半导体泵浦固体激光器的波长

典型波长：635 nm，650 nm，660 nm，670 nm，690 nm，780 nm，830 nm，860 nm，915 nm，940 nm及1064 nm，1310 nm，1480 nm，808 nm,532 nm. 在工业激光设备中应用最多的波长的半导体激光器是。1064 nm,532 nm,808 nm等波长段的。

锡在新能源汽车的用量在总车辆质量的千分之1.8。而且恒温高速激光锡焊系统是通过波长为915nm的半导体激光器聚焦连续光形成光点来实现焊接体的快速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，实时温度反馈。

能应用在所有SMT的应用领域，与SMT相比，采用独特局部加热方式，焊接一个原件时，不会对其他元件产生热效应，同时也适用于微电子连接器领域，例如极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。

安全隐患：

锡于常温下，在空气中不受氧化，强热之，则变为二氧化锡。二氧化锡是不溶于水的白色粉末，可用于制造搪瓷、白釉与乳白玻璃。1970年以来，人们把它用于防止空气污染，汽车废气中常含有有毒的一氧化碳气体，但在二氧化锡的催化下，在300℃时，可大部转化为二氧化碳。