电子元器件的仓库温度:5~28℃;相对湿度:30%~70%。
因为所有需要进行电子焊接的元器件,受温度及空气中湿度影响,长时间存放会出现管脚氧化现象,为了尽量降低元器件管脚的氧化速度,同时兼顾静电因素,所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。
印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:
1.仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
2.湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH 。(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)
3.湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现),在有效的时间、特定的环境下使用。
4.如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)
扩展资料:八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。
(1)1级 - 小于或等于30°C/85%RH情况下,车间寿命无限
(2)2级 - 小于或等于30°C/60%RH情况下,车间寿命为一年
(3)2a级 - 小于或等于30°C/60%RH情况下,车间寿命为4周
(4)3级 - 小于或等于30°C/60%RH情况下,车间寿命为168小时
(5)4 级- 小于或等于30°C/60%RH情况下,车间寿命为72小时 •5级 - 小于或等于30°C/60%RH情况下,车间寿命为48小时
(6)5A级 - 小于或等于30°C/60%RH情况下,车间寿命为24小时 •6级 - 小于或等于30°C/60%RH情况下,时间以标签上车间寿命为准
参考资料:锐池科技有限公司-湿敏性元件储存条件
晶圆储存温湿度要求17摄氏度到25摄氏度。接收、储存、包装、处理和运输程序应防止机械或电气损坏或正常处理、运输和储存时芯片晶片半导体器件的退化。全部包装材料应该是导电的或抗静电的,包括华夫饼包装、卷轴、袋子和填充物。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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