民企里面航天火箭和芯片半导体哪个难度系数更大？

这个比较不对称，民企航天火箭是一个宏观广泛总成的体系，其范围包含了芯片半导体。而民企芯片半导体本身也是个微观又无可取代的体系，两者难度系数挑战都极大。

如果硬要比较难度，目前情势上芯片半导体无法解决的难点大于航天火箭，一旦解决了芯片难点，火箭难题也迎刃而解。

芯片主要由硅组成。

硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术含量高。

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