然而，在过去的两个月里，这两家公司相处得并不愉快；要知道，他们都是在全球半导体代工领域举足轻重的玩家——根据拓墣产业研究院在 2019 年 6 月中旬发布的排行榜，全球芯片代工企业的前三名分别是台积电、三星、GF，其中台积电的市场份额为 49.2%，第二名三星的份额为 18%，而第三名 GF 的市场份额为 8.7%。因此，他们之间的产生关于专利的法律纠纷，可以称得上是半导体行业的大震荡。
今年 8 月 26 日，GF 在美国和德国对台积电发起诉讼，称台积电侵犯了其 16 项专利；这起诉讼分别在美国国际贸易委员会（ITC）、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。
雷锋网注：上图为 GF 对台积电的 16 项指控
其实，将台积电代工的半导体产品进口至美国和德国的，并不是台积电本身，而是台积电的客户。也就是说，GF 在美德两国对台积电提起诉讼，实际上是在寻求一个更广泛的禁令，即只要相关企业的产品中包含了本案所涉及的芯片，就不能进口至美国和德国。
如果 GF 的诉讼得到了法律的支持，众多消费者电子产品厂商和 科技 企业都要受到影响。根据 Tom's Hardware 的解读，本案所涉及的 20 家企业列表如下：
GF 在八月对台积电提起第一起诉讼时，台积电就称这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。除此之外，台积电发言人 Elizabeth Sun 也针对这起诉讼进行了回应：
时至十月初，台积电驳回了 GF 的指控，并反过来对 GF 提起诉讼，指控其侵犯了台积电节点流程相关的 25 项专利。
总而言之，同为全球半导体代工领域的重要参与者，两家公司之间有着千丝万缕的联系，其中不乏在利益方面的碰撞。近日，两家公司握手言和，签订交叉许可协议也算得上是一件值得欣慰的事情；毕竟持续的诉讼的结果大概率是两败俱伤，更重要的是将精力倾注到产品和技术创新上。
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：
1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）
2）台湾联华（UMC）在小新的分厂
3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBALFOUNDRIES
4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron,IMFlash,Hitachi。
扩展资料：
分类：
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。
参考资料来源：百度百科-半导体
据了解，台积电是全球知名的晶圆制造代工巨头。只要客户有需求，台积电就能代工出来，涉及汽车、电子产品等诸多领域。目前，台积电技术遥遥领先于其他竞争对手。这一点可以从财报中略窥一二。财报显示，2020年第四季度，台积电5纳米出货量占晶圆总营收的20%，7纳米和16纳米出货量分别占晶圆总营收的29%和13%。整体而言，先进技术（16纳米和更先进技术）占晶圆总营收的62%。台积电7nm的第一批产品主要包括以下产品：
1、比特大陆矿机芯片：比特大陆是全球第一大比特币矿机芯片厂商，由于挖矿对能效要求提高，所以上马新工艺优势明显，比特币火爆的2017年比特大陆还是台积电的VIP客户，一度比苹果、海思都重要，重金购买了16nm及后来的7nm产能订单。
2、Xilinx（赛灵思）FPGA芯片：Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。
3、苹果A9-A14芯片：苹果的芯片早期不仅是三星生产，还是三星设计的；从苹果A9开始采用台积电16nm、目前最新款的iPhone 12系列已经更新到台积电5nm。
4、麒麟980芯片：麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55的八核心芯片，使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。
除此之外，高通、联发科、英特尔、Nvidia、AMD等都是台积电的主要客户。
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