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半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分,在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs,同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物。
半导体有机废气处理办法
采用RTO设备处理
RTO蓄热式氧化炉是在高温下将可燃废气氧化成氧化物和水,净化废气,并回收废气分解时所释放出来的热量,废气分解效率达到99%以上,热回收效率达到95%以上。
直接燃烧法处理
有机废气风管废气收集→沸石转轮吸附浓缩→直燃炉(TO)→烟囱排气达标排放。
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半导体酸碱废气处理方法
半导体行业酸碱废气处理通常采用液体喷淋法,又称化学洗涤法。因液体自身具有的溶解特性,可以更好地捕捉沉降,溶解去除污染物,而达到大气排放标准,故喷淋法是半导体行业酸碱废气治理普遍采用的主要处理方法。
半导体有机废气处理方法
半导体行业有机废气处理方法,通常先用沸石转轮对VOCs进行吸附浓缩之后,再用直接燃烧法进行销毁,废气净化率达到97%以上。
直接燃烧又称为直接火焰燃烧,它是把VOCs可燃组分直接烧掉,因此该方法适用于净化可燃有害组分浓度较高的废气,或者净化有害组分燃烧时热值较高的废气;多种可燃气体或多种溶剂蒸气混合在废气中,只要浓度值适宜,也可以直接燃烧。如果可燃组分的浓度高于燃烧上限,可以混入空气后燃烧;如果可燃组分的浓度低于燃烧下限,则可以加入一定数量的辅助燃料如天然气等,维持燃烧。
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