2.清模胶是一种用于清洗模具的橡胶合成材料,适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。
用途:用于清洗半导体封装模具,可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。
模具清洗建议您使用超声波清洗机清洗, *** 作简单清洗效果好。超声波清洗机的高效率和高清洁度,得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击波。所以很容易将带有复杂外形、内腔和细空的零部件清洗干净,对一般的除油、防锈、磷化等工艺过程,在超声波作用下只需两三分钟即可完成,其速度比传统方法可提高几倍到几十倍,清洁度也能达到高标准。这在许多对产品表面质量和生产率要求较高的场合,更突出地显示了用其它处理方法难以达到或不可取代的效果。
清洗手段强,清洗领域广,电源体积小,效率高,重量轻,且故障率低,
性能稳定。被广泛的应用于各行各业,能高效清洗:
1.机械零部件(特别是精密部件)轴承,油泵,油嘴,
汽缸,机床部件(不拆卸清洗),纺织锭子,石油鉆头零
部件(如齿轮,刀具);
2.光学零部件(光学器件,光学纤维等);
3.液压元件;
4.机电元件(触头,半导体管座,高性能电器接头等);
5.半导体芯片;
6.印刷电路板;
7.金属制品的表面处理(如除銹,除油,磷化,钝化等)
8.各种玻璃瓶子及器皿;
9.过滤器;
10各种印章;
11.贵重金属(黄金,白银);
12.镀前处理;
13.消除高级绘图笔的笔头堵塞;
14.玉器加工后的清洁处理;
15.材料的分散,超精细处理;
16.电炉丝冷拔后的表面处理;
17.尼龙喷丝板的梳孔清洗;
18.蓄电池橡胶隔板的梳孔清洁处理;
半导体封装工序中,后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法:1. 厂房气体设备问题造成溢出,解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶,最常见,需调整冲程解决。3. 模具有偏差,也是常见,需重整模具解决。4. 压模胶质量问题,常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作,常见问题,解决方法尽量改为自动化 *** 作。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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