半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止时需要按下holdlot键，来保证在保持特定环境下暂时使机器暂时休止。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、通信系统、光伏发电、照明、等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。