为什么半导体行业少有国企

网上经常有人发出疑问，为什么在涉及国计民生且投资巨大的重要行业，我国基本都是国企领头，比如粮食有中粮集团，石油有三桶油，金融业有宇宙五大行，钢铁有宝钢邯钢等等。

而同样重要的半导体行业，我们的国有企业却发善可陈呢？

对于这个问题我觉得我们可以从国有企业的作用上来分析一下。

正如大家所知道的一样，国企的主要作用就是保证国计民生不受市场经济非洲恒昌波动带来的巨大影响。比如在国际粮价暴涨的时候，中粮集团就要承担抛售粮食稳定粮价，在粮价暴跌的时候又要提供粮食收购来保证农民的基本收益。这些事情本身很难赚钱但对于国家和人民来说极端重要，所以无法交由私营企业来完成，必须由国企来执行国家意志。类似的，对于关系国计民生但又投资巨大，回报周期过长的铁公基的项目，也基本都只能由国企不记短期盈利亏损问题的来执行。

显然，从这个角度来说，半导体制造行业完全符合以上两个特点，投资巨大但收益不确定，私营部门经常不愿意做，同时却又对国计民生影响巨大，最近的 汽车 芯片断供导致大量的车企产量暴跌，已经严重影响相应的产业发展和经济增速。

但为什么国企没有大举进入半导体产业呢？

这里我认为就有必要了解一下国企产业的另外一个特点，就是业务内容稳定。对于需要执行国家意志的国企来说，在管理上就需要保持稳定压倒一切，一切听指示，而业务内容稳定恰恰使得即便一切听指示的缓慢响应速度也不会使得企业损失竞争优势。比如说三桶油，炼化技术的更新换代基本上以10－20年为周期，30年以上的老设备经常还会发挥不俗的效益，产品当中绝大部分的油品标准30年不变，只有其中的防爆剂或者是否添加乙醇等不到5%的成分发生过变化，基本可以认为这是一个极少发生技术变革或者服务变革的领域。其他国企经营的业务也大多数有类似的特点，具备量大，种类较少且标准化，业务长期无需改变。

反观半导体制造产业，我们都知道著名的摩尔定律，也就是每18个月尺寸缩小到原来的二分之一。这个缩小表面看来是产品升级了，背后则是整个产线需要更新换代，原有的技术可能不到3年就会被彻底淘汰。在这样的快速迭代当中，任何决策的讲话都会迅速导致企业的衰落，只有愿意对自身做出快速革新，紧贴客户的企业才能在残酷的半导体竞争中存活下来，目前存在的 intel，台积电等无一不是这种策略的忠实执行者。

然而这就与国企一切听指挥，稳定压倒一切的特质背道而驰，很难做到由国企来承担国家发展半导体产业的重担。

但国企就完全不可能参与到半导体产业中吗？这里我要举一个半导体产业中的特例，就是模拟半导体。我以前介绍过，模拟半导体产业的产值不到逻辑半导体的六分之一，属于弟弟产业，但是相比18个月更新一遍的逻辑半导体加工工艺，模拟半导体的更新换代周期大约是10年左右，并且产品品类基本长期固定，客户也相对稳定，技术主要依靠经验积累而非短期创新。从这几个特点来看，是比较符合国企的运营特点的。事实上国企也的确在这个领域开始发挥越来越重要的作用。比如做啤酒和地产的那个华润集团，旗下就有一个华润微半导体，目前已经成为我国功率器件的龙头老大，功率器件就是一种比较典型的模拟半导体器件。

在以后我国的半导体产业发展当中，国企可以在一些业务相对固定的领域，比如上游原材料，功率器件等等发挥定海神针的作用，但是在产值最高，竞争最激烈的逻辑和存储部分，我们还是要充分发挥市场经济下私营企业的灵活特点，通过政策倾斜来促进产业发展，实现我们成为半导体强国的愿景。

央企控股的有限责任公司。

积塔半导体2017年在上海临港新片区成立，公司大股东为华大半导体有限公司。积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的模拟电路。

芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

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