96层堆叠3D闪存发威：NVMe固态硬盘进入2TB时代

在台北电脑展期间，东芝宣布了新一代XG6-P客户级固态硬盘，M.2 NVMe固态硬盘也开始走向2TB时代。

与使用QLC闪存的英特尔660p不同，东芝XG6-P应用的是96层堆叠的3D TLC闪存（BiCS4），性能及耐用性方面更具优势。早在去年7月，东芝就宣布了使用BiCS4的XG6系列，不过超过1TB的大容量应用则直到XG6-P发布才实现。

相比上代XG5，使用96层BiCS4闪存的XG6、XG6-P在顺序读写及能源效率表现上更佳，除了拥有更新的主控芯片之外，新闪存升级Toggle 3.0接口也为更低延迟及更低能耗提供了帮助。

或许有些朋友对东芝XG的了解比较少，这是因为XG属于东芝客户级产品（Client SSDs），面向服务器启动盘及日志存储盘应用，直接供应OEM客户，最终随高端笔记本电脑或商用服务器产品出货，较少流通到零售消费级市场中。

而我们能够直接接触到的东芝固态硬盘主要通过东芝在2014年收购的OCZ品牌出现。或许一些老玩家对OCZ RD400 NVMe固态硬盘还有一定印象，它就是由当年的东芝XG3发展而来。只不过之后的XG系列就没有再 延申到 零售品牌当中，略显遗憾。

不过毕竟是同一家企业，客户级和消费级产品之间还是会有互通的。譬如主打高集成度的迷你NVMe固态硬盘BG系列就孕育出了零售的RC100：

为了适应个人消费者DIY加装的使用方式，RC100的体型从BG3的BGA颗粒或M.2 2230规格变为更大众化的M.2 2242规格，并成为该规格中不多见的NVMe SSD选项。RC100融合了主控与闪存，仅用一个颗粒就可实现240GB/480GB容量，是很多空间紧凑的超极本理想选择。

2.5寸SATA接口方面，零售的TR200与客户级产品序列中的SG6没有太多的血缘关系。不过它们都使用了东芝自家的BiCS闪存。

主控方面，TR200使用了TC58NC1010GSB——群联PS3111的东芝定制版本。据存储极客的拆解发现，最新批次的TR200固态硬盘也已经用上了96层堆叠的BiCS4 3D TLC闪存——XG6-P中的同款颗粒（编号以TC58LJ开头）。

不过TR200跟面向高容量应用的XG6-P还是有所不同，为了保障较小容量下的性能，东芝为TR200配备了256Gb die的BiCS4闪存，从而保障在480GB容量下能够拥有更高的并发读写能力，也是一种因地制宜的体现了。

首先我来说下目前固态市场的普遍情况，这几年其实没有任何改变的，那就是公版。可能大多数都知道，或者听说过，对于不了解的读者，此处说明下：在固态领域这没什么奇怪，一个市场往往都会有odm（贴牌）的产品出现，A厂商负责固态的硬件和固件研发，而B厂商拿到成品以后，只要稍加点缀，一般就是外壳包装设计，取个响当当的产品名字就拿出来买了，没有任何技术性而言；至于某宝的一些DIY产品笔者就不阐述它的运营方式了。所以，固态领域水也深。下面开始正题。首先说说来群联。去年凭借性价比级NVMe方案PS5007的群联，可以说又是一款拿得出手的主控，其实早在15年，东芝就发布了OEM产品XG3，由于供货渠道的特殊，到了去年才经常听到它的名字。上面说了公版一事，恰恰就是群联的一条龙服务，除了东芝的XG3和今年的同硬件方案固件定制的OCZ RD400，其余都是纯公，没有听错，就是纯公。比如影驰的铁甲战将M.2，包括建兴中国的T10。今年的群联主要会提供两个方案：PS3111+东芝3d tlc，PS5008（此主控可以看做是PS5007的四通道阉割版，还有一个无外置缓存方案，计划用与BGA SSD的研发）+东芝3d tlc。今年年初金士顿发布的A400，等产能成熟可能会换成3D方案。接下来是慧荣，和群联一样，擅长一条龙服务，除了亲密合作的镁光和英特尔，就剩下威刚最至死不渝了。威刚目前发布的固态，都是慧荣纯公，近期还发布过最强SM2258定制版SX950。由于慧荣的开卡工具技术成熟，到了现在2017年，还有很多金士顿V300和三星850evo假盘在市场流通，主要以SM2246方案为主，还有的则是SM2256。慧荣今年的方案主要以SM2258搭配IMFT的3d颗粒为主，同时可能也会发布SM2260的增强版。再说下美满，即Marvell（俗称马牌）。了解固态领域的人，基本都知道马牌在918X时候的辉煌，各种非公百花齐放，同时也完全榨干了Sata 3.0的性能。如今的美满，发布了88ss1074和88ss1093，令人眼前一亮的产品大不如前了，所以素来不做公版固件的马牌，在去年也只能和国内厂商合作出点纯公产品；因此，现在只要看到一些三九流产品（比如金家的，不包括金士顿）宣传用了马牌主控，基本就是88nv1120的纯公，这颗主控拿来做移动固态硬盘还好，用来做家用硬盘就不行了，比PS3111还惨，而且颗粒基本还是白片。虽然马牌今年年初发布了88ss1074和88ss1093的加强版，分别是88ss1079和88ss1092，主要还是会以88nv系列的合作方案开发为主。

hm87芯片组是不支持nvme的，因为首先需要查看CPU和芯片组的型号，因为笔记本的type c基本都是USB3.1，但是走PCIE总线的AHCI盘也有，像三星xp941就是支持nvme，在Intel家，HM170【i7-6700HQ】及以后的本子，全部支持，之前的全部不支持。AMD，RyZen系列全部支持，RyZen之前的不用看了，CPU算力也不高，产品定位摆在那，可能固态硬盘都不会给你装，就是装了，也可能是SATA固态硬盘。

hm87在采用C2000 Pro同样采用了群联E12主控，和东芝原厂闪存颗粒，但闪存颗粒从c2000的两个GoodDie更换为四个，CE通道数比c2000有所增加，另外C2000 Pro的缓存芯片也升级为512MB的海力士的DDR4-2400颗粒，速度更快。

i7-4xxxHQ对应的HM87芯片组全系不支持NVMe，NVMe的支持是从HM170芯片组，也就是i7-6700HQ那一批移动CPU开始的，强行支持需要魔改，就凭联想的那个BIOS，魔改会极其费力，成功率极低。

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