制做SIP的一般流程

FilpChip-BGA的流程包括：晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。

FilpChip-BGA封装前，晶圆同样会做减薄处理，然后在晶圆上制作凸点Bump。之后进行晶圆切割，再将芯片倒装焊接到基板上。焊接好后进行清洗，芯片底部填胶等 *** 作，以固定芯片并克服由于芯片和基板CET不一致而导致的应力。BGA基板植球、回流焊接、清洗、打标、切割、测试、包装等流程与Wire Bonding-BGA基本一致。

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通过两种工艺的对比，可以看出，两者的基本的流程是一致的，主要区别在于FlipChip倒装焊在切割晶圆片之前要生成芯片的凸点，然后进行芯片倒装、回流焊接等一系列流程。

FlipChip整个工艺流程需要两次回流焊，包括芯片回流焊和BGA基板回流焊。而Wire Bonding则需要芯片粘结、键合、模封等过程，整个工艺流程只需要一次回流焊。

对于SiP系统级封装，由于是多个芯片，就有可能会遇到混合工艺的情况，即在一颗SiP封装中既有WB芯片，也有FC芯片。目前，在实际应用中这种情况已经比较常见，在设计中经常会遇到，如所选的裸芯片中有支持WB工艺的芯片，也有支持FC工艺的芯片，就需要做混合工艺SiP的生产制造。

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模 块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。

除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或d性生产。

构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。

SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SIP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。

电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。

环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。

环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。

背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。

公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。

环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。

此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

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