测试类电子电路主要有射频针,BGA,ATE,FCT以及MDA/ICT等等,主要是应用在MDA/ICT/Function等相关主板检测治具,可在生产过程中将不良主板检测出来。
射频就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波的简称,对于GSM、WCDMA、CDMA2000及蓝牙(bluetooth)、wifi、wimax等的测试统属于RF测试,多为无线通讯。
BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。用LH(台湾錂鋐)半导体探针或模组来检测读写程式设计。
ATE通常为流线测试设备,测试于半导体产业意指积体电路(IC)自动测试机,用于检测积体电路功能之完整性,为积体电路生产制造之最后流程,以确保积体电路生产制造之品质。
FCT就是功能测试,在ICT测试OK后,就可以进行功能测试,看PCBA是否工作正常,达到设计的功能。主要用于被测物的转接后测试,简化人工插拔的动作,提升生产效率。
ICT/MDA主要用于被测物的测贴透过探针转接后测试,可体测项目如:检测Open.short,电阻阻值量测,电容容值量测,电感感量量测,二极体量测,电晶体量测,电压量测,IC量测,路线量测等检测。
测试针,用于测试PCBA的一种探针。
表面镀金,内部有平均寿命3万~10万次的高性能d簧。
国外比较有名的生产厂家有: QA ,IDI、UC、Semiprobe、ECT,INGUN,BT
探针的材质:W,ReW,CU、 A+
1.主要采用的材质为W,ReW, d性一般,容易偏移,粘金屑,需要多次的清洗,磨损损针长,寿命一般。
2. A+材质的免清针,这种材质d性较好,测试中不容易偏移,并且不粘金屑,免清洗,因此寿命较长。
探针分类
探针根据电子测试用途可分为:A、光电路板测试探针:未安装元器件前的电路板测试和只开路、短路检测探针,国内大部分的探针产品均可替代进口产品;
B、在线测试探针:PCB线路板安装元器件后的检测探针;高端产品的核心技术还是掌握在国外公司手中,国内部分探针产品已研发成功,可替代进口探针产品;
C、微电子测试探针:即晶圆测试或芯片IC检测探针,核心技术还是掌握在国外公司手中,国内生产厂商积极参与研发,但只有一小部分成功生产。
探针主要类型:悬臂探针和垂直探针。
悬臂探针:劈刀型(Blade Type)和环氧树脂型(Epoxy Type)
垂直探针:垂直型(Vertical Type)
1.ICT探针 (ICT series Probes)
一般直径在2.54mm-1.27mm之间,有业内的标准称呼100mil,75mil,50mil,还有更特别的直径只有0.19mm,主要用于在线电路测试和功能测试.也称ICT测试和FCT测试.也是目应用较多的一种探针.
2.界面探针(Interface Probes)
非标准的探针,一般是为少数做大型测试机台的客户定做的,例如泰瑞达(Teradyne)和安捷伦(Agilent).用于测试机台与测试夹具的接触点和面.
3.微型探针(MicroSeries Probes)
两个测试点中心间距一般为0.25mm至0.76mm.
4.开关探针(Switch Probes)
开关探针单独一支探针有两路电流.
5.高频探针(Coaxial Probes)
用于测试高频信号,有带屏蔽圈的可测试10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的.
6.旋转探针(Rotator Probes)
d力一般不高,因为其穿透性本来就很强,一般用于OSP处理过的PCBA测试.
7.高电流探针(High Current Probes)
探针直径在2.54mm-4.75mm之间.最大的测试电流可达39amps.
8.半导体探针 (Semiconductor Probes)
直径一般在0.50mm-1.27mm之间.带宽大于10GHz,50Ω characteristic
9.电池接触探针 (Battery and Connector Contacts)
一般用于优化接触效果,稳定性好和寿命长.
10.汽车线束测试测试探针
专业用于汽车线束通断检测,直径在1.0--3.5mm之间,电流在3----50A
除以上类型外还有温度探针,Kelvin探针等,比较少用.
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