半导体入门的书籍？

个人推荐

1.C.Kittel 《Introduction to Solid State Physics》

2.刘恩科 罗晋升 朱秉生 《半导体物理学》

3.黄昆 谢希德 《半导体物理学》

4.Ben G.Streetman 《Solid State Electronic Devices》

看完这四本应该差不多了，当然，应该具有一定的理论物理基础

全球芯片制造工业的运行有两种模式，即IDM及代工，各有特点。 “代工”的价值在哪里？在十多年的历史进程中，全球代工业得到了长足的进步。从初始到成熟，今天已成为全球半导体工业中的一支中坚力量，充分反映代工业能适应市场的需求。分析中国半导体业初创期都采用代工模式，而不走IDM道路，是由以下因素造成的。首先，代工业的入门门槛低，这是与IDM相比较而言。通常代工业，一般在5年内就应该能赢利。然而IDM模式，从产品选择、设计、芯片加工、封装测试，包括可靠性及客户使用产品的反馈等,周期需要更长，而且市场瞬间变化，要同时兼顾时效、性能及价格，IDM的风险更大。IDM模式，设计能力一定要强，才能不断地推出有特色的产品。而中国的现状，IC设计业弱小，真正能独立创新设计的IC产品，受IP 及经验等限制，尚需一段时间磨炼，所以开始以代工模式更符合中国的现状。代工与IDM仅仅是工业发展的类型，本身不存在高低之分。在中国的IDM可能再分两类。一类以终端产品为龙头，需要什么品种就做什么，以自用为主。这种模式如果产品适销对路，加上自己设计的IC 又有IP，产品有竞争力。别人很难模仿。此类企业在中国有如中兴、华为及青岛的海信等。另一类如杭州的士兰。目标以中国本土市场为主，比较现实。尽管每年销售额在6亿元左右，但很有特色。强大的设计队伍，能满足中低档集成电路的需求。从以上看，目前中国芯片产业的绝大部分投资，90%以上都集中在代工模式。可以相信，随着代工市场的竞争加剧，利润越来越薄以及全球IDM大厂，如IBM、Samsung等也纷纷加入高档代工阵营，下一步中国的IDM工厂，一定也会突起，成为另一支中坚力量。全球代工业其年平均增长率高出全球半导体工业的增长率约一倍。吸引了众多投资者的加盟。但是代工业的发展有其自身的规律，能提供全面有价值的服务是关键。在代工业的发展中必须持续投入和加大研发，才能体现其特色。不过代工厂的管理是一门科学。台湾省的一位CEO曾经说过，“能管理好代工厂的人才在台湾，这是代工业制胜的关键”。全球代工业在兴旺的同时，竞争也相当激烈，风险依旧存在。不管代工是属于那个档次，只要具备特色及满足市场的需求，就能立于不败之地。中国半导体工业的发展不可能只走一种“代工”模式。下一步随着IC设计业的成熟，中国不会放弃偌大的市场，相信IDM模式一定会成为另一支中坚力量。

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