拿到了数字芯片后端设计的offer,如何规划可以避开中年危机？

主要还是要技能全面，多学多积累项目经验。数字后端的工作内容不要局限于APR本身，而应该具备逻辑综合，布局布线，DFT，静态时序分析STA，物理验证PV，IR drop，ESD, Latchup分析等能力（甚至芯片回来的Fail analysis，简称FA）。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

半导体好。模拟芯片技术壁垒更高，通俗来说，更吃工作经验；模拟IC不存在中年危机，内卷不严重。但是，正是由于这个岗位技术壁垒更高，所以也导致入门很难，目前模拟IC设计这个岗位只接受科班生，还有一些学历背景很好的做器件的同学，至于非科班的同学，如果要转行，还是往数字方向去考虑。

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