日本半导体巨头遭火灾，或将加剧全球车企“缺芯”

据悉，此次发生火灾的瑞萨电子Naka的芯片工厂已烧毁了11台机器，导致晶圆(半导体电路所用的硅晶片)生产线受到影响。该工厂大约三分之二的产能是负责 汽车 芯片生产。

值得注意的是，此次受到影响的“微控制器”可能暂时是很难被其他产品代替的，属于控制 汽车 行驶的心脏部件。微控制器是在一块集成电路芯片中集成了CPU和其他电路,构成了一个完整的微型计算机系统，控制着 汽车 是跑还是停。

而烧毁的生产线则是微控制器的重要零部件——直径300毫米的半导体晶圆的生产线。

资料显示，瑞萨电子的大客户包括丰田、日产、本田、斯巴鲁等日系 汽车 公司。

关于全球 汽车 市场缺芯以及瑞萨电子此次火灾对日本车企的影响，据三菱日联摩根士丹利证券估算称，预计2021年度上半年日本 汽车 巨头减产共计将达165万辆。其中，预计丰田 汽车 减产65万辆、本田减产29万辆、日产减产27万辆。

前不久，美国遭遇了罕见的暴风雪袭击，微控制器市场占有率占世界第一的荷兰NXP公司（恩智浦）和排名第三的德国英飞凌公司的美国工厂都已停产。同时，因为中国的新冠肺炎疫情得到最有效的控制， 汽车 消费市场出现反d，需求量激增。因此，全球 汽车 核心零部件出现了严重不足的状况。

此前，日本瑞萨电子一直加班加点，以弥补世界车载微控制器供应不足的问题。

在此背景下，本来承担更多生产量的瑞萨电子却意外发生火灾，无疑将让全球日益严重的 汽车 芯片短缺雪上加霜。

（版权属《中国经济周刊》杂志社所有，任何媒体、网站或个人未经授权不得转载、摘编、链接、转贴或以其他方式使用。）

长城汽车使用日本技术了。根据查询相关资料显示：据《日本经济新闻》报道，日本半导体厂商瑞萨电子与中国长城汽车将在自动驾驶技术和纯电动汽车(EV)等领域展开合作。双方计划按照技术领域成立联合开发团队，技术人员将在长城汽车位于河北省的基地共同推进研究开发。瑞萨从事车载半导体业务，范围涵盖从发动机控制到自动驾驶的广泛领域，将利用这一优势推进与整车企业构筑合作关系。

     事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。   

      

      该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

 瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。 

      根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。

      相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。

---