数码相机传感器CMOS和CCD有什么区别?

数码相机传感器CMOS和CCD有什么区别?,第1张

图像传感器相当于胶片相机所使用的胶片,当然在对于摄像来说,可以想像成拍摄胶片电影时用的胶片。图像传感器半导体集成的电子元件构成,主要作用是把收集光线在图像感应器内转换为电信号。目前我们使用的数码摄像机上用的图像传感器一般分两种类型:一种是CCD(电子耦合器),另一种是CMOS(互补金属氧化物半导体)。下面我们大概了解一下两种图像传感器的区别。

CCD图像传感器

CCD虽然成像质量好,但是成本高,使用中也比较费电。以前在摄像机都是标清的时代,应用在摄像机里的CCD图像传感器通常以十万像素为单位,比如40万像素的CCD,基本就是标清720*576分辨率了。随着高清数码摄像机普及,CCD的像素开始增多,但是还没有多少机型的CCD达到百万像素的时候,新的CMOS图像传感器开始大举占领图像传感器领域。

CCD主要材质为硅晶半导体,基本原理类似CASIO计算机上的太阳能电池,透过光电效应,由感光元件表面感应来源光线,从而转换成储存电荷的能力。按照相机的原理简单的说,当CCD表面接受到快门开启,镜头进来的光线照射时, 即会将光线的能量转换成电荷,光线越强、电荷也就越多,这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。CCD元件上有通道线路,将这些电荷传输至放大解码原件,就能还原 所有CCD上感光元件产生的讯号,并构成了一幅完整的画面。相对于数码摄像机,又增加了电子快门,把连续的画面根据所记录的格式或特殊用途分解成所需的每秒25、30、60或更多个画面。

CMOS图像传感器

较CCD来说,CMOS有成本低、省电的特点,随着成像质量不断提高,越来越广泛被使用在家用、专业甚至广播级的摄像机中。CMOS和CCD一样是在数码设备记录光线变化的半导体,外观上几乎无法分别。CMOS的制造技术和CCD 不同,比较接近一般电脑晶片。CMOS发展的很快,像素数量也增速很快,目前在摄像机领域使用的高端CMOS,很多都达到了1080*1920全高清分辨率。有些家用数码摄像机的CMOS像素数量也达到近1000万。

CMOS与CCD的对抗

CMOS对抗CCD的优势在于成本低,耗电需求少,便于制造, 可以与影像处理电路同处于一个晶片上。随着CMOS制造技术的不断提高,已从以前只能在经济型的数码设备中生存,到现在几乎霸占了整个数码相机领域和大部分数码摄像机领域。从目前的市场情况看, 在专业和家用摄影、摄像器材领域中,CMOS图像传感器很可能替代甚至完全替代CCD图像传感器

1.芯片,又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路,IC).它是指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC,完整的电路)载体,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅,是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是巨大的。今天,大多数电子产品的核心单元,如电脑、手机或数码录音机,都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中,硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式,如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属,如金、银、铜、铁、锡和铝,称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺,将电路中所需的元器件和布线,如晶体管、电阻、电容、电感等,相互连接在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个封装体内,形成具有所需电路功能的微结构;所有元器件在结构上已经集成为一个整体,使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。


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