半导体、封装测试是干什么的？

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

旧设备预检主要检查旧设备的：品牌、规格型号、原产国、制造日期、电压、旧设备的状态（再用，停机可以启动，停机不能启动）等设备的重要信息，

旧设备进口与一般设备进口就是装运前检验的区别。具体 *** 作如下：首先确定需要进口的设备的商编、品名、品牌、规格型号、原产国、制造日期等设备的重要信息，如果是在保税区里面还需要将准备进口的设备备案到企业设备账册，一切都确定完成，就登录旧机电质量安全服务平台，在里面将需要进口设备的信息按照需要填好，确认无误后就发送。系统会根据商编确定是否需要进行装运前检验，如果需要检验系统会根据你填写的货物所在地判断装运前检验的机构，会将邮件和电话都会在系统里面反馈回来。你根据电话打到当地检验机构他们会告诉你需要准备什么材料，材料提交过去，确定好检验时间他们会下厂检验，检验后会根据实际情况判断设备是否符合启运，如果可以启运，他们会开出装运前检验证书，你收到证书后，就可以在货物到达进口地前报关报检，报关与普通设备一样，但要注明旧设备字样，报检就将装运前检验证书正本交给国检，副本自己留底即可。

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