以感觉苹果的性能更强。

第三，更高的售价。因为苹果手机的售价远高于安卓手机的售价，因此所使用的工艺、材料、设计等方面可以使用更高的成本。而安卓手机CPU的厂家需要考虑芯片的售价以及手机厂家能接受的情况，不可能不计成本做一款销售不出去的CPU。

总结如下，苹果手机的CPU有更高的价格可以堆料，有更好的系统优化，有更加可控的软件生态，而且还有很强的团队，所以强大是理所当然的。这里希望国产手机的CPU能越来越强，超过苹果！

我们都知道，每年苹果的a系芯片发布后，都比同时代的其他手机芯片，比如高通骁龙、华为麒麟性能上都要强不少，可以说一直处于领先地位。

为什么iphone的芯片一直领先？

1、强大的研发力量

早在苹果第一款自主研发的芯片a4推出之前，就已经开始着手组建一支世界级的芯片研发团队，这里面聚集了大量在世界范围内都是最顶尖的 科技 研发人才，保证了苹果的a系列处理器芯片相比于同期的ARM架构芯片性能处于领先。

而得益于苹果常年赚取了手机行业最多利润的支撑，苹果才有魄力长期规模化的坚持芯片开发，并大量投入到最核心的技术专利当中去。在发展过程中，苹果收购了业界著名的芯片研发公司和半导体设计公司等，并在a11芯片之后更是用上了自己研发的gpu，可以说自此取得了决定性的领先。

2、深度定制的ios系统

得益于苹果极其强大的软件开发团队，苹果的处理器芯片可以说和ios系统匹配性极高，ios系统独有的运行机制，使得a系芯片在系统应用的日常使用上效率很高，相比之下，安卓系统都会被不同的手机厂商修改，软件开发也不一定是按同样的规范开发。而安卓系统后台运行机制也比不上苹果的墓碑伪后台机制，这也是影响流畅度的原因之一。而处理器芯片通过系统表现出来的性能差别也是因此。

iphone其实从10年前的iphone4开始就在芯片上遥遥领先了，这里主要是乔布斯时代就很早的组建了芯片研发团队，A4芯片便是第一个成果，由于苹果重金引进了许多芯片设计人才，所以在手机芯片领域能遥遥领先，起步早，水平高的因素非常显著，包括英特尔和AMD的许多技术大拿都在苹果工作过。

此外，在芯片设计理念上苹果与其他厂商也有所不同，A系列芯片注重于单核性能提升，不管是晶体管数量还是缓存，A系列芯片的单核规格都远远高于其它同期芯片，在大部分APP应用对多核缺乏优化的今天，苹果的芯片实际性能表现就明显高出一截。

芯片的性能高低也离不开系统的配合，由于苹果一直用自家的IOS系统，所以在封闭式的软硬件环境里可以针对性的进行优化和打磨，从而发挥出更强的性能，而安卓手机的硬件配置和系统环境五花八门，这样即使芯片本身够强，也难以发挥出全部性能。

众所周知，目前苹果的A系列处理器可以说称霸手机处理器，即使旧款的A系列处理器也可能要比安卓最新款的性能还要好一些，目前最好的安卓处理器麒麟990与骁龙865也比不上2018年发布的A12处理器。

通过收购不断壮大自己

在A系列的处理的起步阶段，苹果就成立专门的芯片设计团队，为了快速壮大自己芯片设计团队，苹果收购了P.A.Semi和Intrinsity。这两家公司也是芯片设计公司，同时也是业界非常著名的芯片设计公司，这两家公司的加入，使得苹果A系列处理器得到了一个快速的发展。在收购其他公司的同时，也增加了自己在芯片设计行业的影响力，吸引很多的人才加入到本公司。

苹果公司设计的芯片数量少、资金充足

与华为、高通不同的是，苹果每年只需要设计一款手机处理器，而华为海思与高通每年需要设计很多款手机处理器，所以华为与高通的工作量要比苹果大很多。

苹果只做高端处理器，而华为与高通低端、中端、高端处理器进行设计。在大部分的行业，只有高端领域利润比较大，所以相对于华为与高通，苹果利润更大，所以苹果更有实力去研发新的处理器。

苹果手机价钱较贵

苹果所有的手机都是高端手机，价钱卖的比较贵，苹果在设计芯片时，可以不惜一切代价的进行堆料，堆料会造成成本的上升，售价也就跟着上去了，但是对于高价的苹果手机，还是有不少人可以接受的。

高通与华为就不一样了，在设计芯片时不能一味的堆料，如果堆料太多，手机整体的成本就上去了，很多消费者就承受不了这个价格了。

IOS系统的加持

手机的流畅性不仅与处理器有关，有系统还存在很大的关系。苹果的A系列处理器都是用在苹果手机上，IOS系统本来就比安卓系统更加流畅一些，虽然近几年安卓系统的流畅性提高了很多，但是与IOS还是有一定的差距。如果将A系列处理器放在安卓手机上，性能也会大大减弱。

为什么iphone的CPU芯片一直领先呢？

题主问题的核心是为什么iPhone的CPU芯一直是领先的呢？这个问题其实对于我们而言来说，我们可以从两个方面确解析，第一个就是行业模式，第二个是本身架构自研发和核心设计的优势。我们下面来具体来说说：

1.从商业模式来说。 其实很多人会忽略一点，说起来苹果A系列芯片为什么这么强就会从从硬件来说明，但是堆积硬件确实高通和麒麟也都会，但是他们为什么没有苹果强，那就是定位的问题，苹果手机A系列处理器是自研发，但是只有给自家的手机使用，本身苹果手机定价确实很高，所以也有充足的资金来在处理器方面堆积配置，而高通和麒麟为什么不行呢！简单一点来说高通的芯片是对外的，所以要考虑到每个厂商的定位，就像小米每次定价都是在3000元以下，而三星在6000元的位置，如果芯片价格高的话，三星可以接受，但是对于国内走性价比路线的机型确实接受不了，也只能说做一个折中的处理。而麒麟同样牵扯到这个方面，以为他旗下也有走性价比路线的荣耀系列。

2.从设计和硬件层面来说。 从设计层面来说的话，从设计层面来说的话，虽然都是基于ARM设计，但是授权方式不同，所以苹果和高通都算是自研发，而苹果确实有钱，不仅仅收购了更多做芯片的知名厂家，而且从缓存方面来说要相比高通和麒麟的芯片更加舍得用料，以及根据苹果芯片业务负责人Johny Srouji的说法，对于每一代芯片，苹果一般从3年前就开始着手架构设计，就像去年A13芯片早在2016年间就进行开发工作。Johny Srouji本人在2008年就加盟苹果，负责位于美国加州和以及以色列的芯片制造和测试团队（有好几百号人）。

总结：

当然这里还要说到适配，ios系统的运行速度和处理器调教配合相对来说是安卓手机相比不了的，毕竟高通确实只有管理生产，而调教其实还是要看各个厂商，本身安卓端各个厂家的UI不同，所以也会有不同的效果，这确实也是一个方面，而苹果芯片只有自身搭载使用，再加上ios系统是独家，所以这也是苹果芯片强势的原因。

回答完毕

苹果是一家特别注重主导权和用户体验的公司，因此主要部件就会自研以掌握核心知识产权和主导地位。而苹果A系列的CPU之所以能一直领先，不外乎以下几点：

第一，苹果这么多年的积累。在乔布斯开始做手机之前就明白做主控芯片的重要性，因此通过自己组建及收购，苹果很早就有了一支顶尖的芯片设计团队

第二，由于苹果是三星和台积电最大的客户。所以这两家制造商会格外配合苹果并一直给苹果最先进的工艺支持

第三，苹果的芯片是自己专用。IOS系统也是自研，因此软硬件的配合无人能比，可以发挥芯片的最大效能

第四，苹果不差钱，舍得浪费，一直追求极致。所以在芯片性能上毫不妥协，一次流片不行两次，两次不行三次，达到指标为止。这种高标准和不妥协的精神造就了极致的高性能。换别家，没等芯片搞出来，就弄破产了。

因此，上面几点主要原因让苹果的主芯片始终屹立于性能潮头。不过，华为的研发效率更高，相信最多三五年后，华为在这方面会超越苹果的。

题主说的确实是事实，iPhone的A13芯片很强，但iPhone的芯片也并非处处都领先，在5G领域，iPhone的芯片也落后了，题主这里说的应该是性能的领先吧？个人认为主要A13芯片性能的领先主要有以下几方面的原因：

工艺先进

之所以每次芯片都这么强，是因为iPhone总能用上最先进的生产工艺，台积电的大单子少不了苹果，这几年每次先进的工艺总要优先安排苹果的芯片生产，A13芯片是最早用上7nm工艺的，这也保证了苹果的芯片可以不用考虑能效问题，用力的堆料；

研发时间长

苹果的芯片，都会花长时间进行研发，可以说苹果的每款芯片理想都比较早，这样以来，苹果有着足够的时间去进行调整，将芯片最的潜能最大的激发出来，从而大幅提高能效比，做出更优化的设计方案来。

研发资金雄厚

苹果很有钱，这也是上面两项的保证，我有足够的资金让芯片制造厂优先生产我们的芯片，也有足够的资金来支撑研发团队任何的挥霍，做芯片是很烧钱的，一个不满意否掉的芯片方案，可能就是数亿美金没了，需要庞大的资金支持。

此外，苹果还每年花大价钱收购其他芯片厂商，只有你有技术，对我的芯片有用，大价钱也要把你这个芯片公司买过来，可以说，苹果芯片是靠着一路买买买而成长起来的。

研发单一

苹果的研发部门其实很轻松，苹果每年只发布一款旗舰机型，没有中低端产品，因此他们每年只需要研发一款芯片即可，去年A12，今年A13，明年A14，这样就很大程度上减轻了研发部门的压力，只需要用心做好一款芯片即可。

而高通、麒麟两个芯片厂商就不一样了，他们要兼顾高端、中端、低端等不同价位的手机，生产不同的芯片，这无形中给了研发部门很大的压力，可能一款有缺陷的芯片出来后，研发部门压根不舍地毙掉这个方案，一是精力有限，二是资金有限，这就造成了研发成果的差距。

总之，苹果能够有这样的成绩，无非是四点：任务轻、工艺好、研发时间长、资金雄厚，也造就了苹果如今的局面，但说到底还是有钱。

通常，每当苹果公司发布新的iPhone时，它也会发布新的IOS系统，可能今年也不例外吧。不可避免地，每次将苹果最新的SoC与高通，三星和华为的最新产品进行比较。一般标杆数据出来后苹果公司每次都是获胜者。

那么，为什么苹果的SoC似乎总是能打败竞争对手？为什么Android使用的处理器似乎远远落后？苹果的芯片真的那么好吗？那就让我来解释一下。

苹果A11仿生

苹果设计使用ARM 64位指令体系结构的处理器。这意味着苹果的芯片使用与高通，三星，华为等相同的底层RISC架构。不同之处在于，Apple持有ARM的体系结构许可，从而可以从头开始设计自己的芯片。苹果公司第一个内部64位ARM处理器是在iPhone 5S中使用的苹果A7。它具有一个主频为1.4 GHz的双核CPU和一个四核PowerVR G6430 GPU。

快进了四年，Apple的最新产品A11具有六核CPU，使用了异构多处理（HMP）和内部GPU（在Apple决定停止使用Imagination的GPU之后）。

六个CPU内核由两个高性能内核（代号为Monsoon）和四个节能内核（代号为Mistral）组成。与苹果A10一样，苹果A10也具有高性能内核集群和高能效内核集群，而A11能够同时使用所有六个内核。

苹果公司声称，两个高性能内核比A10中的内核快25％，而四个高效内核比其前身中的节能内核快70％。A11由台积电在10 nm处理节点上制造，芯片包含43亿个晶体管。芯片尺寸为89.23 mm2，比A10小30％。

根据我们使用iPhone 8 Plus进行的内部测试，该设备在Geekbench的单核测试中获得4260分，在多核测试中获得10221分。

Apple A11和骁龙835

Apple A11使用与骁龙 835相同的制造工艺。A11是六核CPU，而835是八核芯片组。A11 Bionic现在可以执行每核的进程调度，而835可以完成，而A10则不能。尽管规格相似，但A11的单核Geekbench得分是骁龙 835的两倍。

从表面上看，六核A11的多核性能比八核骁龙 835快50％。但是如上所述，Geekbench并未测试SoC的其他部分。DSP，ISP和任何与AI相关的功能都会影响使用这些处理器的任何设备的日常体验。但是，在原始CPU速度方面，A11无疑是赢家。

在那之前，苹果公司和高通公司都已经在交付用于移动设备的32位ARMv7处理器。高通公司以其32位骁龙 800 SoC引领了这一领域。它使用内部Krait 400内核以及Adreno 330 GPU。

当苹果突然宣布推出64位ARMv8 CP时，高通一无所获。当时，它的一位高管称64位A7为“营销手段”，但高通公司很快就提出了自己的64位策略。

2014年4月，高通推出了 具有四个Cortex-A57内核和四个Cortex-A53内核的骁龙810。“ Cortex”系列内核直接来自ARM（ARM体系结构的托管人）。但是在同一年，苹果公司宣布了其第二代内部64位CPU A8。直到2015年3 月，高通才能够宣布其第一代内部64位CPU 骁龙 820及其定制的Kryo CPU内核。

同年9月，苹果发布了使用A9处理器的iPhone 6S，这是苹果的第三代 64位内部CPU。突然，高通落后苹果两代。

2016年，高通公司再次提供了ARM的产品，但它有所不同。ARM创建了一个新的许可计划，该计划允许最受信任的合作伙伴及早访问其最新的CPU设计，甚至可以进行某种程度的定制。结果就是Kryo 280 CPU内核。根据规格表，骁龙 835使用八个Kryo 280内核，但是通常认为它具有四个Cortex-A73内核（有调整）和四个Cortex-A53内核（有调整）。对于骁龙 835，高通将公告从春季改为冬季，这意味着835是在Apple A10和iPhone 7之后发布的。

Apple的CPU内核有什么不同？

关于Apple的CPU核心，有几项重要的认识。

1. 64位ARM的CPU具有领先地位

首先，在基于64位ARM的CPU方面，苹果公司几乎领先于所有人。尽管ARM本身于2012年10月宣布了Cortex-A57，但建议的时间表是ARM的合作伙伴将在2014年内交付首批处理器。但是Apple在2013年的设备中配备了64位ARM CPU。该公司此后一直在利用早期的领导者，并且每年都会产生新的CPU内核设计。

2. Apple的SoC工作与手机发布紧密相关

设计高性能移动CPU很难。对于高通而言，因为研发确实很难，所以每次都需要很长时间。Cortex-A57于2012年10月发布，但直到2014年4月才出现在智能手机中。这是一个漫长的交货时间，但目前交货时间正在改变。

例如：华为Mate 9中的麒麟960在ARM Mali-G71 GPU交付给华为仅8个月后发布。有一种说法是，既然苹果公司内部做所有事情，那么紧密的联系使它可以将开发周期缩短几个宝贵的星期。

3. Apple的CPU很昂贵

根据Linley Group 2016年的一份报告， Apple A10中的Hurricane内核“大约是其他高端移动CPU的两倍”。甚至较小的Zephyr内核也比其低功耗内核大得多，“几乎是Cortex-A53的两倍”。这里的关键是苹果销售智能手机，而不是芯片。结果，它有能力使SoC变得更昂贵，并在其他地方（包括最终零售价）收回资金。

4. Apple的CPU具有很大的缓存

硅要花不少钱，对于某些芯片制造商来说，其利润率仅能节省0.5平方毫米的硅。像上面的第三点一样，Apple能够制造更大的芯片（就硅片成本而言），并且其中包括大容量缓存。

在Cortex-A75之前，ARM的Cortex处理器都不支持L3缓存。但是自A7以来，苹果一直在使用大型L3缓存。苹果A7和A8具有1 MB的L2缓存和4 MB的L3缓存。A9和A10具有3 MB的L2缓存和4 MB的L3缓存，即总共7 MB的缓存。根据Geekbench的说法，A11具有8 MB的L2缓存，没有L3缓存。尽管Cortex-A75现在支持L3缓存（也可以支持高达4 MB和4 MB的L2缓存（每个内核0.5 MB）），但高通等芯片制造商可以决定要包括多少缓存。

5. Apple以较低的主频生产具有宽管道的处理器

从广义上讲，SoC制造商可以用狭窄的管道制造CPU内核，但可以在高时钟频率下运行该管道。或使用较宽的管道，但时钟速度较低。就像现实世界中的水管一样，您既可以通过较窄的管道以高压泵送水，也可以通过较宽的管道以低压泵送水。在两种情况下，理论上您都可以实现相同的吞吐量。ARM恰好落在狭窄的流水线阵营中，而苹果则落在了更广的流水线阵营中。Cortex-A75的最大频率可以在10 nm上达到3 GHz，而Apple A10的最大频率可以达到2.34 GHz。

总结

目前Apple产品线中CPU占了很重要的位置，像Mac系列、iPhone系列、iPad系列都需要CPU支撑，而且本身苹果是做产品的，所以更了解技术侧和产品侧大家共同的需求，更容易寻找痛点去优化CPU性能，当然主要是苹果有雄厚的研发能力，才能去支撑这么耗钱耗时间的CPU研发。

那你觉得iPhone的CPU芯片为什么一直领先呢？欢迎在评论区闲聊讨论，大家一起学习探讨。

是的，在芯片方面苹果是真的领先太多了。

现在苹果A15大核已经超过3.2G了，而省电模式下，双大核降到1.5，小核满血。即使锁到这种情况，A15依然可以跑30分钟原神中画质，全程60帧，功耗3.1瓦。

而安卓方面最强的骁龙888使出吃奶的劲也不能稳60，功耗高达5.8瓦。

之所以有那么大的差距，就是因为苹果在架构上的设计真的无敌。 关于这点，只能说苹果真的太有钱了，架构团队请的全是精英！

近期，苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜，自A系列芯片尝到了自研甜头以来，苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定，对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢？我们国内相关半导体厂商又有何启发？

近期，中国台湾《经济日报》的报道上了热搜，其内容为：台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频（RF）芯片订单，取代了三星。

根据笔者仔细研究，很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片，甚至是把高通的基带（X60、X65）芯片与传闻联系起来。但实际情况是，苹果目前5G射频（RF）芯片供应商 依然是高通/博通为主， 只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电，原因也很简单，台积电的射频（RF）芯片（N6 RF）工艺相较于三星优势明显（芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%）。

一直以来，高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工，两者之间合作由来已久，此次是大客户苹果要求旗下供应商（高通）更换代工厂。看起来似乎小事一件，为啥依旧会引起业界关注？

根源还是在于苹果自身，近年来先后在SOC芯片（A/M/H系列）、 显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及 电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”，骤然间便引发供应链的大变局，很难不引发大家的“焦虑”。

虽然此次有误传，但是“无风不起浪”，根据芯八哥之前 《复盘苹果3万亿市值投资版图》 梳理，至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研，从目前最新的信息来看，未来两三年内包括射频芯片（部分）、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。

为啥苹果会执着于芯片自研呢？简单来讲主要有以下方面原因：

一是为达到良好的软硬件匹配，打造一体化生态体验。 长久以来，优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研，可以把控自家产品升级与软件的匹配，不再依赖于第三方芯片设计公司。

二是掌控核心产品话语权，完善自身的供应链生态。 发展至今，芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权，强化对于产品供应链管理。这方面，苹果手机受限于高通基带，双方“积怨已久”。

总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么，长远来看对于其供应链的厂商又会有那些冲击呢？

从苹果供应链来看，其核心供应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通，英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks（思佳讯）。

苹果手机核心供应商情况

结合ifixit对iPhone 13系列拆解图显示，苹果射频前端模块主要来自博通/Skyworks（思佳讯）及高通（RF），外挂的5G基带芯片来自高通。总的来看，目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还包括电源管理IC、显示屏驱动IC、GPU、基频芯片、指纹辨识IC及3D体感IC等。可以看出， 近十年来从A系列芯片到M系列，苹果的造芯实力越来越强，且排它感也越来越迫切 。

苹果13 PRO拆机图

苹果作为 众多的芯片制造商的“大金主”，根据不完全数据统计， 博通和Skyworks对于苹果依赖性较高，苹果收入占比分别达到20%、60% 。苹果基带虽然近年来占高通比重不断下降，但目前依旧有10%左右的占比。

射频芯片方面，根据苹果与厂商签订的协议显示， 博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议，将在2023年到期。可以预估大概2023年苹果最新的自研射频产品将会有小批量的量产。和目前电源管理IC一样，苹果前期可能会部分替代，自研和第三方产品短期内并存。

基带芯片方面， 应该是苹果当前自研需求最迫切的产品 。这几年由于英特尔基带“不给力”，苹果不得不与高通和解。此外，由于高通基带使用外挂式，对于苹果看重的功耗也造成了巨大影响。可以说， 基带是苹果最大的“阿喀琉斯之踵” 。在收购英特尔基带部门后，结合其自身的研发积淀，根据供应链反馈信息，由台积电代工的苹果自研基带在2023年将会实现量产。

综上，随着苹果在射频及基带领域自研加速，一旦成功对于Skyworks的影响将是致命性的，博通和高通虽不致命也会“伤筋动骨”。

当前，就上面我们提及的射频芯片和基带芯片方面，国内企业在这一块市场影响力相对较弱，主要市场被国外巨头厂商垄断，但由苹果带头的自研风潮对于国内厂商的影响却也不能忽视。

首先，市场格局来看，芯片厂商“此消彼长”之下国内市场将成为主战场，一定程度上会压缩国内厂商的市场空间。

就射频前端芯片市场来看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）为代表的四大巨头垄断了整体市场，市场集中度较高。

射频前端主要由滤波器、PA、LNA、天线等形成模组，滤波器和PA市场份额占比超86%，是主要是构成部分。同样，苹果核心供应商博通、Skyworks及Qorvo市场占比相对较大。以海思、卓胜微及韦尔股份有一定布局，但在性能上仍存在较大的提升空间。

基带方面，在海思业务受阻、 苹果回归高通基带后， 高通在全球基带市场的占比基本呈现一家独大的格局 ，尤其在5G基带市场份额超过70%。

整体而言，随着以苹果、三星为代表的手机巨头厂商不断加强自研力度，未来国外头部厂商重心将逐渐转向国内终端品牌厂商。从终端市场来看，以智能手机为代表的终端产品国产厂商占据了一定市场份额， 这对于国产供应链厂商而言既是机遇也是巨大挑战 。

其次，对于国内手机厂商而言，苹果、华为的成功已证明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于联想等电脑、手机领域终端公司都企图走自研芯片这一条路，未来国内芯片产业有望“百花齐放”。当然，芯八哥 《“为芯”三年五百亿，下一个海思or小米？》 曾盘点过造芯之路的难度，笔者认为短期内，国内终端厂商或许会以投资、参股等战略合作方式进行布局，叠加贸易战因素，国内相关供应链厂商或将从中获取较大利好。

最后，对于国内芯片供应商而已， 一味的依赖于巨头， 如果没有培养自己核心技术意识，“寄人篱下”的被动命运最终将“反噬”自身 。前车之鉴中：英国GPU设计商Imagination“重组卖身”、国内欧菲光“元气大伤”、台湾触控屏幕生产商胜华 科技 破产清算。后事之师有：高通技术傍身“不动如山”、欣旺达多元化发展“重整旗鼓”。

当前，时代的巨浪时刻在“翻涌”，PC和移动芯片“巨头+巨头”模式已然走远，IoT和智能 汽车 时代的碎片化和强应用驱动下， 科技 巨头“造芯” 正“吞噬”上下游的一切。对于供应链厂商而言，没有自身核心竞争力， 居安思危，覆灭也许就在顷刻之间。

#曝台积电得苹果所有5G射频芯片订单# #苹果# #芯片#

苹果公司对此作出了相关回应，生成苹果公司并没有向中国采购相关任何半导体制造商生产的芯片。

芯片是科技的集大成者，也是人类目前科技水平所能够制造出最先进的产品。而且芯片已经广泛运用于社会各个行业。比如通讯运输以及电脑，都需要用到芯片。芯片也是利润最高的行业之一，每个国家对芯片产业是十分重视的。但是芯片的制造和生产需要有很高的科学技术，觉得大部分国家根本没有足够的实力，只能够依靠外来进口的方式来满足国内需求。

苹果公司采购中国芯片将被审查。

近日有一则消息，引起了很多人的讨论。苹果公司作为一家芯片公司，也是作为一家通讯生产设备的大型公司。苹果公司生产的苹果手机，可以说是畅销海内外。但是也有国会议员明确表示，苹果公司如果在接下来的生产制造过程当中，仍然向中国的半导体制造商购买相关芯片，那么将会面临国会的审查。苹果公司也必须停止自己的购买芯片行为，不能够继续向中国半导体制造商购买芯片。

苹果公司给出了正面回应。

针对于此事，苹果公司方面也给出了正面回应。真真苹果公司并没有向任何中国半导体制造商购买相关芯片，只是购买了部分芯片，用于销售在中国地区生产的苹果手机。而其他地区所生产的苹果手机，是不会采用中国芯片。

我国也需要加大芯片的投资力度。

由此可见，欧美国家对芯片的研发和生产是十分重视的。毕竟芯片是未来社会的主流，也是各个行业最容易获取利润的地方。因此我国也需要加大对芯片的投资力度，即使在芯片制作工艺这一方面有很多的难点。但是我们也必须要想方设法，克服当前的所有难点。

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