笔记本电脑半导体制冷好还是水冷？

这要看具体情况。一般来说，笔记本电脑使用半导体制冷技术更为常见，因为它相对更为简单和可靠，并且不需要太多的空间。半导体制冷技术通过电流流过半导体材料时产生的热电效应，将热量从一个位置传递到另一个位置，从而实现制冷。

然而，水冷技术在某些情况下也可以用于笔记本电脑。水冷技术需要更多的空间和更复杂的设备，但它的散热效果可能更好，特别是对于需要更高性能的设备。如果你需要使用高性能的笔记本电脑进行一些比较重负载的工作，如游戏、视频渲染等，那么水冷技术可能是一个更好的选择。

总之，笔记本电脑的冷却方案应该根据具体需求和使用情况来选择。如果你只是进行一些轻度的办公或者上网等日常使用，那么半导体制冷技术已经足够了；如果你需要更高的性能和更好的散热效果，那么水冷技术可能更为合适。

主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。

风冷

风冷是最常见的散热方法，就是用一块导热性能比较好的散热片（一般是铝或铜）通过特殊的介质（通常是导热硅脂）紧贴住发热量很大的芯片，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。

Dell计算机专用的散热风斗。

水冷

水冷散热也是使用散热片对芯片散热，与风冷不同的是，它是将水管固定在散热片上，当芯片发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势，但也存在着较大的弊端：首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差；其次就是漏水问题，一旦漏水，后果将不堪设想。

水冷散热器在市场上很少见。

热管制冷

热管制冷运用了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会从高温物体传到低温物体，或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，由于温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速到达管子的另一端，而后因这一端温度较低，从而放热液化，并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动，有效地散去了从芯片吸收的热量，达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高，不易推广，市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。

半导体制冷

半导体散热是使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，根据热电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的，一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！

可以将水加热至100度。你使用半导体制冷片当热水器时，注意冷端的散热问题，冷端的温度不能降低，这样才会热端的温度才会继续上升，如果冷端的温度下降到一定值，热端的温度就上不去了。

当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

扩展资料：

半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。

当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。

而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

参考资料资料：百度百科--半导体制冷片

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