半导体的上，中，下游产业分别指的是什么

分为EDA软体工具、通讯产品与技术、IC设计、影音压缩产品与技术、IC制造、封装测式、制程设备、零组件、材料、通路商等

要进一步全面完善中国半导体产业链建设是在“中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会”中重点讨论的一个内容，强调要实现IC设计、制造、测试、半导体材料等各个产业链环节的平衡发展。

简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):

半导体行业 广义的说 分上中下游

上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)

中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)

下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)

当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。

FAB (晶圆制造厂),

晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片

可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸

分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：

4寸约为101.6mm，其它以此类推

你说的 10寸，我没有听说过这种规格

OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。

你们公司即属此列。

ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。

说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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