中国企业对日本半导体原材料的依赖到底有多强？

尽管目前中国半导体行业已经有所进步，华为海思芯片也已经成为处于全球领先水平，中芯国际集成电路的IC制造工艺也已经稳居国内榜首，但是相比国际水平来说还是有很大差距。Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单显示，中国大陆仅华为海思半导体入榜，排名第21位。虽然日本半导体行业有所落寞，但目前包括东芝、索尼在内的半导体企业仍然处于全球领先水平。

Yuanta Research发布的报告显示，2018年全球CMOS图像传感器的市场规模为137亿美元，其中索尼市占率为49.9%，排名第一，远超第二名三星19.6%的市占率。而不得不说的是，在全球CMOS生产上，无论三星还是我国其他企业，在原材料和机器设备上都离不开日本企业的支持。

氟化聚酰亚胺和光刻胶用于OLED面板生产，其中，光刻胶是显示面板生产工程中曝光工程上的必需材料；氟化聚酰亚胺是透明CPI膜的原材料；光刻胶主要是用于半导体光刻和蚀刻工艺，这三大材料日本基本垄断了全球主要产能。

因此，如果日本对我国限制出口，那么，我国不能说与韩国受到如此大的震动，但是影响肯定有的。但是日本基本不太可能对我国实行贸易限制，因为中国为日本的最大进口国之一，与中国打贸易战基本是自断后路，一损俱损的状态。随着我国半导体技术的不断发展，相信不久后中国就能突破技术壁垒，不再依赖外国进口。

味之素堆积膜，简称ABF膜，被广泛应用于半导体的封装之中。与之前刷绝缘涂料不同的是，ABF膜是直接做好的类似于垃圾袋一样的薄膜，并且这个薄膜不仅具有很好的绝缘性，其耐热性能也是极好，如此就可以一层层不断承接，而不用再等上一层干透后再进行下一层的工作。之后，随着不断的推广，味之素ABF膜取代传统涂抹绝缘涂料的方式，成为半导体芯片制造生产的不可或缺的材料，也正是如此味之素ABF膜取成为了世界新兴“宠儿”，备受追捧。

---