半导体、微电子专业英语单词(3)

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列

CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体

CML Current Mode Logic 电流开关逻辑

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体

COB Chip on Board 板上芯片

COC Chip on Chip 叠层芯片

COG Chip on Glass 玻璃板上芯片

CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装

CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积

DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装

DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装

DIP Double In-Line Package 双列直插式封装

DMS Direct Metallization System 直接金属化系统

DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器

DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装

DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装

3D Three-Dimensional 三维

2D Two-Dimensional 二维

EB Electron Beam 电子束

ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑

FC Flip Chip 倒装片法

FCB Flip Chip Bonding 倒装焊

FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片

FEM Finite Element Method 有限元法

FP Flat Package 扁平封装

FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA

FPD Fine Pitch Device 窄节距器件

FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP

GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP

HDI High Density Interconnect 高密度互连

HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连

HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路

HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷

HTS High Temperature Storage 高温贮存

IC Integrated Circuit 集成电路

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管

ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接

I/O Input/Output 输入/输出

IVH Inner Via Hole 内部通孔

JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体

KGD Known Good Die 优质芯片

LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体

LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器

LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积

LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像

LGA Land Grid Array 焊区阵列

LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路

LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合

LQFP Low Profile QFP 薄形QFP

LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷

MBGA Metal BGA 金属基板BGA

MCA Multiple Channel Access 多通道存取

MCM Multichip Module 多芯片组件

MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件

MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件

MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件

MCP Multichip Package 多芯片封装

MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合

MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统

MFP Mini Flat Package 微型扁平封装

MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路

MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管

MPU Microprocessor Unit 微处理器

MQUAD Metal Quad 金属四列引脚

MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路

OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接

PBGA Plastic BGA 塑封BGA

PC Personal Computer 个人计算机

PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装

PGA Pin Grid Array 针栅阵列

PI Polymide 聚酰亚胺

PIH Plug-In Hole 通孔插装

PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体

PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜

PWB Printed Wiring Board 印刷电路板

PQFP Plastic QFP 塑料QFP

QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装

QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装

QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装

RAM Random Access Memory 随机存取存贮器

SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接

SBC Solder-Ball Connection 焊球连接

SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块

SCM Single Chip Module 单芯片组件

SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块

SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装

SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装

SIP System In a Package 系统级封装

SMC Surface Mount Component 表面安装元件

SMD Surface Mount Device 表面安装器件

SMP Surface Mount Package 表面安装封装

SMT Surface Mount Technology 表面安装技术

SOC System On Chip 系统级芯片

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路

SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装

SOP Small Outline Package 小外形封装

SOP System On a Package 系统级封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SSI Small Scale Integration 小规模集成电路

SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装

SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装

SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体

STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器

SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装

TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊

TBGA Tape BGA 载带BGA

TCM Thermal Conduction Module 热导组件

TCP Tape Carrier Package 带式载体封装

THT Through-Hole Technology 通孔安装技术

TO Transistor Outline 晶体管外壳

TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP

TQFP Tape QFP 载带QFP

TSOP Thin SOP 薄形SOP

TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑

UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化

UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件

USOP Ultra SOP 超小SOP

USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装

UV Ultraviolet 紫外光

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路

VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路

WB Wire Bonding 引线健合

WLP Wafer Level Package 圆片级封装

WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

随着能源枯竭这一问题的日益突出，作为炼油行业末端的润滑油产业，高效生产、节能降耗将成为实现可持续发展的必然之路，面临巨大的压力，许多润滑油企业通过技术改造，优化物流，精益生产来降低消耗，消化成本上升对企业生产经营的影响，因此大批先进的润滑油生产工艺及其装置被引入现今的润滑油生产中来，其中SMB、ABB以及ILB是现代润滑油调合过程较为先进的调合生产工艺，现将这三种工艺的应用情况进行阐述。同步计量自动调合SMB(Simultaneous Metering Blender)，在大批量润滑油生产过程中具有效率高、能耗低以及计量准确的优势；自动批量调合ABB(Automatic Batch Blender)适应于批量小、原料种类多、原料加入精度要求高特点下的小批量生产；在线调合ILB(In Line Blender)适合在原料质量水平稳定、产品分析周期短、批量大状况下的快速生产。 

1、同步计量自动调合技术(SMB)

同步计量自动调合，目前国际上ABB和FMC公司的润滑油调合技术较为成熟，也为国际石油公司在中国的润滑油生产厂所普遍使用，无论是ABB还是FMC其装置的主要组成大同小异，调合单元主要包括:计量回路(计量通道)、给料系统、调合母管。

若以一个具有4计量通道的SMB系统，可最多同时进行4种组分的注入的SMB系统举例，一次调合280吨某润滑油产品的过程。整个调合生产过程包括:调合设备启动、注料、原料切换、管线清洗及冲扫以及储罐油品脉冲搅拌，整个生产周期所需时间为315min，而注完料的储罐油品脉冲搅拌时间只有100min，为对比SMB调合工艺与原采用加剂槽配母液，泵循环传统调合生产工艺两者的效率，将同样的生产计划采用加剂槽配母液，泵循环传统调合工艺进行生产，采用调合完毕后储罐三点测粘度的方法，判定油品是否混合均匀。

对比传统工艺和SMB装置工艺生产同品种280吨产品所需时间，SMB装置的时间大大综合。SMB调合工艺在大批量的油品调合生产中较传统的加剂槽配母液，泵循环传统调合工艺可将生产周期缩短60%，其投料精度也远远高于传统计量方式。

2、自动批量调合技术(ABB)

自动批量调合工艺就是根据调合配方要求采用基础油、添加剂原料依次注入调合釜，然后开启搅拌器，通过机械搅拌至混合均匀的调合方式，原料计量是通过调合釜设备上所带的称重计量原件来控制，一般的ABB装置采用钢结构支撑的上下两层调合釜装置结构，添加剂进料预调合釜位于装置上层，底釜一般用于基础油和加入比例较大添加剂的混配，并配置桶装添加剂抽提单元(DDU:Drum Decanting Unit)用于桶装添加剂的加入，具体工艺流程如图3。

由于ABB是采用称重电子原件对进料量进行控制，投料的精度比SMB高，因此ABB调合一般用于生产添加剂加入比例精度高(一般不低于0.1%)，加入组分种类多的小批量高档产品调合。

ABB所配套的DDU装置可实现对桶装添加剂的抽提，自身所带的清洗装置可实现对桶身挂壁添加剂的回用，一般的称重精度能达到±0.2 kg。

3、在线调合技术(ILB)

在线调合技术是一种润滑油调合生产过程最高效的调合工艺，生产时各种组分按照工艺配方要求被同时按照比例注入调合母管，通过管道上的混合装置，通过在线混合直接生产出润滑油产品。

ILB装置的主要组成部分包括:原料通道、脱气罐、在线流量计、流量调节阀、调合母管、管线混合器以及球线组成。原料通道一般只能用于液态原料的输送，粘度过大的添加剂(如粘度指数改进剂)以及固体添加物需预先配成固定比例的添加剂稀释液，为确保在线输送原料的计量精度，ILB设置一气体脱除罐，用于除掉液态原料中夹带的气体；流量调节阀的开闭程度是根据调合配方要求设定，一般只要生产方案确定，调节阀的开度也相应的确定，但会因为系统原料温度变化引起的密度变化在开闭程度上进行相应修正。

在线调合适用于成品配方组分相对较少(一般不超过6种组分)，常规润滑油产品的大批量调合，最突出的特点是:启动迅速，生产效率高，但相对来说生产d性较差，遇到原料物性参数变化，设备需按照参数变化规律曲线修正在线输送原料的流量，可能会导致生产出的成品质量出现较大波动，因此，这种技术在国内尚未大范围普及，不过它的高效、快捷为众多润滑油生产企业所青睐，是现代化润滑油生产的发展方向。

4 结论

(1)SMB调合工艺用于目前中高档润滑油产品的大批量调合生产中，相对于传统的泵循环式的落后生产工艺能大幅缩短生产周期并降低生产过程能源消耗。(2)ABB调合工艺用于生产小批量、多频次的高档润滑油生产过程，能充分发挥其计量精确、 *** 作简单、原料切换容易的优势。(3)ILB适合在原料物理性能稳定的大批量状况下的快速生产，是目前润滑油生产过程最先进的工艺，是今后润滑油调合生产的发展方向，随着在线控制技术发展尤其配套的润滑油在线分析技术的进步将会快速得到大范围普及。(4)润滑油调合过程将ABB工艺与SMB以及ILB工艺相互结合，合理制定装置排产计划定会在润滑油调合生产中发挥更加快速、高效的功效。

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