珠三角所有的半导体封装测试厂？注意是工厂封装和测试的，越全越好。。。

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1 JingYuan 深圳世纪晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong

2 ST 深圳赛意法电子 SHENZHEN Guangdong

3 Philips 飞利浦 Dongguan Guangdong

4 Sanyo 三洋半导体 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm

5 ASAT 东莞乐依文半导体有限公司 Dongguan Guangdong www.asat.com/

6 Guanzhou 广州半导体器件 Guangzhou Guangdong

7 Qinxi Shanqin 清溪三清半导体 Dongguan Guangdong

8 Shantou Huashan 汕头华汕电子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx

9 SHENZHEN Si Semi. 深爱半导体 SHENZHEN Guangdong http://www.sisemi.com.cn/

10 Xide 矽德半导体 Dongguan Guangdong

11 Yuejing High Technology Co., Ltd 广东粤晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/

12 ZhongXingHua 中星华电子 SHENZHEN Guangdong

13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市创佳微电子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/

14 Jiangmen Huakai 江门市华凯科技有限公司 Jiangmen Guangdong

15 Biwin technology 合盛科技有限公司 SHENZHEN Guangdong http://www.biwin.com.cn

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

中国半导体封装测试工厂

上海华旭微电子有限公司

上海芯哲微电子科技有限公司

沈阳中光电子有限公司

超威半导体公司

葵和精密(上海)

新义半导体

快捷半导体

安靠封测(上海)

东莞乐依文半导体有限公司

日月光(威海)

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日月芯

嘉盛半导体

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捷敏电子(合肥）

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超丰

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震坤

乐山菲尼克斯(ON Semi)

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晶方半导体科技(苏州)有限公司

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扬州晶来半导体有限公司

矽德半导体

扬州市邗江九星电子有限公司

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中星华电子

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长沙韶光微电子

深圳世纪晶源科技有限公司

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