据C114中国通信网7月8日最新消息,今年以来,华为已经在其7款智能手机中采用来自我国芯片制造商联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。而据中国台湾媒体报道指出,预计华为在下半年乃至明年推出的5G新机也会采用联发科方案,届时来自华为的订单将为联发科带来百亿级别的营收,华为也有望成为联发科的最大客户。
此前,华为是台积电最大的芯片客户。然而,今年5月中旬,美国升级了相关的限制举措,进一步干预了相关芯片生产巨头与华为的合作。就连台积电也被传出,将停止接受华为新订单。由于台积电似乎有意跟从美国的步伐行动,华为也开始规划起未来的供应“B计划”,联发科无疑将成为其重要的一员。
日媒的报道指出,来自日本、韩国等的半导体制造商都将成为华为的重要替代供应来源。数据显示,华为每年花费约10万亿韩元(约合81亿美元)从韩国供应商购买内存和闪存芯片。此外,业界预计华为2019年从日本当地采购的零部件金额将达到1.1万亿日元,同比2018年增加50%。
而华为也有意在中资半导体企业中寻找替代供应商。除了上述的联发科以外,紫光展锐、中芯国际都被华为寄予厚望。今年年初,我国芯片设计巨头——华为海思已将旗下的14nm芯片大单从台积电手中转交给了中芯国际。5月下旬也有日媒曝出,华为找来紫光展锐商讨增加芯片供应的事宜。
与此同时,我国半导体领域也在迎来重大突破。据媒体6月初报道,长江存储年内将启动国家存储器基地二期工程,这一项目落成之后,该司的64层3D闪存芯片产能将提升三倍,从目前的10万片/月升至30万片/月。值得一提的是,海外更是十分看好我国半导体国产化的前景。美国集成电路研究公司预测,到2024年中国半导体自给率将超过20%
安世半导体原名叫恩智浦半导体,是中国有限公司研发并且引入海外的优良导体。
安世半导体是二零一七年内我国该行产业内最大的一笔海外并购项目,在公司发表完预案以后,闻态科技有限公司通过模拟股份和交易成功购买了原本属于荷兰的导体公司安世。
自此正式成为中国项目研究与拥有权,这场跨国收购收到了当时来自各方的密切关注,根据资料显示,自从官方公布将产品售予中方有关部门以后,安世集团就基本上覆盖承包了全球规模内半导体的设计与制造的全部。
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半导体材料的未来和发展
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用。
我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距,通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上。
近几年来,国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势,这一方面统一的组织了各个方面的群体,对其进行有效的领导,然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。
这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展,为我国社会进步提供更强大的动力。
500员工。由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办,致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块,在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。公司总部坐落于苏州工业园区2.5产业园,场地面积5800平方米,包含2个净化间和多个独立实验室,公司技术团队和运营团队均在半导体行业领域深耕多年,以完善的管理和开发制度,持续提升企业创新力和核心竞争力,与苏州第三代半导体研究院共同打造碳化硅材料与芯片生产研发基地,自建工程实验中心。公司在杭州分设研发和销售团队,在瑞典设有海外销售和研发中心,在深圳设办事处。
中瑞宏芯以创新驱动产业升级,自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品已达到同行业领先水平,自成立以来不断扩大市场份额,2022年销售收入将有望突破2000万元。
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