任何时候，任何领域，美国都是以“美国领先”为原则。尤其在芯片领域，不管在GPU，还是在CPU方面，美国早已取得了领先的优势；在通讯领域，美国也掌握着大量通信专利。但当中国电信巨头华为的5G、芯片技术正在对美国形成反超之际，美为维护本国在 科技 领域 “领先”的优势，开始以“安全隐患”为由，对华为等中企频频出手，一系列的“禁令”，确实给华为的芯片造成了一定程度上的影响。
然而在“芯片禁令”落地之前， 华为高管徐直军就曾公开表示，美国对芯片的出口管制，必然将打开潘多拉，全球没有哪一家芯片企业能够幸免。
限制华为后，许多长期与华为合作的半导体企业，由于失去了华为这一大客户，导致半导体产品库存积压严重，比如镁光每年的营收将下滑10%左右，高通也因为失去华为将巨额芯片订单拱手让给了联发科，给别人做了嫁衣。
据消息人士透漏，因受到“禁令”的影响，美半导体产业收到的损失高达1700亿美元，合计人民币1.1万亿。也正是因为美对全球半导体产业链的干扰，外加上疫情的推波助澜，芯片供应链所带来的影响已经波及到了 汽车 行业，各大媒体频频报道，不管是大众、丰田还是福特，全球各地的 汽车 企业纷纷传来减产的消息，以便应对芯片危机。
面对如此巨大的损失，许多企业早已意识到打破全球芯片产业平衡发展的禁令，再也不能继续下去。前段时间，在一次美国举办的在线论坛会上，282家美国跨国企业“联名上奏”向美国提出了申请，希望美国的政策能减少对企业的干扰。简而言之，就是让美国企业与中国企业继续合作，让供应链回归正轨。
近日，半导体协会首席执行官Ajit Manocha也正式发声，表示应该纠正此前对中国企业的错误做法，减少供货许可的积压，同时也指出半导体协会支持振兴美国的制造业和投资研发目标。
在美国重振经济的背景下，对于华为而言，很可能将迎来转机，为什么这样说呢？
虽然美国在半导体领域一直世界领先地位，但这并不意味着想要继续生存下来就必须要用到美国的技术。就比如说光刻机，虽然ASML垄断着高端市场，但日本的佳能、尼康等光学巨头也掌握着大量光刻机制造技术；欧洲的意法半导体、英飞凌和恩智浦在半导体领域也有非常重要的分量；半导体材料方面，日本也占据了大半壁江山。
重要的是，国产半导体正在全面崛起，不管是传统的硅基芯片，还是量子芯片，其先进的技术正在与半导体商业化进行对接。如果拒绝或推迟美国企业对华为的供货许可，对以第三方产业为主的美国，对华为等企业来说，这都是损失。
关于此事，大家怎么看？
美国半导体产业协会有64个企业。
根据SIAC官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。
目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。
半导体协会的诞生：
苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。
该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国CHIPS法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供500亿美元资金。
CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。
名誉理事长：曾培炎、曲维枝、李兆吉、苟仲文
荣誉顾问：王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷
理事长：俞忠钰（信息产业部电子科技委副主任）
常务副理事长：许金寿（中国电子信息产业发展研究院科技委主任）
副理事长：（按姓氏笔划序）
王芹生（北京中电华大电子设计有限责任公司董事长）
王国平（华润微电子（控股）有限公司总经理）
王国光（上海华虹NEC电子有限公司行政执行副总裁）
王新潮（江苏长电科技股份有限公司董事长）
石明达（南通富士通微电子股份有限公司董事长/总经理）
叶迪生（天津强芯半导体芯片设计有限公司董事长）
冯海（北京市半导体行业协会理事长）
毕克允（中电科技集团电子科学研究院原副院长/集团科技委常委）
邹世昌（上海市集成电路行业协会会长）
杨克武（中国电子科技集团公司第13研究所所长）
陈丽华（中国电子器件工业总公司总经理）
佟保安（中国电子信息产业集团公司董事）
严晓浪（浙江省半导体行业协会理事长）
赵正平（中国电子科技集团公司副总经理）
屠海令（北京有色金属研究总院院长）
魏少军（清华大学教授）
秘书长：徐小田
副秘书长：（按姓氏笔划序）
于燮康（中国半导体行业协会集成电路分会秘书长）
王红（中国电子科技集团公司处长）
陈贤（中国半导体行业协会知识产权工作部副部长）
徐贞华（中国半导体行业协会展览部主任）
李峻（中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司执行总裁）
鲍乐群（中国电子信息产业发展研究院处长）
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