在日本，电子产业（包括半导体产业）是规模最大的制造业，在上个世纪80年代创造了举世瞩目的辉煌。 1985年,面对可怜的业绩，Intel公司向日本人俯首称臣,全面退出动态随机存取存储器（DRAM）领域 80年代末90年代初，世界上十大微型芯片公司六家是日本公司；世界十大电子公司中，五家是日本公司。五家发展最快的计算机公司全部都是日本公司,(那时苹果公司还没有落败),直到1993年INTEL公司取代日本东芝公司成为世界上最大的半导体制造商。 1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达53%，高峰时期雇用员工多19万名，附加价值达2.8万亿日元。到了1989年世界半导体产业是什么格局呢？日本6大半导体巨头在世界市场攫取了52%的份额时，美国只占有35%的份额，欧洲占据了12%的市场分额，南朝鲜占据了1%，世界其它地区1%.而到了1990年，当日本人在世界半导体产业占据了57%的产值的时候，美国的企业严重亏损，硅谷陷入一片混乱。为美国国防部提供半导体芯片的仙童半导体公司Fairchild还差点被日立制作所（Hitachi）收购，就是这样才有了“《硅海武士》--日本称雄信息产业的故事”一书的出版（作者：TOM FORESTER）。 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导d，相控阵雷达与飞机，潜艇的战斗力 在半导体领域，日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际d道导d受电子计算机控制，而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片，日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”，“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯，美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实，应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国，美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地。 因此90年代以来，由于美国克林顿政府的的信息产业革命和南朝鲜，台湾的崛起，日本的庞大市场被不断蚕食，但是依然有相当庞大的产业规模，是世界上唯一能和美国信息产业相提并论的力量。
按2002年的收益情况的前15排名： http://news.zol.com.cn/2002/1214/52669.shtml
美国有4家：INTEL英特尔公司，TI德州仪器，Motorola摩托罗拉公司，Micron美光公司；韩国有1家：Samsung三星电子；意大利有1家：STMicro意法半导体；德国有1家：Infineon英飞凌公司； 而日本企业有6家： Toshiba 东芝株式会社，NEC日本电气，Hitachi日立制作所，Mitsubishi三菱电子， Matsushita松下电器，Fujitsu富士通计算机公司。
2003年的TOP 15：http://www.zdnet.com.cn/i/news/images/sy/03123.jpg 01.INTEL英特尔公司，02.Samsung三星电子，03.Rensas瑞萨半导体（三菱电机和日立制作所半导体部门合并组建的公司），04.TI德州仪器，05.Toshiba东芝株式会社，06.STMicro意法半导体，07.Infineon英飞凌公司，08.NEC日本电气，09.Motorola摩托罗拉公司，10.PHlips飞利普半导体，11.Matsushita松下电器，12.AMD超微，13.Sony索尼，14.Micron美光公司，15.Sharp夏普公司 这还不算在娱乐领域世界第一的Sony索尼公司；在办公，液晶显示器研究领域世界第一的Sharp夏普公司；在扫描仪，投影机领域世界第一的Sanyo三洋公司，还有DVD机卖遍全球的National松下电子。 而在半导体制造设备方面，2002年佳能CANON，尼康NIKON和东电TODEN占据了世界光刻市场的57%，冲电气OKI在手机的闪存领域在世界上也有很大的影响力。日本在车用半导体方面也占据了全球最大的市场分额。日本东北大学的三维半导体材料研究世界领先。而且，日本3G技术，IPv6家电技术世界领先（NTT日本日本电报电话公司每年还有能力向美国Motorlora收取大量的专利费用），就目前这样的一种格局，可以说日本企业在IT产业里面还有相当的战斗力，其中包括计算机，通信，半导体. 最后说说为什么日本在个人计算机方面会输给美国 1.美国在1986-1993年的7年内,在信息产业的竞争力方面输给日本后,制定了巨大的产业保护政策，利用贸易制裁大棒，严厉限制日本的个人计算机出口美国，导致日本计算机市场卖不出去，尽管日本并不缺乏民间资本,但随后还因为经费不足，乃至于开发出的计算机他们自己都不想用，（当然，微软和英特尔联盟也是日本失败一个重要原因）而且美国硅谷和西雅图等地拥有比日本多N倍的人才。 2.美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国企业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢。 3.日本产业太分散,象日电,东芝,松下,富士通,基本上都提供从晶体管到微处理器,微控制器的全套产品,导致国内产业恶性竞争,研发人员分散,价格战惨烈.而象美国的公司,英特尔AMD基本上就做CPU(手机闪存比不上CPU的产业规模),TI就做手机芯片,美光就做内存,小厂商基本没活路,三大厂商各做各的,谁也不抢谁的饭碗,不象日本大厂之间互相撕杀 穷则思变，日本半导体业从2002年起奋起反击。 联合战线 痛定思痛，日本芯片业在深刻反思之后，终于找到了一条新的生路：联合。 无论是应对市场的变化，还是迎击对手的挑战，日本芯片制造商之间进行资产重组，也许是增强竞争力的一条捷径。 去年初，东芝和富士通就曾宣布，将在新一代半导体业务领域进行全面合作。针对这一意向，有分析师指出，如果合并成功，新公司的销售额将达到107亿美元，成为世界第二大芯片制造商，对英特尔构成直接威胁。与此同时，日立与三菱也在积极寻求合作。大规模集成电路均为两家公司的业务重点，合并之后组建新的公司，双方各占50%的股份，在总体规模上，一跃成为世界第三号芯片制造商。三菱董事长谷口一郎表示，"单靠自己的力量已经难以生存，我们将集中两公司的资源，在全球市场赢得一席之地"。 目前，日本的大规模集成电路主要为两大阵营，一个是以松下、日立、三菱集团，另一个是索尼、东芝、富士通集团，资产重组以后，两大集团在国际市场的竞争力将显著增强。 除了在内部结成战略同盟，日本芯片企业还对外实行强强联合。从去年4月开始，索尼、SCE（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与IBM结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发。日本三家公司将利用IBM的SOI技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的LSI。日美四大巨头的联合在芯片设计和制造领域形成优势互补，在技术、资金、人才、市场等各方面均可实现利益共享。 另据日本媒体2003年5月9日消息，英特尔将投资Elpida Memory公司。Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商，实力相当雄厚，如果得到英特尔的投资，无疑将提高国际竞争力。另一方面，英特尔看好Elpida，也表明日本半导体业开始出现了复苏的好兆头。 在与国际巨头实行强强联合方面，富士通的表现尤为醒目。一是与AMD在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业，AMD占60%股份，富士通占40%股份，业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装，预期年销售额约30亿美元；二是与德州仪器联手，富士通的FDX DSL采用德州仪器的中心局端ADSL芯片组，已在欧洲部署了50多万条DSL线路，可显著降低宽带成本。 同时，同业重组与跨行合作，是日本芯片业的两大突破方向。在日本国内，芯片制造商与游戏制造商结盟，可谓珠联璧合。NEC、三菱在任天堂GameCube游戏机注入了许多心力，所获回报也相当丰厚。更突出的是东芝，在与索尼的合作上不惜血本，投资2000亿日元（约合17亿美元），在大分新建一家芯片生产厂，专为索尼生产PS3游戏机芯片"Cell" (细胞)处理器。这座芯片厂将采用业界领先的65纳米制造工艺，生产"Cell"芯片，成本将比PS2所用芯片降低30%，预计可在2004年4月投产。PS2游戏机的芯片价值大约要占游戏全部价值的50-60%， "Cell"芯片上市之后，在PS3游戏机上的价值将进一步提升，东芝和索尼也将大获其利。 战略转移 为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策，随后，日本经产省发表一份报告，提出了日本半导体今后的战略方向：在研发领域向上游设计转移，在经营领域向新兴市场转移。 研发方向上的转移 在上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器（DRAM）领域，由于DRAM的生产不需要太高的技术，所以，进入门槛并不高。进入90年代，随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场，并以低价挑战日本产品，日本DRAM制造商的优势很快失去，在国际市场上所占份额也丢失大半。 从芯片产品线看，日本芯片的涵盖面远远超过欧美，但若论单项产品的效益，日本只有一个CCD的利润率在世界排名第二，而内存条、计算机等芯片无一不是名落孙山，利润率很难进入前10名。重点不突出，整体效率低下，是制约日本芯片业国际竞争力的关键所在。为扭转这一局面，日本政府作出重大战略调整，在芯片研发方向上由中下游向上游转移，首先收缩DRAM业务，重点投资大规模集成电路业务，以便在计算机、移动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。 随着日本芯片业研发方向的调整，芯片制造商纷纷实施战略转移，一方面，东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂，忍痛退出DRAM市场；三菱关闭了部分芯片工厂，日立和日本电气则另辟蹊径，剥离了DRAM业务，交由双方合资成立的新公司Elpida运作。另一方面，东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合作，共同开发具有特殊用途的上游芯片产品；日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上。 经营市场上的转移 日本芯片业的内需市场有限，在欧美市场的份额也很难提升，近年来，日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度。作为日本的近邻，中国市场近年来持续升温，中芯国际总经理总裁张汝京预测说，到2005年，中国大陆将占有全球半导体代工市场的10％至12％，年销售额估计可达361亿美元。为此，日本芯片制造商加速抢滩中国，把二手晶圆厂转移到中国大陆。 三菱电机计划在2004年3月之前，将把该公司的生产设备由日本转移到大陆，把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片。东芝计划投资50亿日元，把公司在无锡的芯片包装和测试工厂的生产能力提高10倍，届时，芯片月产将由目前的 300万片增加到3000万片。从去年10月开始，NEC加紧把日本芯片封装和测试业务转移到首钢NEC，一个新的芯片封装和测试工厂正在建设之中，投产之后封装能力每月可达2千万片以上，将是目前月产7百万片的三倍。今年1月，NEC再次决定，投资大约100亿日圆，提高上海华虹NEC的芯片产能，200毫米硅晶圆片月产可提高60%达到32000片。同时，日立、富士通、三洋都在加速在中国市场扩大投资。 攻坚之战 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导d，相控阵雷达与飞机，潜艇的战斗力 在半导体领域，日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际d道导d受电子计算机控制，而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片，日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”，“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯，美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实，应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国，美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地。 美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国企业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢。日本政府和产业界已经清醒地意识到这种差距，今后，日本如果不能加强尖端商用芯片的研发能力，将无缘参与新一代芯片规格的设定。 在2001-2005年日本政府科技类支出预算中，支出总额达1850亿美元，比上个5年增加40%。2001年初，日本政府下拨2.5亿美元，作为研制新型超密度芯片的专款，日本经产省协同11家半导体厂商共同实施Asuka 90纳米计划，成员包括富士通、日立、松下、三菱、NEC、夏普、SONY及东芝等国际厂商；2002年初，日本国会通过2.4亿美元科技支出的追加预算，分担了0.10微米芯片测试新厂的建设成本，日本政府与25家公司合作，建立了两个无菌室，专门用于测试更高密度的系统芯片。 近几年，日本芯片巨头不断投入巨资开发最尖端芯片技术，2004年将陆续建起新的90纳米全新生产线，并准备在两年内将日本SOC设计技术推进到70-50纳米。 东芝：首次在大规模集成电路设计中使用了与美国Simplex Solutions公司共同开发的45度布线技术"X架构"，处理速度提高20%，芯片面积缩小10%；与SanDisk公司联合开发出一款存储容量为1G的闪存芯片，并正与日本的大学联合开发16G闪存芯片，可望于2006年推向市场；与索尼联合推出了目前规格最小的0.065微米CMOS芯片制造工艺，率先将这一工艺应用于嵌入式DRAM系统LSIS之中；斥资3500亿日圆在日本设立两座尖端芯片厂，一座为系统芯片厂，计划于2004年4月开始量产，另一座为存储芯片厂，将于2006至2007年度投产。 NEC：计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳米系统芯片，主要应用于数字家电；4月21日发布了全新的一体化芯片，该芯片将应用于下一代娱乐设备，可作为数码视频广播解码器，能把节目刻录到DVD或硬盘上；新近完成了全球最快的超级电脑"地球模拟机（Simulator）"，在最尖端的系统芯片领域中处于世界领先水平。 富士通：计划从2003年9月在量产用于高性能系统芯片；成功开发出输出振幅达6Vpp以上、增益15dB、宽54GHz的LN（锂NbO3）光调制集成电路（IC），该产品可用于40Gbps光通信中的光源；公布了SPARC64 V处理器的开发计划，其工作频率达1.35GHz的处理器SPEC CPU2000测试成绩也已正式公布。 全球半导体业复苏之日还有多远，分析人士的看法并不一致，乐观者认为，年内将开始步入下一个增长期。全球半导体市场充满变数，市场格局已发生很大变化，重复过去不可能获得新生，日本芯片巨头加紧备战，亚太地区的芯片之战将不可避免。 关于去日本读情报,计算机,通讯,半导体和电子电气的建议 目前日本在computer science方面落后美国很多，关键是个人计算机各种标准都提前被美国制定了，想赶上的话很困难，或者说哪怕联合和欧洲和亚洲的信息产业强国也没有可能在个人计算机方面赶上或超过美国 因此在日本大学，专门的计算机专业并不多见，并不象中国大学“计算机科学与技术”专业那样扑天盖地，因为日本人心理明白，就算设置了这样的专业，也是给美国人做“仆人”，此类专业是中国，印度等发展中国家才改大量设置的，只有在日本専门学校（职业技术学院）里面才能看到下列专业的设置: 情报学研究科 コンピュータ ソフトウェア 専攻 information technology computer software 专业情报学研究科 コンピュータ ハードウェア 専攻 information technology computer hardware 专业
1、产品的性能高2、高技术 日本是仅次于美国的第2大经济技术强国
3、不可复制的技术与很好的品质
4、在日本形成了世界最高水平的材料及零部件集群 日本是世界上最高水平的电子制造业“高水平材料、零部件产业集群”。无论是产业上游的材料技术、原材料加工水平，中游的精密加工技术、材料、零部件、制造设备，还是下游的最终产品制造技术，日本企业都是世界电子制造业的最高水平。支撑大企业的无数中小企业经过几十年的生存竞争和对技术的不懈追求，形成了很多ONLY ONE产品。这种电子产品的制造环境在世界上是绝无仅有的。电子产品领域，其制造设备、材料及零部件等保持了很高份额，如：光刻机的份额达到70%、液晶产品相关制造设备的份额甚至达到96%；硅晶圆的产量占世界份额70%、等离子显示面板零部件为100%、数码影像产品的关键部件CCD为100%等。 在电子产品领域，亚洲地区特别是东南亚地区和我国之所以成为世界范围的信息电子产品的制造基地与日本的这一“高水平材料、零部件产业集群”地理上相近被认为是重要原因之一
5、在第二期日本科学技术计划（2001―2005年）中，日本政府将信息技术作为四个重点发展领域之一，在科技预算上重点投入，其中2004年度的信息通信领域的预算额高达471.49亿日元，启动了着眼于未来发展的多个科研项目，力争在下一代信息技术争夺战中占据有利地位。在半导体领域，由官产学联合进行的“半导体MIRAI（未来）项目”于2001年启动，该项目主要进行下下一代半导体技术的开发（70~20nm水平的超精细加工技术），项目执行期为7年。此外，民间主导的以半导体先进实用技术研发为主的共同开发项目“ASUKA”也于2001年4月开始执行，该项目将持续5年。日本2002年度开始执行的“经济活性化项目”中，也有很多是信息通讯领域的项目。
6、在政策上放宽限制，鼓励竞争。在电信领域，由于日本电话电报公司事实上的长期垄断使日本的通信成本居高不下，严重影响了网络技术在日本普及和应用。经过政府多次修订电信政策，放宽民间企业进入通信、网络领域的限制，使得网络接入成本不断下降，宽带网接入费用平均每100bps的费用达到了世界主要国家最低水平，引起了宽带用户爆炸式增长。特别是在3G（第三代移动通讯）牌照发放问题上，日本也没有采用当时欧美较流行的招标方式，而是对运营商开展3G业务进行比较审查方式，未对运营商额外收取开展3G业务的任何费用（无线频段使用费除外）。2001年10月，NTTdocomo公司正式推出第三代移动通信服务“FOMA”，使日本成为世界上最早正式开展第三代移动通信业务的国家，为3G业务的运营、服务模式、3G产品的研发和制造争取到了市场制高点。
近年来，我国在世界制造业的所占比重越来越大，由于外国及我国台湾企业纷纷在我国沿海地区设立电子组装工厂，从我国出口的电子产品占我国贸易出口的很大份额。但是，如果仔细分析我国的电子产品，我们发现在电子产品的进出口过程中，虽然产生了巨大的进出口贸易额，但在我国境内产生的附加价值很小，对我国经济发展的推动和贸易额不成正比。反观日本，近年来随着数码产品的普及，给日本经济带来了新的增长点，这一现象在日本甚至被称为是“数字景气”。 日本电子产品制造业之所以能够长期保持世界领先水平并与追赶者始终保持一定产品层次上的差距，最根本原因在于其具有雄厚的制造业 基础，同时也是和企业自身的努力、长期技术积累和政府的大力支持分不开。 1. 长年技术积累建立的技术基础和产品化能力 日本企业非常重视技术的长期积累，对很多传统的日本企业来说，他们认为技术积累是比人才更重要的技术创新因素。 当前电子制造技术的基础是半导体技术，而日本一直将半导体产业定位于国家的支柱产业。无论是政府还是企业，一刻也没有停止过半导体技术相关研究开发的投入，因此，日本企业在这一领域拥有世界领先水平的研发能力、产品化能力和足够的技术积累。在世界半导体市场上，日本企业的占有率曾达到52%，引发了当年的日美半导体磨擦。进入90年代，个人电脑、移动通讯开始普及以后，美国半导体企业的卷土重来以及加上台湾、韩国等新兴力量的崛起，使得日本在一些半导体领域同时失去了技术优势和成本优势。其2000年的半导体市场份额减少到28.5%，虽然这个数字依然庞大，但和当年52%的份额相比缩水很大，引起了日本各界的恐慌。2001年，日本各大综合电器企业进行了大规模的改革，包括大规模裁员和将半导体业务剥离重组，将半导体的研发和生产重点放到了用于信息家电等附加价值更高的系统LSI（大规模集成电路）的研究和开发上，同时也将目光瞄准了下一代的半导体制造技术。 2. 在日本形成了世界最高水平的材料及零部件集群 日本是世界上最高水平的电子制造业“高水平材料、零部件产业集群”。无论是产业上游的材料技术、原材料加工水平，中游的精密加工技术、材料、零部件、制造设备，还是下游的最终产品制造技术，日本企业都是世界电子制造业的最高水平。支撑大企业的无数中小企业经过几十年的生存竞争和对技术的不懈追求，形成了很多ONLY ONE产品。这种电子产品的制造环境在世界上是绝无仅有的。电子产品领域，其制造设备、材料及零部件等保持了很高份额，如：光刻机的份额达到70%、液晶产品相关制造设备的份额甚至达到96%；硅晶圆的产量占世界份额70%、等离子显示面板零部件为100%、数码影像产品的关键部件CCD为100%等。 在电子产品领域，亚洲地区特别是东南亚地区和我国之所以成为世界范围的信息电子产品的制造基地与日本的这一“高水平材料、零部件产业集群”地理上相近被认为是重要原因之一。 3. 跟踪世界发展趋势，把握时代发展带来的机遇 在PC（个人电脑）时代，日本企业虽然和美国企业相比是失败者，但其在打印机、显示器、硬盘、笔记本电脑等领域及部件供应上仍占据着很大的份额。而近年来，随着数字技术的不断发展和与图像处理技术的不断融合，数码产品纷纷上市，数码相机、超薄电视、DVD录像机等以大大高于PC的增长速度增长并将持续较长时间，在这些附加价值依然很高的数码产品中日本都占有相当份额。在音像处理技术领域，日本企业早就确立了其世界霸主地位，而正是由于日本企业长年的技术积累，为把握新的机遇做好了充分的技术准备。 信息技术的下一步发展目前被认为是“无所不在的网络”领域，在这一领域的要素技术中，日本企业也有很强的技术实力，比如IPV6、RFID（射频识别）技术、以IC标签为代表的微型芯片等。日本官、产、学各界很早就瞄准了这一领域，目前一些技术已经投入到产品中，同时积极参与国际标准的制定。更不可忽视的是，以纳米技术为代表的超精细加工本来就是日本人的优势，日本企业多年的技术积累也许会在这个领域再次发挥优势。 4. 软件不软 嵌入式软件可以被称作电子产品的灵魂。日本的嵌入式软件的附加价值一直是通过硬件来实现的，无论是普通家电、办公机器、数码相机还是某些汽车发动机的控制部分、超薄电视的图像处理芯片，嵌入式软件都发挥着灵魂的作用。尤其是在信息通信产业领域，随着小型化、多功能化的发展，嵌入式软件也发挥着越来越大的作用。而在这一领域，日本一直走在前列，其基础 *** 作系统TRON被广泛应用于电子产品中。 日本电子产品制造业能持续保持强大的创新能力，和企业自身努力及政府大力推动密切相关。 1）在第二期日本科学技术计划（2001―2005年）中，日本政府将信息技术作为四个重点发展领域之一，在科技预算上重点投入，其中2004年度的信息通信领域的预算额高达471.49亿日元，启动了着眼于未来发展的多个科研项目，力争在下一代信息技术争夺战中占据有利地位。在半导体领域，由官产学联合进行的“半导体MIRAI（未来）项目”于2001年启动，该项目主要进行下下一代半导体技术的开发（70~20nm水平的超精细加工技术），项目执行期为7年。此外，民间主导的以半导体先进实用技术研发为主的共同开发项目“ASUKA”也于2001年4月开始执行，该项目将持续5年。日本2002年度开始执行的“经济活性化项目”中，也有很多是信息通讯领域的项目。 2）日本2001年成立以总理大臣为首的“IT战略本部”，推出E－JAPAN战略，提出要在2005年将日本打造成世界最先进的IT国家，随着政府的不断推动，目前日本无论在基础设施方面还是应用方面都达到了政府预期的目标。宽带通讯速度、宽带用户、手机上网率、电子政府的构建、网络安全、消除数字鸿沟等指标都达到世界先进水平。 3）在政策上放宽限制，鼓励竞争。在电信领域，由于日本电话电报公司事实上的长期垄断使日本的通信成本居高不下，严重影响了网络技术在日本普及和应用。经过政府多次修订电信政策，放宽民间企业进入通信、网络领域的限制，使得网络接入成本不断下降，宽带网接入费用平均每100bps的费用达到了世界主要国家最低水平，引起了宽带用户爆炸式增长。特别是在3G（第三代移动通讯）牌照发放问题上，日本也没有采用当时欧美较流行的招标方式，而是对运营商开展3G业务进行比较审查方式，未对运营商额外收取开展3G业务的任何费用（无线频段使用费除外）。2001年10月，NTTdocomo公司正式推出第三代移动通信服务“FOMA”，使日本成为世界上最早正式开展第三代移动通信业务的国家，为3G业务的运营、服务模式、3G产品的研发和制造争取到了市场制高点。（欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）