填缝】 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着
可用单组份型的产品 *** 作因单组份易于使用
不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上
易于维修及卓越的填缝防潮特性。 符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●PTC热风扇●电源供应器●传感器●灯具 ●薄膜开辟●LED显示板●军事电子构装●STN-LCD模块 ●TFT-LCD模块●OLED模块●PDP电浆显示器模块.....等等。 【防潮
绝缘保护膜】 使用于印刷电路板上
可充分保护电路板
于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境
多化学环境
高污染多灰尘及高湿度环境中
此原料也极易施工
可用刷
喷
涂
浸等方式形成保护膜
而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上 符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯电路板●LED显示板 ●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装.....等等。 【灌注
封装
铸件】 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时
固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气
灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品 *** 作
因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度. 符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上 应用于: ●高电压模块●转换线圈●太阳能电池(SolarCell)●变压器 ●通讯元件●家用电器........等等。 ※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。 【绝缘
导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此
解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好
产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代
凭借电子技术以及材料科技的发展
今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热
这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握
以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”
我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘著剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍
以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考. 此硅胶材料提供了对产生热的电子零件
有极佳的导热与传热效果
有膏状与橡胶状的接着剂
也有用于灌注用的导热材料
垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上
参考: silmore/sdp/165470/3/cp-1008126140.111.115.8/history/history4/newpage140140.114.18.41/micro
矽胶(silicone) 专业代理DOW CORNING电子级应用矽胶材料、矽树脂、UL胶、导电胶、导热胶(膏
油
脂)、润滑油(脂)、半导体灌封材料.....等等。 矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。其特性与与化学性就像- 玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。 矽胶(silicone)有: 1.极优的高低温稳定性。(-65C~+232C) 2.耐候性极佳。 3.极优的黏着性。 4.极佳的吸震及缓冲性。 5.极优的介电特性。 6.化学稳定性。 7.安全性及可靠性认证。 【FDA】美国食品及药物行政管理局。 【NSF】国家卫生组织。 【MIL】美军军规。 【UL】保险商实验室.........认证通过。 【接着
填缝】 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着
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此原料也极易施工
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也有用于灌注用的导热材料
垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上 OK !!!
矽（Silicon，中国大陆称硅）是一种化学元素，它的化学符号是Si，它的原子序数是14，属于元素周期表上IVA族的类金属元素。矽原子有四个外围电子，与同族的碳相比，矽的化学性质更为稳定。矽是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，它以复杂的矽酸盐或二氧化矽的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。矽在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的25.7%，仅次于第一位的氧（49.4%）。 性状 结晶型的矽是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。 同素异形体有无定形矽和结晶矽。 [编辑] 发现 1787年，拉瓦锡首次发现矽存在于岩石中。然而在1800年，戴维将其错认为一种化合物。1811年，盖-吕萨克和Thénard可能已经通过将单质钾和四氟化矽混合加热的方法制备了不纯的无定形矽。1823年，矽首次作为一种元素被贝采利乌斯发现，并于一年后提炼出了无定形矽，其方法与盖-吕萨克使用的方法大致相同。他随后还用反复清洗的方法将单质矽提纯。 [编辑] 名称由来 英文silicon，来自拉丁文的silex
silicis，意思为燧石(火石)。在中国大陆，该元素原称为矽，1953年2月中国科学院召开了一次全国性的化学物质命名扩大座谈会，通过并公布了重新命名为硅，原因是矽与另外的化学元素锡和硒同音，而且汉字中xi的同音字太多。在台湾，原称为硅，后改称矽。 [编辑] 分布 矽主要以化合物的形式
作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于矽酸盐和矽石中。 [编辑] 制备 工业上，通常是在电炉中由碳还原二氧化矽而制得。 化学反应方程式： SiO2 + 2C → Si + 2CO 这样制得的矽纯度为97~98%，叫做金属矽。再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7~99.8%的金属矽。如要将它做成半导体用矽，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶矽。如需得到高纯度的矽，则需要进行进一步的提纯处理。 [编辑] 同位素 已发现的矽的同位素共有12种，包括矽25至矽36，其中只有矽28，矽29，矽30是稳定的，其他同位素都带有放射性。 [编辑] 用途 矽是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和积体电路。还可以合金的形式使用(如矽铁合金)，用于汽车和机械配件。也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、矽氧烷、矽烷。
参考: zh. *** /w/index?title=%E7%9F%BD&variant=zh-
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